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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電電腦病毒感染事件損失金額達(dá)人民幣5.85億元第三季毛利率較第二季下滑0.4個(gè)百分點(diǎn)

晶圓代工廠臺(tái)積電8月3日電腦病毒感染事件造成的損失金額出爐，達(dá)新臺(tái)幣25.96億元（約合人民幣5.85億元）。

2018-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體廠商資本支出將達(dá)到1081億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過(guò)三分之一。從研究機(jī)構(gòu)...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收達(dá)230.7億元，Q1季度營(yíng)收在102億至103億美元間

3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺(tái)積電今日公布了2月?tīng)I(yíng)收。

2020-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電經(jīng)董事會(huì)通過(guò)461億人民幣資本預(yù)算即用于廠商建設(shè)和在日本設(shè)立持股100%的子公司

晶圓代工龍頭臺(tái)積電12日經(jīng)董事會(huì)通過(guò)1998.75億元（約合人民幣460.96億元）資本預(yù)算。相關(guān)資本預(yù)算將用在廠商建設(shè)與購(gòu)置先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及先進(jìn)封裝...

2019-11-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

一份辭呈市值縮水超百億,中芯國(guó)際遭遇監(jiān)管工作函

12月16日，中芯國(guó)際A股以56元低開(kāi)，一度跌至52.68元，當(dāng)日以55.20元報(bào)收，跌幅5.53%。中芯國(guó)際H股當(dāng)日上午停牌，當(dāng)日下跌4.94%，報(bào)收...

2020-12-17 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電在線上求職平臺(tái)領(lǐng)英發(fā)出數(shù)十項(xiàng)招聘信息

臺(tái)積電在美國(guó)建廠的傳聞已久，然而之前官方的態(tài)度都是模棱兩可，直到今年5月15日，美國(guó)發(fā)布對(duì)華為第三輪禁令之前，臺(tái)積電才宣布在美國(guó)建廠，將在美國(guó)亞利桑那州...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

臺(tái)積電為因應(yīng)明年首季產(chǎn)業(yè)淡季沖擊降價(jià)

2018-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.2k 0

蘋(píng)果拒絕為3nm工藝缺陷買(mǎi)單臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)！

根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.2k 0

傳臺(tái)積電許可證獲批，將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品

part 1 AMD300億美元收購(gòu)賽靈思 10月9日，據(jù)外媒報(bào)道，AMD或?qū)⑹召?gòu)Xilinx（賽靈思），該筆交易價(jià)值可能超過(guò)300億美元，知情人士透露...

2020-10-13 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電華為 2.2k 0

世界先進(jìn)董事改選，臺(tái)積電退出

據(jù)了解，世界先進(jìn)計(jì)劃于6月14日舉行股東大會(huì)，此次會(huì)議將選舉產(chǎn)生9名董事，其中包括5名獨(dú)立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長(zhǎng)方略和董事曾繁城已不再...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電世界先進(jìn) 2.2k 0

中國(guó)內(nèi)地新增產(chǎn)線可望在2020年迎來(lái)大規(guī)模裝備潮

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2018下半年以來(lái)，由于缺乏可持續(xù)的市場(chǎng)動(dòng)力，今年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)下降。這些制造商是來(lái)自美國(guó)的App...

2019-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.2k 0

Mentor公司CEO:突破十億邏輯門(mén)設(shè)計(jì)的障礙

隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)，集成電路設(shè)計(jì)的成本大幅增加，確保一次性流片成功已成為芯片設(shè)計(jì)者的基本要求和重要目標(biāo)。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)間...

2012-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯門(mén)EDA 2.2k 0

先進(jìn)工藝制程的競(jìng)賽在持續(xù)進(jìn)行，臺(tái)積電2納米制程研發(fā)獲得重大突破

包括行業(yè)龍頭在內(nèi)的IDM都已面臨無(wú)法不斷更新迭代的局面，因此，行業(yè)中才應(yīng)運(yùn)而生出一種代工的商業(yè)模式，服務(wù)于全球所有行業(yè)、全球的產(chǎn)業(yè)鏈。比如2018年，全...

2020-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工工藝制程 2.2k 0

蘋(píng)果對(duì)其芯片制造商究竟持何種態(tài)度？

當(dāng)全球最雄心勃勃的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)師受其芯片制造合作伙伴生產(chǎn)能力的束縛時(shí)，會(huì)發(fā)生什么？我們可能很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電作為領(lǐng)先的芯片制造商，將不會(huì)受到指責(zé)。

2020-12-11 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.2k 0

早報(bào)：中科星睿完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

近日數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資正式完成交割。本輪融資由力合天使領(lǐng)投，力合泓鑫共同投資，將用于啟動(dòng)中科星睿下一代衛(wèi)星計(jì)劃及衛(wèi)星金融信息服務(wù)整合解決方案的研發(fā)。

2020-09-08 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.2k 0

在蘋(píng)果A14處理器的推動(dòng)下,臺(tái)積電營(yíng)收有望超過(guò)9月份創(chuàng)下新高

11月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電即將披露10月份的營(yíng)收，在蘋(píng)果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動(dòng)下，臺(tái)積電這一個(gè)月的營(yíng)收有望...

2020-11-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 12 2.2k 0

盡管PC一向被視為夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，但2020年的疫情，卻給它帶來(lái)了一波逆勢(shì)增長(zhǎng)。IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC總出貨量突破了3億，同比大漲13.1%。...

2021-02-01 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.2k 0

Cadence定制設(shè)計(jì)遷移流程加快臺(tái)積電N3E和N2工藝技術(shù)的采用速度

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的節(jié)點(diǎn)...

2023-05-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)Cadence 2.2k 0

臺(tái)積電已安裝了全世界約50％的激活EUV機(jī)器

在本周召開(kāi)的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域。

2020-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 2.2k 0

追趕臺(tái)積電，三星考慮在美國(guó)建立芯片制造工廠

近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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