臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電工藝水平再次提升，產(chǎn)能供貨蘋果僅有7400萬顆

9月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器，蘋果的A14處理器，就是由臺積電采用5...

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.6k 0

汽車芯片缺貨、漲價、停產(chǎn),車廠身陷斷鏈危機(jī)

由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。市場預(yù)估，一個月內(nèi)有十個國際品牌旗下的 19 家車廠受波及?！睹麋R周刊》報(bào)道援引羅蘭貝格管理...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

華為臺積電合作　NB-IoT芯片6月將大規(guī)模出貨

華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經(jīng)逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進(jìn)展與計(jì)畫，包括其高度...

2017-05-17 標(biāo)簽：臺積電華為物聯(lián)網(wǎng)芯片 2.5k 0

臺積電2nm芯片怎么樣

除了需要依靠尖端的EUV光刻機(jī)之外，芯片廠商本身也需要很深的技術(shù)底蘊(yùn)，臺積電對于技術(shù)的研發(fā)向來肯砸錢，無數(shù)的資金和資源涌入，也讓臺積電持續(xù)站在了巔峰，在...

2022-06-29 標(biāo)簽：臺積電晶體管 2nm 2.5k 0

聯(lián)詠敦泰帶頭,開啟芯片業(yè)漲價第一槍

IC設(shè)計(jì)廠商指出，在產(chǎn)能吃緊時，能預(yù)期供貨情況的晶圓代工廠很可貴，這時首先要考量的是代工穩(wěn)定供應(yīng)與品質(zhì)，至于反映漲價的情況，客戶比較可以理解。

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片 IC 臺積電 2.5k 0

三星急于搶奪更多的EUV光刻機(jī)，背后在于臺積電

三星電子李在镕副會長于10月13日緊急訪問了荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家——ASML，并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin...

2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電光刻機(jī) 2.5k 0

蘋果包下臺積電下半年5納米產(chǎn)能,量產(chǎn)iPhone 12搭載的A14應(yīng)用處理器

IC Insights 在最新報(bào)告中指出，受到新冠肺炎疫情影響，國際半導(dǎo)體大廠對下半年?duì)I運(yùn)看法不同調(diào)。其中，英特爾受到客戶已在上半年備妥庫存影響，下半年...

2020-09-08 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

臺積電2納米即將改采全新的GAA基礎(chǔ),計(jì)劃在2023年投產(chǎn)

只要英特爾也敢忍痛殺價，SuperFin 仍然很有高階制程市場的競爭力，就如同三星8納米已打出一片市場一般，臺積電雖然還占有優(yōu)勢，但仍不能輕敵。目前臺積...

2020-09-21 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

臺積電赴美建晶圓廠成本為臺灣的3-5倍

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電5月中才宣布有意赴美建先進(jìn)12寸晶圓廠，5月底就召集供應(yīng)鏈廠商初步意見交流，展現(xiàn)高效率執(zhí)行力。業(yè)界指出，一般而言，建一座晶圓廠...

2020-06-15 標(biāo)簽：臺積電美國晶圓廠 2.5k 0

半導(dǎo)體巨頭臺積電南京廠已達(dá)成2萬片目標(biāo)

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭臺積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定 2 萬片目標(biāo)。臺積電因應(yīng)中國大陸客戶需求，依計(jì)劃擴(kuò)增南京廠產(chǎn)能，今年月產(chǎn)能已由 1.5 萬...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

臺積電計(jì)劃今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)

外媒報(bào)道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3nm 2.5k 0

分析師：臺積電5納米芯片產(chǎn)量降低并非是iPhone 12需求低迷

天風(fēng)證券分析師Kuo建議，市場不應(yīng)過于關(guān)注臺積電的5納米產(chǎn)量有多少被蘋果利用，產(chǎn)量的變化可能更多的是由于季節(jié)性因素，而不是iPhone 12需求的意外低...

2020-12-13 標(biāo)簽：芯片臺積電 iPhone 2.5k 0

千億芯片項(xiàng)目爛尾前臺積電高管：早已不擔(dān)任CEO

最近一段時間，曾經(jīng)號稱投資1280億的武漢弘芯項(xiàng)目爛尾了，工廠已經(jīng)停工了，原本用于生產(chǎn)14nm甚至7nm工藝的光刻機(jī)都被抵押了，現(xiàn)在這個項(xiàng)目已經(jīng)被征服部...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

臺積電將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工廠 5nm 2.5k 0

晶圓代工市場直逼千億美元，臺積電三星領(lǐng)跑

1 月 20 日消息，根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長超預(yù)期，營收達(dá) 820 億美元，并預(yù)測...

2021-01-21 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 2.5k 0

突發(fā)！臺積電即將召開股東大會選舉新一屆董事

據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將進(jìn)行董事會的選舉，目前召開股東大會選舉新一屆董事的時間也已經(jīng)確定。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.5k 0

臺積電能造出2納米芯片嗎

臺積電在美國當(dāng)?shù)貢r間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏韧瞥龅?..

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 2.5k 0

三大晶圓代工廠商Q1成長動能強(qiáng)勁晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”

先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）營收占到臺積電全季度晶圓銷售金額的50%，其中5納米制程占比20%，7納米制程占比30%。

2022-05-09 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓代工 2.5k 0

臺積電回應(yīng)否認(rèn)5nm遭蘋果砍單傳聞

業(yè)內(nèi)知情人士透露，臺積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%，該消息否認(rèn)了臺積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2.5k 0

臺積電無法為華為代工，AMD一舉躍升成為臺積電第二大客戶

據(jù)媒體報(bào)道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛，帶動了它給予臺積電的投單量，再加上自今年9月15日起臺積電無法為華為代工，因此AMD一舉躍升成為臺...

2020-12-09 標(biāo)簽：amd 臺積電華為 2.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動化

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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