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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電：將加快汽車芯片生產(chǎn)作為首要任務(wù)

1 月 28 日消息臺(tái)積電周四表示，該公司正將應(yīng)對影響汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)作為首要任務(wù)，并通過其晶圓廠 “加速”這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15％性能提升

2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)...

2020-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 3nm 2.7k 0

臺(tái)積電正在努力開發(fā)為蘋果的自動(dòng)駕駛汽車提供動(dòng)力的芯片？

自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以來，臺(tái)積電一直是蘋果主要的移動(dòng)芯片制造商，同時(shí)還為蘋果的下一代mac電腦生產(chǎn)芯片。而現(xiàn)在，根據(jù)...

2021-04-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.7k 0

臺(tái)積電開始為新iPhone生產(chǎn)芯片

該芯片被命名為A13，已于4月進(jìn)入早期測試生產(chǎn)階段，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行量產(chǎn)。

2019-05-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 2.7k 0

8寸晶圓吃緊市場行情要回暖了嗎？

最近幾天，8寸晶圓短缺，傳交貨等半年、深圳兩大廠商發(fā)布漲價(jià)通知，MOSFET價(jià)格上漲20%等在朋友圈瘋轉(zhuǎn)，MOS聲起伏不斷，大有行情回暖之勢。但回過頭...

2020-10-15 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 臺(tái)積電 2.7k 0

利用臺(tái)積電獨(dú)特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺(tái)積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 2.7k 0

后摩爾定律時(shí)代局勢大變臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

今年下半年，臺(tái)積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來越逼進(jìn)物理極限，臺(tái)積電還能繼續(xù)維持高速...

2023-05-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器摩爾定律 2.7k 0

臺(tái)積電正計(jì)劃年底將7nm晶圓產(chǎn)能提高到每月14萬片

臺(tái)積電的7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度，7nm芯片分別為臺(tái)積電...

2020-09-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

今日看點(diǎn)丨傳小米玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代；臺(tái)積電美國廠將量產(chǎn)英偉達(dá)AI芯片

1. 傳小米玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代，并逐步覆蓋高端產(chǎn)品線 ? 6月3日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證時(shí)...

2025-06-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 2.7k 0

臺(tái)積電重回全球十大上市公司

臺(tái)積電重回全球十大上市公司人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注，在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高，臺(tái)積電重回全球十大上市公司；這是臺(tái)積電2020年以...

2024-03-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 AI芯片 2.7k 0

為什么臺(tái)積電傾向用商業(yè)秘密保護(hù)研發(fā)成果？

毫無疑問的，臺(tái)積電（TSMC）是臺(tái)灣的驕傲，除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外，其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。

2017-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 2.7k 2

臺(tái)積電南京廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能未來不排除會(huì)有新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

1月14日，臺(tái)積電董事長劉德音在法說會(huì)上表示，南京廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能，美國亞利桑那廠現(xiàn)階段則以2萬片為目標(biāo)，未來不排除會(huì)有新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。另外，臺(tái)積電也表...

2021-01-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電在美國建晶圓代工廠成本高達(dá)6倍

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.7k 0

臺(tái)積電為何答應(yīng)赴日建先進(jìn)封測廠?

據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

快訊：蘋果、高通等公司向臺(tái)積電追加訂單

BM新任CEO克里什納周一在給美國國會(huì)議員的一封信中表示，IBM將停止提供面部識(shí)別軟件，并反對將這種技術(shù)用于大規(guī)模監(jiān)視和種族相貌，克里什納說：“IBM堅(jiān)...

2020-06-28 標(biāo)簽：OLED 臺(tái)積電阿里云 2.7k 0

臺(tái)積電是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造商

據(jù)《華爾街日報(bào)》早些時(shí)候的報(bào)道稱，美國政府已經(jīng)與臺(tái)積電進(jìn)行了數(shù)月的談判，其中一個(gè)癥結(jié)是建廠的高成本。臺(tái)積電董事長Mark Liu去年對《紐約時(shí)報(bào)》表示，...

2020-06-16 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋果 2.7k 0

臺(tái)積電已停止報(bào)價(jià) MCU至今仍難以擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已停止報(bào)價(jià)，雖然海外業(yè)者，尤其是車廠紛紛希望能搶到產(chǎn)能，但目前來看，繼續(xù)報(bào)價(jià)已沒有意義，已完全沒有剩余產(chǎn)能可以壓榨。且盡管臺(tái)積電等業(yè)者其實(shí)...

2021-02-26 標(biāo)簽：mcu 臺(tái)積電 2.7k 0

美國或限制臺(tái)積電供貨華為華為輪值董事長回應(yīng)

今天華為公布了其2019年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示華為全球銷售收入8,588億元人民幣，同比增長19.1%，凈利潤627億元人民幣，經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流914億元，同比...

2020-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2.7k 0

臺(tái)積電宣布七月內(nèi)生產(chǎn)了十億顆7nm芯片

近日，臺(tái)積電在官方blog宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.7k 0

張忠謀表態(tài)，美國半導(dǎo)體本地制造不可能成功

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）過去美國半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)到42%，目前降到17%，當(dāng)前美國政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造，希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升。臺(tái)積...

2021-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 2.7k 0

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