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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

今日看點(diǎn)丨奔馳正式退出騰勢成比亞迪全資子公司；傳字節(jié)跳動(dòng)自研AI芯片由臺(tái)積電2026年前量產(chǎn)

1. 奔馳正式退出騰勢成比亞迪全資子公司 ? 近日，奔馳正式退出騰勢汽車股東行列，其所持騰勢汽車10%股權(quán)正式轉(zhuǎn)讓給比亞迪，這意味著騰勢汽車成為比亞迪...

2024-09-18 標(biāo)簽：比亞迪臺(tái)積電奔馳 1.2k 0

GPU集成12顆HBM4，臺(tái)積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前消息，臺(tái)積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu CoWoS 6.1k 0

臺(tái)積電8月營收大增33%，AI芯片需求強(qiáng)勁

臺(tái)積電近期公布的8月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其營收實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，達(dá)到2509億元新臺(tái)幣（約合78億美元），較去年同期大幅增長33%。盡管增速略低于7月的45%，但...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 1.3k 0

臺(tái)積電Q3業(yè)績或超指引預(yù)計(jì)第三季度營收將增長37%

據(jù)外媒彭博社的報(bào)道，臺(tái)積電的業(yè)績?cè)趇Phone處理器銷量增長和N3/N5制程需求持續(xù)保持高位的市況下，營收成績表現(xiàn)很不錯(cuò)，摩根大通分析師認(rèn)為第三季度臺(tái)積...

2024-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

在生成式AI與高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)下，硅光子（Silicon Photonics）成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn)，臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合，將推動(dòng)硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子 2k 0

臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電美國工廠4nm試產(chǎn)成功

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電傳來振奮人心的消息，其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm（N4）工藝的首次試產(chǎn)，標(biāo)志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨三星 SDI 宣布將其偏光薄膜業(yè)務(wù)出售給中國企業(yè)；傳臺(tái)積電首臺(tái)High NA EUV設(shè)備本月進(jìn)廠

1. 蘋果 A18 Pro 芯片發(fā)布：iPhone 16 Pro 系列首發(fā)，CPU 提升 15% 、GPU 提升 20% ? 蘋果今日凌晨正式發(fā)布了 A...

2024-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星 997 0

臺(tái)積電美國廠加速推進(jìn)，年內(nèi)或達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備

臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的新廠近日傳來振奮人心的消息，其4月份啟動(dòng)的工程晶圓試產(chǎn)取得了顯著進(jìn)展，良率已能與臺(tái)灣南科廠相媲美。這一重大突破不僅彰顯了臺(tái)積電...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 AI芯片 1.7k 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1.7k 0

三星攜手臺(tái)積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

據(jù)最新報(bào)道，三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長的人工智能芯片市場...

2024-09-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)器 3.1k 0

臺(tái)積電8月營收預(yù)計(jì)同比飆升,再創(chuàng)歷史新高

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在官方渠道披露了其7月份的亮眼財(cái)務(wù)表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，該月營收高達(dá)2569.53億新臺(tái)幣，相較于去年同期的1776.16...

2024-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電封裝，新規(guī)劃

來源：半導(dǎo)體芯聞綜合臺(tái)積電高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS 產(chǎn)品中...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 1.6k 0

臺(tái)積電7月營收創(chuàng)新高,8月有望再攀高峰

據(jù)9月5日外媒最新報(bào)道，臺(tái)積電官方公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司今年7月份實(shí)現(xiàn)了2569.53億新臺(tái)幣的營收佳績，這一數(shù)字不僅較去年同期大幅增長44.7%，...

2024-09-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1.6k 0

臺(tái)積電加速硅光子技術(shù)研發(fā)，瞄準(zhǔn)未來市場藍(lán)海

中國臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正攜手全球頂尖芯片設(shè)計(jì)商及供應(yīng)商，全力推進(jìn)下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃勃的計(jì)劃，標(biāo)...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子技術(shù) 1.4k 0

臺(tái)積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開盛大的成立大會(huì)，標(biāo)志著由中國臺(tái)灣“工研院”、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）攜手臺(tái)積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等...

2024-09-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光硅光子 2.4k 0

臺(tái)積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源：IT之家近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺(tái)積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.4k 0

消息稱臺(tái)積電有望9月啟動(dòng)2nm MPW服務(wù)

據(jù)最新消息，臺(tái)積電計(jì)劃在9月正式拉開新一輪多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項(xiàng)，標(biāo)志著臺(tái)積電在...

2024-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1k 0

先進(jìn)封裝領(lǐng)域競爭白熱化,三星重組團(tuán)隊(duì)全力應(yīng)對(duì)臺(tái)積電挑戰(zhàn)

8月，臺(tái)積電通過收購群創(chuàng)位于臺(tái)南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級(jí)封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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