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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電今年不會(huì)供貨華為！

10月15日，臺(tái)積電第三季度財(cái)報(bào)會(huì)議在線上舉行，臺(tái)積電總裁魏哲家在問(wèn)答環(huán)節(jié)回應(yīng)了近期有關(guān)華為的相關(guān)傳聞。此前有報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了部分成熟節(jié)點(diǎn)向華為...

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片 IC 臺(tái)積電 2.3k 0

中芯國(guó)際在美國(guó)加州遭遇民事訴訟

12月15日晚，中芯國(guó)際在港交所公告稱，在美國(guó)加州遭遇民事訴訟，目前正謹(jǐn)慎評(píng)估，將作出積極抗辯。

2020-12-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電德州儀器 2.3k 0

臺(tái)積電降價(jià)搶單其他晶圓代工廠商或同樣面臨降價(jià)壓力

臺(tái)積電于一年一度的供應(yīng)鏈論壇中發(fā)布眾多訊息，包含各界最關(guān)注的先進(jìn)制程狀態(tài)，7nm仍為臺(tái)積電重點(diǎn)成長(zhǎng)產(chǎn)品線，隨著越來(lái)越多國(guó)際芯片大廠導(dǎo)入，未來(lái)7nm將會(huì)持...

2018-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

傳臺(tái)積電大部分7nm產(chǎn)能已被AMD搶下

2020年臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，而在2021年它的這一狀況還將延續(xù)。

2021-01-04 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.3k 0

臺(tái)積電5納米制程將在2019年的第2季試產(chǎn) 并與4家合作伙伴達(dá)成協(xié)議

根據(jù)晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前公布的2018年9月份財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收達(dá)到949.22億元（新臺(tái)幣，下同）的歷史次高水準(zhǔn)，不但將8月時(shí)因?yàn)樵獾讲《靖腥臼录?..

2018-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 2.3k 0

臺(tái)積電7nm、5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收達(dá)112至115億美元

美國(guó)對(duì)華為的新禁令將于9月15日生效，屆時(shí)臺(tái)積電將無(wú)法承接其第二大客戶海思的訂單，不過(guò)這并未影響臺(tái)積電7nm、5nm產(chǎn)能利用率。

2020-09-02 標(biāo)簽：太陽(yáng)能臺(tái)積電 2.3k 0

蘋果獲得2021年臺(tái)積電5nm產(chǎn)能的80% 并預(yù)定3nm訂單

臺(tái)積電一直是蘋果各種產(chǎn)品內(nèi)計(jì)算芯片的主要供應(yīng)商，并且長(zhǎng)期以來(lái)通過(guò)不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋果公司對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)一直是利潤(rùn)豐厚的優(yōu)質(zhì)客戶，能夠與其一...

2020-12-24 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電推出的超級(jí)計(jì)算AI芯片進(jìn)入商業(yè)化，機(jī)器學(xué)習(xí)將邁入新臺(tái)階

此次臺(tái)積電計(jì)劃生產(chǎn)的AI芯片，其實(shí)是由一家初創(chuàng)人工智能公司Cerebras Systems在去年推出的世界上最大的半導(dǎo)體芯片，該芯片擁有1.2萬(wàn)億個(gè)晶體...

2020-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 AI芯片 2.3k 0

高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造

有消息稱，驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳，然而最近又傳出了驍龍895的消息。

2021-01-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 5nm 2.3k 0

美國(guó)發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限“最終規(guī)則”

這一法案的目的，是要求芯片公司在中國(guó)和美國(guó)之間“二選一”：即要想獲得美國(guó)的補(bǔ)貼，就不允許在中國(guó)擴(kuò)大先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。專家表示，臺(tái)積電未來(lái)在中國(guó)將難以建置...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2.3k 0

曝高通有意讓臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍895

盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 2.3k 0

芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片訂單,可排到今年底

1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 2.3k 0

　華為被迫退出，臺(tái)積電5nm工藝現(xiàn)在被礦機(jī)看上了

在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電可以說(shuō)是天字一號(hào)晶圓代工廠了，7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn)，5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶，盡管華為9月份之后就被迫退出了...

2020-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 2.3k 0

孵化出我們自己的臺(tái)積電江蘇省將籌建集成電路工藝技術(shù)研究所

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺(tái)積電”）開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，目前已成為全世界最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司。如今，江蘇省也想孵化...

2018-08-27 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 2.3k 0

大陸企業(yè)在臺(tái)企竊取半導(dǎo)體技術(shù)？無(wú)稽之談！

11月底，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)偉詮電子董事長(zhǎng)林錫銘接受《自由時(shí)報(bào)》專訪，特別提到臺(tái)灣科技園區(qū)潛伏很多陸資IC設(shè)計(jì)公司，并稱這是一個(gè)獵人頭平臺(tái)，指控這些公司是竊取...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 2.3k 0

硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險(xiǎn) 硅片供應(yīng)能力亟待提升

據(jù)報(bào)道，現(xiàn)在中國(guó)IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險(xiǎn)地帶，全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)不足的問(wèn)題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料，但我國(guó)硅...

2017-12-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

三星2020年12月領(lǐng)先臺(tái)積電成為全球頭號(hào)晶圓制造商

臺(tái)積電的客戶群體可以說(shuō)涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得，其每月310萬(wàn)片晶圓的制造能力超過(guò)了臺(tái)積電的27...

2021-02-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：消息稱蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電3nm產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進(jìn)行。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每...

2021-01-07 標(biāo)簽：濾波器臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

路透社：英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電合作，生產(chǎn)用于PC的第二代獨(dú)立顯卡芯片

據(jù)路透社報(bào)道，兩名知情人士透露英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電合作，生產(chǎn)用于個(gè)人電腦（PC）的第二代獨(dú)立顯卡芯片“DG2”，希望借此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。據(jù)悉，上述知情...

2021-01-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 顯卡 2.3k 0

預(yù)期臺(tái)積電下半年5nm貢獻(xiàn)營(yíng)收約35億美元

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電雖然在 9 月 14 日后無(wú)法再出貨華為海思，但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬(wàn)片 5 納米晶圓出貨，加上蘋果包下臺(tái)積電下半年 5...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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