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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

日前,英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(BrandFinanceSemiconductor...

2023-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

臺積電這個(gè)秘密武器將決定未來芯片走勢

臺積廠內(nèi)制造出的英偉達(dá)(Nvidia)GPU、Google的TPU、AMD伺服器處理器,現(xiàn)在直接運(yùn)到桃園的鴻佰、廣達(dá)廠內(nèi)組裝,不用再飄洋過海。最直接沖擊...

2019-07-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

臺積電計(jì)劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開始運(yùn)營

據(jù)報(bào)道,臺積電計(jì)劃在臺灣省苗栗縣建立一個(gè)新的高端IC封裝和測試工廠,具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段,該廠將于2021年五月竣工,并于數(shù)月后開始運(yùn)營。

2020-06-02 標(biāo)簽:IC臺積電封裝 2.7k 0

臺積電獨(dú)占7nm工藝_第二季度業(yè)績將實(shí)現(xiàn)大增長

對于半導(dǎo)體行業(yè)而言,今年第二季度的最大贏家莫過于臺積電,這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動,據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,...

2018-06-09 標(biāo)簽:臺積電7nm工藝 2.7k 0

三星電子欲追趕臺積電 未來競爭將升級

據(jù)韓國Businesskorea網(wǎng)站5月9日報(bào)道,三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措,似乎正在激怒中國大陸和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)。

2019-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電三星電子 2.7k 0

繼臺積電高管之后 傳梁孟松已離開三星將加入中芯國際

繼日前傳出之前的臺積電高層主管蔣尚義,將赴中國大陸擔(dān)任中芯國際 (SMIC) 獨(dú)立董事之后,23 日又有中國大陸的媒體報(bào)導(dǎo),表示之前被臺積電視為叛將,攜...

2016-12-24 標(biāo)簽:中芯國際臺積電FinFET制程 2.7k 0

臺積電為何舍棄曾經(jīng)的第二大客戶華為?

在美國尚未將華為列入實(shí)體管制清單之前,臺積電與華為的關(guān)系,那是相當(dāng)?shù)暮?,這點(diǎn)從華為每次都能在第一時(shí)間用上臺積電最新的芯片工藝制程就可窺得一二。

2020-12-23 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 2.7k 0

臺積電計(jì)劃危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片, 2022 年下半年全面量產(chǎn)

蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實(shí),該公司將按計(jì)劃在 2021 年開始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)...

2021-01-17 標(biāo)簽:芯片臺積電3納米 2.7k 0

臺積電準(zhǔn)備安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備

在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,臺積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。

2020-03-31 標(biāo)簽:臺積電 2.7k 0

華為對5G基站進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),以減少對美國技術(shù)的使用

EJL的分析表明,處于危險(xiǎn)之中的組件包括諸如射頻接口芯片之類的零件。這些連接基站的不同部分,可能是由華為開發(fā)的,以替代美國供應(yīng)商賽靈思公司 和 英特爾公...

2020-06-28 標(biāo)簽:臺積電華為5G 2.7k 0

十大晶圓代工廠商總營收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長率,從而達(dá)到歷史新高

十大晶圓代工廠商總營收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長率,從而達(dá)到歷史新高

三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺積電,預(yù)計(jì)第一季度營收同比增長11%。近些年,三星一直在積極投資以擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),并表示要在 2030 年前...

2021-05-17 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工制程 2.7k 0

臺積電:可集成192GB內(nèi)存在芯片內(nèi)部

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù),能夠降低制造難度和成本,這項(xiàng)技術(shù)常用于HB...

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺積電封裝 2.7k 0

第三代半導(dǎo)體材料的成長將成為趨勢

也因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料后市看俏,所以也有不少廠商很早就開始投入研發(fā),可望成為下一代的明日之星,惟就業(yè)者表示,要生產(chǎn)一片碳化硅晶圓并不難,困難的是要怎么從...

2020-09-27 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

Intel很可能會將更多芯片交給臺積電代工生產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道指出Intel很可能會將更多芯片交給臺積電代工生產(chǎn),為此它正增加對駐場、檢測、流片等職位的招募,普遍認(rèn)為它將會與AMD爭奪臺積電的7nm工藝產(chǎn)能。

2020-12-16 標(biāo)簽:芯片amd臺積電 2.7k 0

臺積電2024招聘季開啟:鎖定碩博畢業(yè)生,預(yù)計(jì)招1500人

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道說,中國政府為培養(yǎng)人才,決定投入65億臺幣(約1.5萬億韓元),向高級人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼,并將博士研究生的名額增加到10...

2023-09-13 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體行業(yè) 2.7k 0

Intel抨擊臺積電是假7nm,流程節(jié)點(diǎn)命名的混亂

基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。

2020-02-25 標(biāo)簽:amd英特爾臺積電 2.7k 0

臺積電:未來十年的CMOS器件技術(shù)

添加更多的柵極(例如在 FinFET 中),將使其中的溝道被限制在三個(gè)柵極之間,從而能夠?qū)?Lg 縮放到溝道厚度的大約 2.5 倍。FinFET 已經(jīng)從...

2023-01-04 標(biāo)簽:CMOSMOSFET臺積電 2.7k 0

蘋果M1芯片訂單占到臺積電5nm工藝產(chǎn)能的25%

基于Arm架構(gòu),采用臺積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的發(fā)布會上推出,也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Ai...

2020-11-23 標(biāo)簽:臺積電蘋果 2.7k 0

臺積電 2020 年資本支出超過 180 億美元創(chuàng)下新高

2 月 20 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工商臺積電去年的營收創(chuàng)下了新高,達(dá)到了 455.05 億美元,但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽:臺積電3nm 2.7k 0

臺積電將于Q2季度量產(chǎn)蘋果A14芯片,使用5nm EUV技術(shù)制造

據(jù)消息報(bào)道,報(bào)告稱臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)新款蘋果iPhone手機(jī)的芯片(A14)。

2020-01-03 標(biāo)簽:芯片臺積電蘋果 2.7k 0

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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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