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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5715個(gè) 瀏覽:177169 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電赴亞利桑那州設(shè)廠計(jì)劃正式拍板定案

臺(tái)積電今年5月宣布有意在亞利桑那州興建且營運(yùn)一座5納米12吋晶圓廠,預(yù)計(jì)2021年動(dòng)工,2024年量產(chǎn),月產(chǎn)能2萬片。臺(tái)積電董事會(huì)11月核準(zhǔn)在亞利桑那州...

2021-01-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0

臺(tái)積電開始向下延伸 積極布局封裝市場

全球封裝四哥力成因看好高階封裝,五年投入新臺(tái)幣500億蓋新廠,昨(25)日于竹科三廠舉辦動(dòng)土典禮。然而面對(duì)全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝,力成董事長蔡篤恭...

2018-09-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝 2.6k 0

英特爾押注4nm制程,將與臺(tái)積電展開合作

英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中,以至于在處理器市場面對(duì)AMD只能節(jié)節(jié)敗退,丟掉了許多的市場份額,顯然英特爾也意識(shí)到了制程工藝的重要性,除了加快...

2021-01-13 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電4nm 2.6k 0

臺(tái)積電上海廠躍居2011大陸第三大晶圓代工廠

晶圓龍頭臺(tái)積電大陸布局有成,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長兼秘書長蔣守雷日前表示,臺(tái)積電上海松江廠去年?duì)I收僅次于中芯國際與華虹NEC,躍居大陸第三大晶圓代...

2012-04-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2.6k 0

英特爾欲收購博通 臺(tái)積電面臨巨大威脅

英特爾傳出考慮并購博通、并可能順便拿下高通,如果成真, 恐不利臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,臺(tái)積電可能面臨巨大威脅。

2018-07-29 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電博通 2.6k 0

瘋狂堆核心!蘋果自研M2 Ultra/Extreme等系列處理器曝光:臺(tái)積電3nm打造

瘋狂堆核心!蘋果自研M2 Ultra/Extreme等系列處理器曝光:臺(tái)積電3nm打造

今年6月份,蘋果正式推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。 M2目前已經(jīng)應(yīng)用到全新MacBook Air、iPad Pro產(chǎn)品上,...

2022-10-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm蘋果M2處理器 2.6k 0

【芯聞精選】芯片供應(yīng)緊張,ADI決定推遲關(guān)閉加利福尼亞工廠;臺(tái)積電:目前并無在歐洲設(shè)廠的具體計(jì)劃…

據(jù)路透社報(bào)道,ADI首席執(zhí)行官在接受路透社采訪時(shí)表示,在第一財(cái)季業(yè)績好于預(yù)期的前提下,由于銷售熱潮和供應(yīng)緊張,ADI將推遲關(guān)閉加利福尼亞芯片工廠。ADI...

2021-02-19 標(biāo)簽:adi臺(tái)積電SpaceX 2.6k 0

臺(tái)積電5nm工藝比官方宣傳更精細(xì) 晶體管密度達(dá)10nm工藝的3.3倍

一般來說,官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見過實(shí)測比官方數(shù)字更漂亮的嗎?

2020-03-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUV 2.6k 0

臺(tái)積電計(jì)劃在未來三年投資1000億美元,提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能

臺(tái)積電最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績,并將對(duì)營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下,臺(tái)積電的收入在第一...

2021-04-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)芯片代工 2.6k 0

臺(tái)積電確定將在美國建設(shè)晶圓廠

美國為了重塑制造業(yè),減少對(duì)東亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的依賴,美官方正在積極引進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)線,其中就包含全球半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的臺(tái)積電晶圓廠。

2020-05-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠 2.6k 0

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長6%,晶圓代工產(chǎn)值成長近20%

從上圖可以看到,臺(tái)積電7nm工藝貢獻(xiàn)了公司最高的營收,占比為35%,緊隨其后的是16nm和28nm。營收占比分別比為18%和12%。至于大家關(guān)注的5nm...

2020-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱,臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級(jí)增長,其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。

2022-11-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶體管 2.6k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體形勢火熱,帶動(dòng)設(shè)備增長3%

但其實(shí)我們看到,美國的半導(dǎo)體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國相比,還是有一定差距,這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

2020-09-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

蘋果與臺(tái)積電合作推出Apple?Silicon芯片的MacBook?Air

WWDC上,蘋果宣布將會(huì)自研Mac處理器,引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。近日有消息稱,在今年第四季度該芯片就會(huì)量產(chǎn),并將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。

2020-09-16 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

中國臺(tái)灣地震將波及到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)中國地震網(wǎng)的消息,12月10日21時(shí)19分在中國臺(tái)灣地區(qū)宜蘭縣海域(北緯24.74度,東經(jīng)121.99度)發(fā)生5.8級(jí)地震,震源深度80千米。此次地...

2020-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電產(chǎn)能 2.6k 0

早報(bào):下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂门_(tái)積電的5nm+工藝

早報(bào):下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂门_(tái)積電的5nm+工藝

臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道,蘋果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)...

2020-11-30 標(biāo)簽:運(yùn)營商臺(tái)積電iPhone 2.6k 0

臺(tái)積電如何依靠晶圓成為全球第一的晶圓代工巨頭

臺(tái)積電如何依靠晶圓成為全球第一的晶圓代工巨頭

中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%,市場需求接近全球1/3。2016年,中國集成電路進(jìn)口額2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元。

2017-11-26 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電看好5G加速部屬會(huì)在下半年帶來增長

被視為全球電子業(yè)領(lǐng)頭羊的臺(tái)積電,昨天表示業(yè)務(wù)周期底部已過,并開始考慮在美國成立政府公關(guān)。

2019-07-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電5G 2.6k 0

2020年內(nèi)5nm工藝將由臺(tái)積電獨(dú)占 包攬ASML 51%的營收占比

臺(tái)積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財(cái)報(bào),營收同比大漲了42%,淡季不淡。不過接下來的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過了,ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)斷貨,要延期交付...

2020-04-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUVASML 2.6k 0

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀:英特爾要做晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀出席經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)主辦的“ 2021 大師智庫論壇:新經(jīng)濟(jì)、新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)”時(shí),分享 1950 ~ 2000 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)那一段風(fēng)云際會(huì)...

2021-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過,藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    AlphaGo
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    語音助手
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    AWS
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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