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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電發(fā)布今年第四季度業(yè)績(jī)指導(dǎo)

臺(tái)積電預(yù)期,2020年第四季度的營(yíng)收區(qū)間為124億美元到127億美元之間,同比增長(zhǎng)19.34%到22.23%之間。若四季度營(yíng)收超出預(yù)期范圍的低端,該公司...

2020-11-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果納米芯片 2.4k 0

關(guān)于銳龍5000系列處理器的規(guī)格特性介紹

如果回到四年前,有人告訴我,AMD處理器會(huì)一舉扭轉(zhuǎn)長(zhǎng)達(dá)十年“i3默秒全”的尷尬局面,直接把Intel摁在地上狠狠摩擦,我是打死也不會(huì)相信的,恐怕整個(gè)世界...

2020-11-06 標(biāo)簽:處理器amd臺(tái)積電 2.4k 0

三星計(jì)劃在美建設(shè)4nm芯片工廠,生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己,盡管暫時(shí)無(wú)法獲得足夠的外部客戶,但通過(guò)自家下訂單的方式,三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

2023-09-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器 2.4k 0

臺(tái)積電和三星3納米工藝進(jìn)度推遲 預(yù)計(jì)2022年投入量產(chǎn)

臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電目前正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一家新的芯片工廠。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃,該項(xiàng)目將于明年開(kāi)工。

2021-01-04 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2.4k 0

英特爾與蘋(píng)果“分手” 將部分高端芯片外包給臺(tái)積電與三星代工

近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋(píng)果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競(jìng)...

2021-01-11 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

張忠謀:英特爾開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺

芯片制造技術(shù)最領(lǐng)先的企業(yè)是臺(tái)積電,消息稱,臺(tái)積電在芯片制造技術(shù)方面領(lǐng)先英特爾2.5年的時(shí)間。 這是因?yàn)榕_(tái)積電都能夠量產(chǎn)5nm制程的芯片,而英特爾至今還不...

2021-04-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電5nm 2.4k 0

臺(tái)積電營(yíng)收超越英特爾和三星,首次成為全球最大半導(dǎo)體制造商

報(bào)告指出,臺(tái)積電 2023 年?duì)I收達(dá)到 693 億美元(當(dāng)前約 4989.6 億元人民幣),超過(guò)了英特爾的 542.3 億美元(當(dāng)前約 3904.56 ...

2024-02-27 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

上海市長(zhǎng)應(yīng)勇:中芯國(guó)際14nm今年量產(chǎn)

上海市市長(zhǎng)應(yīng)勇表示:“加快落實(shí)集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)政策,深入實(shí)施智能網(wǎng)聯(lián)汽車等一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程,推動(dòng)中芯國(guó)際、和輝二期等重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目加快量...

2019-01-28 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電ABB機(jī)器人 2.4k 0

消息稱臺(tái)積電第二代3nm工藝計(jì)劃2023年推出

據(jù)英文媒體報(bào)道,在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn),為蘋(píng)果等廠商代工相關(guān)的芯片之后,臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝,廠房在上個(gè)月...

2020-12-02 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 2.4k 0

一季度臺(tái)積電設(shè)備和材料供應(yīng)商的業(yè)績(jī)?nèi)詫?qiáng)勁

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,進(jìn)入 2020 年之后,芯片代工商臺(tái)積電業(yè)績(jī)強(qiáng)勁,月度營(yíng)收的同比增長(zhǎng)率均在 10% 以上,最高的一個(gè)月更是達(dá)到了 53.4%,全年的營(yíng)收...

2021-01-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電材料供應(yīng)商 2.4k 0

臺(tái)積電宣布將在未來(lái)3年投入1000億美元大舉擴(kuò)產(chǎn)

臺(tái)積電總裁魏哲家表示,第一季在高效能運(yùn)算需求強(qiáng)勁、車用需求回溫下,及智能型手機(jī)季節(jié)性影響略為和緩等因素,帶動(dòng)產(chǎn)能利用率維持高檔;雖然客戶庫(kù)存維持高于季節(jié)...

2021-04-15 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蝕刻機(jī) 2.4k 0

全球芯片荒,各大芯片制造商爭(zhēng)相增產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道,亞洲芯片制造商正爭(zhēng)相擴(kuò)大產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)深深困擾汽車制造商的全球芯片短缺,但芯片公司也警告稱,因難以追趕上強(qiáng)勁的需求,供應(yīng)缺口可能需要數(shù)月才能填...

2021-02-18 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電有意赴美建廠,決策背后有何深意

臺(tái)積電若在美國(guó)建廠,所服務(wù)的客戶自然以美國(guó)客戶為先,中國(guó)設(shè)計(jì)公司受到的影響不大。

2020-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

臺(tái)積電優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片 考慮將車用芯片價(jià)格調(diào)高15%

由于汽車芯片短缺導(dǎo)致全球汽車生產(chǎn)受到阻礙,臺(tái)積電表示,如果能夠進(jìn)一步提高產(chǎn)能,它將 “優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)工藝,使其更加高效和優(yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片。

2021-01-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電大眾汽車芯片 2.4k 0

臺(tái)積電狂砸440億購(gòu)買55臺(tái)EUV光刻機(jī),以加快相關(guān)工藝制程發(fā)展

芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下,這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機(jī)了,目前全世界只有荷蘭ASML(阿斯麥)可以制造。

2020-09-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科天璣830011月21日正式發(fā)布

 天璣8300有望定位于中高端芯片,性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200,天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用與天...

2023-11-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電cpu 2.4k 0

EDA賦能新基建 推進(jìn)中國(guó)引領(lǐng)第四次工業(yè)革命

10月14日在上海舉辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2020)上,新思科技中國(guó)副總經(jīng)理謝仲輝先生發(fā)表了題為...

2020-10-16 標(biāo)簽:芯片IC臺(tái)積電 2.4k 0

材料領(lǐng)域大步超前三星 臺(tái)積電突破半導(dǎo)體材料物理瓶頸

《自然》雜志3月刊登了一篇由臺(tái)積電與臺(tái)灣交通大學(xué)成員合作發(fā)表的文章,公布了“晶圓級(jí)單層單晶氮化硼”生產(chǎn)技術(shù),這是臺(tái)積電技術(shù)研究處團(tuán)隊(duì)與臺(tái)灣交通大學(xué)特聘教...

2020-04-08 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

三星將在美國(guó)得州設(shè)芯片工廠

近日,根據(jù)外媒的最新消息報(bào)道稱,三星電子公司日前已經(jīng)決定在美國(guó)得克薩斯州建立先進(jìn)的芯片工廠,據(jù)悉這是美國(guó)白宮親自發(fā)布公告歡迎三星在美國(guó)設(shè)立新的芯片工廠,...

2021-11-24 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

英偉達(dá)新一代人工智能(AI)芯片HGX H200

基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的H200也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片,這種內(nèi)存速度更快,容量更大,因此更適合大語(yǔ)言模型。英偉達(dá)稱:借助HB...

2023-11-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電gpu服務(wù)器 2.4k 0

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