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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中芯國(guó)際就購(gòu)買產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買單

中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告，公司根據(jù)批量采購(gòu)協(xié)議已于 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日的 12 個(gè)月期間就購(gòu)買阿斯麥產(chǎn)品與阿...

2021-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 2.1k 0

2017年的半導(dǎo)體究竟會(huì)如何？

Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示，2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場(chǎng)展現(xiàn)出高...

2017-02-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)NAND 臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電將在下半年開(kāi)始采用英特爾的Core i3芯片

市場(chǎng)研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示，臺(tái)積電（TSMC）將在今年下半年開(kāi)始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.1k 0

未來(lái)新推出的 iPhone 將會(huì)采用 A16 處理器？

臺(tái)積電多年前就已開(kāi)始謀劃 3nm 工藝，創(chuàng)始人張忠謀在退休之前，就曾談到他們建設(shè) 3nm 工廠的計(jì)劃。與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣，臺(tái)積電一直在致力于開(kāi)發(fā)更...

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.1k 0

“中國(guó)芯片教父”張汝京：我這輩子就想把先進(jìn)芯片制造帶到大陸

? 來(lái)源：硅基研究室作者丨山核桃無(wú)銹缽美編丨漁? ?夫 ? 作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父般的存在，張汝京每一次的出現(xiàn)幾乎都會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體圈的熱議。 ? 1...

2024-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 2.1k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能利用率已接近100%；三星計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）【 SEMI：三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸環(huán)比略有下滑】11月 4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)...

2020-11-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電智能硬件 2.1k 0

臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能已被高通、英特爾和AMD等廠商預(yù)定

9月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-29 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

臺(tái)積電將繼續(xù)向華為供應(yīng)28nm以上成熟工藝產(chǎn)品?

該外資指出，華為的手機(jī)SoC芯片、計(jì)算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先進(jìn)制程，這部分對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)約為5億美元，但可能無(wú)法獲得...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 soc 2.1k 0

臺(tái)積電2020年Q4營(yíng)收超126億美元

今日下午，臺(tái)積電發(fā)布的2020年第四季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，該公司2020年第四季度營(yíng)收為126.76億美元，同比增長(zhǎng)22%，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%。毛利潤(rùn)為68...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電計(jì)算機(jī) 2.1k 0

ASML今年將出貨交付40臺(tái)EUV光刻機(jī)

在四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，荷蘭ASML（阿斯麥）表示，預(yù)計(jì)今年將出貨交付40臺(tái)EUV光刻機(jī)，比去年多9臺(tái)。

2021-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML EUV光刻機(jī) 2.1k 0

臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)2000億元新臺(tái)幣擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺(tái)積電13日舉行董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)2，009.1億元（新臺(tái)幣，下同）資本支出，以因應(yīng)擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程的需求。另外，也核準(zhǔn)2019年第2季...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電公布了其2021年4月的營(yíng)收情況

據(jù)了解，，三星上個(gè)月底表示其銷售額增長(zhǎng)了 8％至 19.01 萬(wàn)億韓元，但其半導(dǎo)體部門的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻同比下降了 16％至 3.37 萬(wàn)億韓元（合 30...

2021-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電將在4月份開(kāi)始為蘋果量產(chǎn)A14處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析師和研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì)，蘋果公司將在今年秋季推出多款支持5G的iPhone，雖然目前還有近半年的時(shí)間，但相關(guān)的零部件已開(kāi)始籌備，處理器...

2020-03-12 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 2.1k 0

臺(tái)積電不考慮進(jìn)駐龍?zhí)?中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門：最先進(jìn)制程留臺(tái)不變

最近，中國(guó)臺(tái)灣龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)三期土地征收擴(kuò)大計(jì)劃遭到地方居民的抗議。臺(tái)積電表示，公司作為科學(xué)園區(qū)土地的企業(yè)租賃者，公園規(guī)劃是相關(guān)部門的權(quán)限，公司尊重居民和...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 3nm 2.1k 0

臺(tái)積電布局FOPLP技術(shù)，推動(dòng)芯片封裝新變革

近日，業(yè)界傳來(lái)重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...

2024-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 2.1k 0

臺(tái)積電成全球最大半導(dǎo)體制造商

近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電3nm和5nm同期良率相當(dāng)，3nm將大量生產(chǎn)

“3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出...

2022-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 2.1k 0

臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊,蘋果或?qū)⑸a(chǎn)M1芯片的重任交給三星

今年的雙十一發(fā)生了很多事，其中最令人關(guān)注的還是蘋果發(fā)布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱蘋果可能會(huì)將生產(chǎn)M1芯片的重任交給...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也處在滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中

11 月 27 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12 英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8...

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能 2.1k 0

臺(tái)積電成功集成CFET架構(gòu)，預(yù)計(jì)2025年2nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將支持A

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨，未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借其技術(shù)創(chuàng)新，將使芯片性能提升...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)AI芯片 2.1k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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