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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

電子芯聞早報:高通驍龍818真的是10核處理器?

就在昨天有消息稱,為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個核心,其包含4個1.2GHz的A53、2個 1.6Ghz...

2015-05-12 標(biāo)簽:高通臺積電NVIDIA 2.3k 0

軟銀已接觸臺積電和富士康,探討收購ARM

 據(jù)國外媒體報道,正在尋求出售旗下芯片設(shè)計公司ARM的軟銀,已接觸臺積電和富士康,探討他們收購ARM的可能性。

2020-10-13 標(biāo)簽:arm臺積電軟銀 2.3k 0

中國臺灣地震,臺積電產(chǎn)能目前尚無顯著影響

昨晚中國臺灣宜蘭海域發(fā)生了6.7級地震(之前說是5.9級),而且全島都有震感,目前還沒人員傷亡報告。不過受地震影響,臺積電已經(jīng)緊急疏散了部分工廠員工。

2020-12-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓臺灣 2.3k 0

三星難撼動臺積電半導(dǎo)體布局優(yōu)勢

亞洲半導(dǎo)體再掀起競爭巨浪,三星計劃以3奈米制程追逐臺積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢,并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求,三星短期內(nèi)要...

2020-11-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺積電 2.3k 0

臺積電代工 ,Apple Silicon 處理器成本將下降四分之一

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,消息稱蘋果公司預(yù)計 11 月 17 日發(fā)布搭載自研處理器的 MacBook,可能由臺積電獨家代工芯片,組裝廠廣達(dá)有望同步受益。

2020-11-02 標(biāo)簽:臺積電蘋果 2.3k 0

臺積電3nm工藝節(jié)點步入正軌,N3P預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)

在N3P上,公司利用之前的N3E工藝節(jié)點進(jìn)行優(yōu)化升級,以提升整體能效及晶體管密度。據(jù)介紹,N3E工藝節(jié)點的良率已達(dá)到與5納米成熟工藝相當(dāng)?shù)乃健?/p>

2024-05-17 標(biāo)簽:臺積電eda晶體管 2.3k 0

臺積電或?qū)o法完成蘋果要求的年底8000萬顆A14處理器

據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器,蘋果的A14處理器,就是由臺積電采用5nm工藝制造的。

2020-09-27 標(biāo)簽:處理器臺積電蘋果 2.3k 0

新的泄漏消息,Mi 11的全球發(fā)布日期為2月8日

在此次促銷活動中,除了小米Mi 11外,Mi 11 Pro和Mi 11 Lite等其他家庭成員以及新的Mi Watch智能手表也將成為預(yù)測。但是,已經(jīng)出...

2021-02-02 標(biāo)簽:臺積電AMOLED小米 2.3k 0

AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛,成為臺積電第二大客戶

據(jù)媒體報道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛,帶動了它給予臺積電的投單量,再加上自今年9月15日起臺積電無法為華為代工,因此AMD一舉躍升成為臺...

2020-12-09 標(biāo)簽:amd臺積電華為 2.3k 0

三星電子正在奮力趕超臺積電,計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片

三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示,公司已定下目標(biāo),在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露,三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設(shè)計工具。

2020-11-27 標(biāo)簽:臺積電三星電子納米芯片 2.3k 0

英特爾發(fā)表聲明并未向臺積電求助

英特爾14納米芯片產(chǎn)能不足、供貨吃緊,日前傳出英特爾求助競爭對手臺積電的消息,但英特爾昨(12)日已發(fā)表聲明稿駁斥這個傳言。

2018-09-13 標(biāo)簽:處理器英特爾臺積電 2.3k 0

臺積電28nm工藝產(chǎn)能將更緊張

11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列,7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn),這兩...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片amd臺積電 2.3k 0

臺積電將在2023年完成3200mm2芯片,內(nèi)部封裝12顆HBM

臺積電將在2023年完成3200mm2芯片,內(nèi)部封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃,臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù),畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜,單靠升...

2020-08-27 標(biāo)簽:芯片臺積電HBM 2.3k 0

晶圓雙雄時代落幕,縱觀半導(dǎo)體行業(yè)新格局

臺灣雙雄,這個曾經(jīng)聲震全球半導(dǎo)體的名詞,如今已經(jīng)不復(fù)存在。然而就在前兩天,這兩位半導(dǎo)體圈的傳奇人物又碰面了。

2020-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電聯(lián)電 2.3k 0

臺積電有意前進(jìn)高雄

臺積電總裁魏哲家近日表示,疫情對全世界造成很大影響,但「有改變就會有機會」,臺積電透過「專注創(chuàng)新」來抓住機會,持續(xù)創(chuàng)新先進(jìn)技術(shù)及卓越制造。他并強調(diào),臺積...

2020-10-10 標(biāo)簽:臺積電 2.3k 0

今年5G手機出貨量iPhone將占約三分之一

700M 5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時間表出爐:年內(nèi)完成20萬站,明年續(xù)建28萬站 9月6日,中國廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團副總經(jīng)理曾慶軍出席“新起點、新未來”5G+廣電新應(yīng)用...

2021-09-17 標(biāo)簽:臺積電GSM14nm 2.3k 0

毛利率僅8%!比臺灣廠低54個百分點,臺積電美國廠舉步維艱

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 臺積電在美國亞利桑那州建設(shè)晶圓廠的計劃正遭遇嚴(yán)峻經(jīng)濟挑戰(zhàn)。盡管公司為規(guī)避地緣政治風(fēng)險并響應(yīng)美國“美國優(yōu)先”政策而加速布局,但運營成...

2026-01-05 標(biāo)簽:臺積電 2.3k 0

臺積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯

對此,臺積電回應(yīng),對此不予評論,但對于任何可能違反離職后競業(yè)禁止約定之行為,一向秉持毋枉毋縱的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度,經(jīng)確認(rèn)屬實者,將立即追究其違約責(zé)任等作為決不寬貸妥協(xié)。

2020-12-04 標(biāo)簽:集成電路臺積電 2.3k 0

臺積電美國晶圓廠落戶鳳凰城

11月20日消息,據(jù)國外媒體報道,亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為芯片代工商臺積電計劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設(shè)施等基礎(chǔ)設(shè)施。 今年...

2020-11-20 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 2.3k 0

Intel 5nm處理器性能曙光:2023年才能上市

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利,但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂,最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。

2020-11-20 標(biāo)簽:處理器臺積電intel 2.3k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費頻段運行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
    +關(guān)注
    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機器人,科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為LPWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測器),可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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  • 家庭自動化
    家庭自動化
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    2016IOT大會
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機,筆記本電腦,智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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