臺積電5nm制程收入將貢獻(xiàn)營收的8%

此前，有媒體爆出多家臺灣IC設(shè)計廠陸續(xù)接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應(yīng)非陸系IC設(shè)計客戶產(chǎn)能，甚至先前預(yù)訂的產(chǎn)能也被削減。

2020-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC臺積電 2.1k 0

業(yè)內(nèi)人士報道：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 2.1k 0

臺積電訂單不減反增 為擴(kuò)產(chǎn)買下南科一處廠房

先進(jìn)制程供不應(yīng)求，臺積電再度買廠南科 由于5G相關(guān)需求帶動，美國近期擴(kuò)大制裁非但沒有影響市場對晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程的需求，相關(guān)訂單不減反增，供不應(yīng)...

2020-09-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓5G 2.1k 0

臺積電：7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計明年初風(fēng)險性試產(chǎn)

晶圓代工廠臺積電技術(shù)論壇今天登場，總裁暨副董事長魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計明年初風(fēng)險性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。

2018-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.1k 0

傳Intel擬將部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電/三星

很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。

2021-01-10 標(biāo)簽：芯片臺積電Intel 2.1k 0

臺積電封測服務(wù)芯片后端營收將創(chuàng)下新高

據(jù)國外媒體報道，在眾多行業(yè)受到疫情影響的2020年，芯片領(lǐng)域卻保持著不錯的發(fā)展勢頭，主要廠商的營收和凈利潤都有明顯提升，芯片代工商臺積電的營收，就創(chuàng)下的新高。

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

臺積電官宣日本設(shè)廠但產(chǎn)能仍然緊缺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）10月14日下午，臺積電召開了線上法人說明會（下簡稱“法說會”）。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的法說會一直以來都是半導(dǎo)...

2021-10-22 標(biāo)簽：臺積電HPC5G 2.1k 0

全球芯片短缺，臺積電產(chǎn)能過剩論真可笑

日前中國幾家手機(jī)企業(yè)高管在接受媒體采訪的時候均表示各種芯片出現(xiàn)短缺的問題，這很可能是因為前段時間汽車芯片短缺引發(fā)的連鎖反應(yīng)。 此前全球眾多汽車企業(yè)均表示...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

三星電子奮力趕超臺積電，計劃在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片

11 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong ...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電三星電子 2.1k 0

臺積電預(yù)計2024年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

12月22日消息，據(jù)中國臺灣消息，臺積電于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃，臺積電“經(jīng)濟(jì)部”投審會今日核準(zhǔn)其海外投資。臺積電規(guī)劃于美國亞...

2020-12-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓5nm 2.1k 0

人事大震蕩下的中芯國際 下一步布局依然勇往直前

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）11月11日，中芯國際披露了公司第三季度的財報信息，顯示當(dāng)季營業(yè)收入達(dá)92.8億元，同比上漲21.5%，今年截至第三季度的...

2021-11-13 標(biāo)簽：CMOS中芯國際臺積電 2.1k 0

三星電子正考慮斥資逾100億美元建立其最先進(jìn)的邏輯芯片制造廠

當(dāng)前的計劃只是初步計劃，將來可能會更改。目標(biāo)是今年開始建設(shè)，從2022年開始安裝主要設(shè)備，并最早于2023年開始運營。據(jù)報道， 盡管投資額可能會發(fā)生變化...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺積電三星電子 2.1k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 2.1k 0

傳臺積電助華為囤下大量的5G基站芯片，數(shù)量達(dá)一年以上夠用

今天有消息稱，華為已成功備下1年以上的5G芯片，這也讓臺積電第三季度的營收持續(xù)增長。

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2.1k 0

小米玄戒O1芯片出貨量破百萬：3nm自研SoC開啟技術(shù)新紀(jì)元

2026年4月，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在投資者日宣布，自研3nm旗艦SoC玄戒O1累計出貨量突破百萬顆。作為中國大陸首顆采用臺積電第二代3nm工藝的量產(chǎn)手機(jī)...

2026-04-28 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 2.1k 0

ASML完成第100臺EUV光刻機(jī)的出貨

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電ASML 2.1k 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 2.1k 0

半導(dǎo)體“三巨頭”：愁、愁、愁

半導(dǎo)體巨頭正在消化痛苦，擺脫危機(jī)。 芯東西10月31日報道，隨著10月收尾，大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財報已經(jīng)出爐。通過對各細(xì)分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績進(jìn)...

2022-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

厲害了！臺積電已在進(jìn)行2nm/3nm的研發(fā)

為在國際市場持續(xù)在制程上保持領(lǐng)先，同時因應(yīng)客戶需求，近期臺積電的臺灣南科廠通過環(huán)境影響差異審查后，將加速臺積電未來擴(kuò)廠計劃，包括中科廠第6期預(yù)計明年完工...

2016-11-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 2.1k 0

新代智能制造云端服務(wù) 解決中小型企業(yè)痛點

數(shù)據(jù)采集與設(shè)備連網(wǎng)是實現(xiàn)工業(yè)4.0最基本的需求，尤其透過大數(shù)據(jù)分析更可優(yōu)化整個生產(chǎn)流程，這對于大型企業(yè)來說要實現(xiàn)不難，但現(xiàn)階段對中小型企業(yè)來說卻仍是一道門檻。

2018-01-16 標(biāo)簽：臺積電鴻海集團(tuán)智能制造 2.1k 0