臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電議價大砍數(shù)家供應(yīng)鏈咬牙苦撐

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電在2018第4季底已提前知曉2019年上半市況能見度不佳、業(yè)績成長動能將停滯，因此分別祭出2大策略因應(yīng)淡季來襲。

2019-02-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 2.6k 0

臺積電第四季度7nm芯片出貨量占比達(dá)35% 16nm和10nm的出貨量均有下滑

1月16日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財報，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

2020-01-17 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.6k 0

解析14/16nm制程英特爾依然狠甩臺積、三星？

在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？

2016-07-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科導(dǎo)致臺積電無法再為華為提供服務(wù)？

分析人士指出，華為可以與全球 15 家芯片供應(yīng)商合作，但有 5 個“可行”的選擇，且每一個選項都面臨重大挑戰(zhàn)。

2020-08-18 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2.6k 0

高速運(yùn)算芯片本季起明顯回升下季可望更旺

晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動...

2019-05-06 標(biāo)簽：芯片臺積電聯(lián)電 2.6k 0

紫光瘋狂挖角臺灣半導(dǎo)體人才

由于國家的大力扶持，中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進(jìn)，除了大力自主研發(fā)之外，還不斷大舉進(jìn)行海外并購，增長十分之迅速。但是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，起點...

2017-05-04 標(biāo)簽：臺積電 28nm 紫光 2.6k 0

臺積電7納米訂單暴沖將奠定客戶更高接受度的基石

臺積電7納米訂單暴沖，不僅讓第4季營收延續(xù)成長動能，也為預(yù)定明年量產(chǎn)的5納米制程，奠定客戶更高接受度的基石。

2019-07-29 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.6k 0

華為推送EMUI 11系統(tǒng)，為后續(xù)更新鴻蒙OS做準(zhǔn)備

華為自研了操作系統(tǒng)鴻蒙OS，并打造了華為生態(tài)服務(wù)HMS；華為宣布自研屏幕驅(qū)動芯片，并全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)。

2020-12-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電華為 2.6k 0

芯片又將大升級?臺積電下一代5nm工藝或明年量產(chǎn)

在能效方面，根據(jù)臺積電公布的信息，A14芯片或比A13芯片省電30%。由于iPhone 12系列中包含5G手機(jī)，而對5G的支持將帶來比4G手機(jī)更大的耗電...

2020-08-31 標(biāo)簽：芯片臺積電 5G 2.6k 0

臺積電宣布5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也在提升EUV工藝的效率及性能

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。

2020-10-17 標(biāo)簽：臺積電 EUV 5nm 2.6k 0

臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片

? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄...

2023-10-20 標(biāo)簽：臺積電晶體管 FinFET 2.6k 0

臺積電2020年連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高

昨日，臺積電公布2020年第四季度及全年財報，連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高。第四季度營收3615億（新臺幣，下同），環(huán)比增長1.4%，同比增長14%；凈利潤1...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.6k 0

芯片需求量陡增，全球“芯荒”洶涌而至！

所以在市場上就屢屢傳出臺積電要“漲價”的消息，今年年初的時候，臺積電就取消了傳統(tǒng)的3%-5%折扣，這種變相漲價的方式讓客戶們頗有怨言。在近日又傳出臺積電...

2021-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.6k 0

鴻蒙設(shè)備面臨無芯可用臺積電將全面斷供華為芯片產(chǎn)品

01?“瓊版”iPhone劃不劃算？

2020-09-09 標(biāo)簽：臺積電華為芯片鴻蒙系統(tǒng) 2.6k 0

SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機(jī)

隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入10nm節(jié)點以下，EUV光刻機(jī)成為制高點，之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機(jī)，率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝，現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了，...

2021-02-25 標(biāo)簽：臺積電 SK海力士 EUV光刻機(jī) 2.6k 0

AMD加速甩掉14nm工藝，IO核心有望使用臺積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 AMD 臺積電 2.6k 0

臺積電2020年第四季度收入增長1.4%

臺積電（臺灣積體電路制造股份有限公司）是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)。1月14日，臺積電公布了其第四季度營收情況。得益于iPhone需求的旺盛以及...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 晶圓 2.6k 0

受疫情影響三星3nm工藝量產(chǎn)或延期

近日，DigiTimes在一份報告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時間可能已經(jīng)延期至2022年。

2020-04-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2.6k 0

傳臺積電關(guān)閉4臺EUV光刻機(jī)以減少產(chǎn)出！

聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達(dá)合計占臺積電營收比重逾三成。近期，臺積電這四大客戶陸續(xù)對外釋出相對保守的信息，比如聯(lián)發(fā)科調(diào)降年度營收增幅展望，英偉達(dá)更高喊“...

2022-09-08 標(biāo)簽：臺積電 EUV光刻機(jī) 2.6k 0

臺積電發(fā)布第三季度財報,營收121.4億美元再次創(chuàng)下歷史新高

　據(jù)外媒報道，10月15日臺積電發(fā)布2020年第三季度財報，財報顯示其營收達(dá)到121.4億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。?

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片 amd 臺積電 2.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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