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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電明年5nm產(chǎn)能全年維持滿載

臺(tái)積電5nm及3nm的EUV光罩層數(shù)倍數(shù)增加，提供EUV光罩盒（EUV Pod）的家登受惠最大，今、明兩年產(chǎn)能均已被大客戶預(yù)訂一空。至于EUV產(chǎn)能大幅提...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.4k 0

三星晶圓代工翻身，傳獲大單

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)...

2023-11-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星 2.4k 0

從臺(tái)積電到中芯國(guó)際：盤點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，憑借卓越的業(yè)界口碑，已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專注于為汽車及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方...

2025-04-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓廠 2.4k 0

下半年無(wú)法接華為訂單，蘋果Q4包臺(tái)積電5納米產(chǎn)能

晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年無(wú)法再接華為海思新訂單，市場(chǎng)原本預(yù)期第四季5納米產(chǎn)能可能供給過(guò)剩，不過(guò)，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)！

2020-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 2.4k 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁 5納米訂單能見度已看到明年上半年

市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場(chǎng)法人近期預(yù)期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智能手機(jī)銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺(tái)積電5納米...

2020-03-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)芯片工廠

據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電將投資280億美元用于先進(jìn)的加工技術(shù)，并在美國(guó)亞利桑那州建造一座新工廠。一些分析人士預(yù)測(cè)，英特爾可能會(huì)將芯片生產(chǎn)外包給這家芯片制造商。

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片工廠 2.4k 0

臺(tái)積電7納米制程立大功 2019年業(yè)務(wù)將小幅增長(zhǎng)

1月17日，臺(tái)積電召開法說(shuō)會(huì)公布其2018年第4季度及全年業(yè)績(jī)，并對(duì)2019年第1季度及2019年發(fā)展情況作出預(yù)估。2018年臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)賹懴滦录o(jì)錄，但...

2019-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電正同韓國(guó)客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

11 月 18 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在同一家韓國(guó)客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。外媒是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人...

2020-11-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 OLED屏幕代工廠 2.4k 0

臺(tái)積電在2021年開始危險(xiǎn)生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片

臺(tái)積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Apple 納米芯片 2.4k 0

三星和英特爾開始發(fā)力，全球芯片代工龍頭臺(tái)積電或面臨壓力

臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片高通 amd 2.4k 0

聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝

這里需要注意的問(wèn)題是，“開始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問(wèn)世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025年下半年開始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...

2023-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝半導(dǎo)體制造 2.4k 0

臺(tái)積電赴美建廠,華為該如何破局?

自從華為芯片事件發(fā)生之后，臺(tái)積電這家半導(dǎo)體公司就開始被國(guó)人熟知，因?yàn)樗侨A為最重要的芯片供應(yīng)商。但是就目前的形勢(shì)而言，臺(tái)積電早已不能向華為供貨，二者的...

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電表示沒有受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)

對(duì)于外傳因?yàn)槿枕n貿(mào)易戰(zhàn)，韓國(guó)三星因?yàn)槭艿饺毡驹瞎苤频那闆r，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)可能受到影響，使得臺(tái)積電將能受到轉(zhuǎn)單效應(yīng)的消息，臺(tái)積電在18日法說(shuō)會(huì)后與媒體...

2019-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.4k 0

全球CIS的需求依然旺盛

目前我國(guó)是新能源汽車推進(jìn)最快的市場(chǎng)，而新能源汽車的穩(wěn)步上升正推動(dòng)著汽車領(lǐng)域的智能化進(jìn)程，同時(shí)這也對(duì)車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著十分深遠(yuǎn)的影響。

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 CIS 2.4k 0

芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)

為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國(guó)科技企業(yè)合作，以開發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過(guò)將不同類型的芯片堆疊，能夠使得...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。

2022-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 22nm 2.4k 0

臺(tái)積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET，發(fā)布新一代芯片技術(shù)

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨，未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來(lái)提升芯片性...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 AI芯片 2.4k 0

臺(tái)積電2nm芯片什么時(shí)候研發(fā)出來(lái)的

臺(tái)積電2nm芯片什么時(shí)候研發(fā)出來(lái)的？去年五月份，美國(guó)企業(yè)IBM推出了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)，2nm芯片在市場(chǎng)掀起風(fēng)起云涌。早在去年下半年，臺(tái)積電就實(shí)...

2022-06-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 2.4k 0

曝臺(tái)積電減少對(duì)華為的產(chǎn)能支持擬避讓其它大客戶

臺(tái)積電連續(xù)兩代7nm，華為都拿到了手機(jī)芯片行業(yè)的商用首發(fā)。隨著華為超越蘋果躍居全球第二大智能手機(jī)廠商，更需要代工伙伴的供應(yīng)支持。

2020-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 2.4k 0

臺(tái)積電將投入118億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的資本支出為250億美元到280億美元。據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺(tái)積電正在建設(shè)...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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