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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電正在考慮在美國(guó)建廠的利弊

美國(guó)不是沒有先進(jìn)的晶圓廠，相反美國(guó)擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，光Intel一家就足夠了，在美國(guó)亞利桑那、俄勒岡都有最先進(jìn)的14nm、10nm工廠，其X8...

2019-10-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電賽靈思 FPGA芯片 2.3k 0

臺(tái)積電官宣消息！國(guó)產(chǎn)芯片迎來春天，蘋果高通被迫騎虎難下

芯片被稱為是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的明珠，現(xiàn)代工業(yè)的糧食。而芯片的重要性在這里也就不多說了，相信大家也都有所體會(huì)，尤其是在華為事件發(fā)生之后，芯片的重要性更是日加凸...

2020-12-31 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 2.3k 0

全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。

2016-12-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

一股半導(dǎo)體自主可控的浪潮正在全球掀起

擁有半導(dǎo)體“野心”的國(guó)家開始意識(shí)到“偏科”可能是致命的，“設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全都要”才是最為穩(wěn)妥的解決方案，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的先進(jìn)工藝制程端到端能力必須握在自己手上。

2021-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體材料 2.3k 0

臺(tái)積電表示：如能進(jìn)一步增加產(chǎn)能將優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片

據(jù)外媒報(bào)道，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Wang Mei－h(huán)ua與臺(tái)積電高層交談之后，臺(tái)積電表示，如果能夠進(jìn)一步增加產(chǎn)能，將優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部表示，臺(tái)...

2021-01-25 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電汽車芯片 2.3k 0

ASML的EUV光刻機(jī)已成臺(tái)積電未來發(fā)展的“逆鱗”

臺(tái)積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 2.3k 0

臺(tái)積電赴美國(guó)建5nm廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰。臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2.3k 0

中芯國(guó)際爆發(fā)高層內(nèi)訌，真正的“內(nèi)憂外患”

在美國(guó)打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)之際，國(guó)內(nèi)芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際近日卻曝出了高層內(nèi)訌。 12 月 15 日，中芯國(guó)際宣布委任蔣尚義為副董事長(zhǎng)，隨后網(wǎng)絡(luò)上流傳中芯...

2020-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際三星電子 2.3k 0

5nm工藝為臺(tái)積電第四季度帶來超25億美元營(yíng)收

5nm工藝作為目前臺(tái)積電最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，投產(chǎn)以來為蘋果、華為等大客戶代工的產(chǎn)品受到了市場(chǎng)熱捧。那么5nm工藝究竟為臺(tái)積電的整體營(yíng)收作出了怎樣的貢獻(xiàn)呢...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電營(yíng)收 5nm工藝 2.3k 0

蘋果A17 Pro好像那么神奇，是臺(tái)積電3納米“拉跨”？

具體來說，A17 Pro芯片在CPU方面，仍然是6核心設(shè)計(jì)，2個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心，只是進(jìn)行了微架構(gòu)的優(yōu)化。蘋果官方稱，A17 Pro芯片的CPU性...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 蘋果 2.3k 0

臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能無法滿足蘋果M1處理器需求

本周，蘋果正式發(fā)布了自研M1處理器，首批產(chǎn)品包括13寸MacBook Air、13寸MacBook Pro和Mac mini。M1的優(yōu)勢(shì)在于，蘋果針對(duì)F...

2020-11-13 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

德國(guó)批準(zhǔn)博世、英飛凌、恩智浦對(duì)臺(tái)積電德國(guó)ESMC投資各占10%股份

德國(guó)批準(zhǔn)博世、英飛凌、恩智浦對(duì)臺(tái)積電德國(guó)ESMC投資各占10%股份據(jù)外媒報(bào)道，日前德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)聯(lián)邦卡特爾辦公室（The German Feder...

2023-11-08 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電恩智浦 2.3k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷導(dǎo)致三星營(yíng)潤(rùn)下降，臺(tái)積電市值超約37億美元

據(jù)消息報(bào)道，由于應(yīng)用處理器等系統(tǒng)半導(dǎo)體需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，臺(tái)積電2月份的銷售額增長(zhǎng)了53.4%（約31億美元）。

2020-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電技術(shù)人員被曝跳槽國(guó)內(nèi)工廠，手握多項(xiàng)機(jī)密專利

據(jù)CINNO報(bào)道稱，晶圓代工廠泉芯又有曾在臺(tái)積電蝕刻及擴(kuò)散部門的主管跳槽擔(dān)任要職，其中還有人擁有不少專利。

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.3k 0

SK海力士將量產(chǎn)基于EUV工藝的DRAM

三星電子表示，該公司計(jì)劃通過IBM和英偉達(dá)的下一代CPU和GPU的訂單，在全球代工市場(chǎng)上利用GAA技術(shù)開拓下一代產(chǎn)品市場(chǎng)。

2020-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊，三星電子有望首度為蘋果代工電腦處理器 M1

IT之家11月13日消息蘋果推出首款自研電腦處理器 M1，并且發(fā)布了搭載 M1 芯片的 MacBook Air、MacBook Pro 13 及 Ma...

2020-11-13 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電Q3營(yíng)收有望環(huán)比增長(zhǎng)15%

臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)動(dòng)能主要來自7nm，包含高端手機(jī)需求、5G 基礎(chǔ)建設(shè)建置、高速運(yùn)算相關(guān)產(chǎn)品。

2019-07-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G 2.3k 0

臺(tái)積電看好蘋果及其他客戶對(duì)它們先進(jìn)制程工藝的需求前景

12 月 29 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀，先進(jìn)的工藝也...

2020-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果制程工藝 2.3k 0

臺(tái)積電看好2019年首季營(yíng)運(yùn) 預(yù)估首季營(yíng)收73億美元到74億美元

晶圓代工龍頭臺(tái)積電即便在 2018 年繳出營(yíng)收再創(chuàng)新高的成績(jī)單，不過，對(duì)于 2019 年首季的營(yíng)運(yùn)展望仍保守看待。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅指出，如果以新臺(tái)幣 ...

2019-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電明年第一季度將為蘋果生產(chǎn)5nm工藝制程處理器為iPhone12做準(zhǔn)備

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，蘋果正在跟臺(tái)積電秘密接洽，后者最快會(huì)在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器，這也可以看作是為iPhon...

2019-06-17 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 2.3k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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