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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

高通與華為在芯片和5G上的布局和發(fā)展近況如何？

在研制麒麟芯片之前，華為在手機(jī)終端和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)上一直與高通保持密切合作，而高通也從華為獲得金額龐大的訂單。但從 2011 年開(kāi)始，余承東積極推行自家的麒麟...

2020-08-11 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 3.5k 1

為什么聯(lián)發(fā)科可以賣給華為

盡管聯(lián)發(fā)科也找臺(tái)積電代工芯片，但是在成品方面美國(guó)暫時(shí)并沒(méi)有要求，所以給華為供貨完全沒(méi)問(wèn)題，這也算是給華為留了一線生機(jī)。

2020-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 1.1萬(wàn) 0

未來(lái)新推出的 iPhone 將會(huì)采用 A16 處理器？

臺(tái)積電多年前就已開(kāi)始謀劃 3nm 工藝，創(chuàng)始人張忠謀在退休之前，就曾談到他們建設(shè) 3nm 工廠的計(jì)劃。與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣，臺(tái)積電一直在致力于開(kāi)發(fā)更...

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.1k 0

蘋果的訂單量推動(dòng)了臺(tái)積電的產(chǎn)能需求

這樣來(lái)看，臺(tái)積電第四季平均每月近 6 萬(wàn)片的 5nm 產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包下。因此，臺(tái)積電第四季度 5nm 產(chǎn)能將持續(xù)滿載。

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 687 0

臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科誰(shuí)厲害

聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？

2020-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7.7萬(wàn) 0

臺(tái)積電5納米被8客戶瘋搶；蘋果 A14比A13芯片CPU提升40%，GPU提升50%...

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日表示，由于美國(guó)制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將無(wú)法制造。以賽亞研究指出，臺(tái)積電依靠蘋果、高通、AMD、Nvidia...

2020-08-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3.7k 0

對(duì)比二季度中芯國(guó)際與臺(tái)積電財(cái)報(bào)，兩家晶圓廠均實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)

近期不少半導(dǎo)體廠商發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào)，同為晶圓廠，中芯國(guó)際和臺(tái)積電成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。恰逢近期中芯國(guó)際上市，因此其更為矚目。為此，電子發(fā)燒友...

2020-08-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 3.8k 0

臺(tái)積電7月銷售額1059.6億增長(zhǎng)25% 在此前臺(tái)積電120億赴美建廠

北京時(shí)間8月10日下午消息，臺(tái)積電7月銷售額1059.6億新臺(tái)幣（約合251.2億人民幣），同比增長(zhǎng)25%，累計(jì)銷售額達(dá)到7272.6億新臺(tái)幣（約合17...

2020-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 984 0

高通選擇臺(tái)積電，三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨

市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 ...

2020-08-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

超過(guò)370億美元的資金補(bǔ)助將全部資助本土半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

而此番政策對(duì)于中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)而言，無(wú)疑是重大利好，且政策更加穩(wěn)定、持續(xù)性更強(qiáng)?？陀^上，短期內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)無(wú)法脫離美國(guó)供應(yīng)鏈?zhǔn)枪J(rèn)的事實(shí)，也意味著隨...

2020-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制造 2.3k 0

德國(guó)XMG公司稱將在2020年第三季度面臨AMD嚴(yán)重的CPU短缺

德國(guó)XMG公司表示，訂購(gòu)銳龍7 4800H級(jí)筆記本電腦的客戶可以選擇用銳龍5 4600G進(jìn)行更換，并獲得100歐元的補(bǔ)償。另一種選擇是用Intel Co...

2020-08-06 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 2.8k 0

臺(tái)積電獲Intel天量訂單

臺(tái)媒同時(shí)報(bào)道稱，AMD希望在英特爾先進(jìn)制程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場(chǎng)占有率，所以也將爭(zhēng)奪臺(tái)積電產(chǎn)能，其明年投片量相比今年約增加一倍，將成為后...

2020-08-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2.6k 0

臺(tái)積電在5nm制程和3nm制程之間，他們還將推出4nm制程

臺(tái)積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm制程的。臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。

2020-08-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 3.7k 0

Moortec推出基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微?；疍TS的面積只有一...

2020-08-04 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

全球晶圓代工廠巨頭臺(tái)積電已經(jīng)向美國(guó)尋求恢復(fù)對(duì)華為的供應(yīng)

今年5月份，臺(tái)積電宣布斥資120億美元赴美投資建廠，與此同時(shí)美國(guó)卻對(duì)芯片出口進(jìn)行調(diào)整，此舉導(dǎo)致臺(tái)積電未來(lái)將無(wú)法繼續(xù)對(duì)華為進(jìn)行供應(yīng)。而這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，無(wú)疑...

2020-08-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.1萬(wàn) 0

中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)為發(fā)展及營(yíng)運(yùn)集成電路項(xiàng)目于中國(guó)成立合資企業(yè)

據(jù)悉，中芯國(guó)際首次量產(chǎn) 28nm 工藝是在 2015 年，但技術(shù)依然落后，業(yè)務(wù)所占的比例也一直偏低，最高也沒(méi)有超過(guò) 10%，而且多年來(lái)毛利率還是負(fù)的，也...

2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.4k 0

微軟Azure云端平臺(tái)：適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算的應(yīng)用

微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺(tái)非常適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用。我們...

2020-07-30 標(biāo)簽：芯片微軟半導(dǎo)體 2.9k 0

全球首臺(tái)！蘇大維格光刻設(shè)備投入運(yùn)行；臺(tái)積電上半年專利申請(qǐng)數(shù)量375件奪冠…

7月28日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有關(guān)單位公布統(tǒng)計(jì)指出，受到疫情影響，今年上半年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)專利申請(qǐng)件數(shù)為33,954件，與去年同期相比下降4%；發(fā)明專利申請(qǐng)人中...

2020-07-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻 5.6k 0

講解臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則細(xì)節(jié)

臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)，去年上半年，該公司7納米節(jié)點(diǎn)的需求環(huán)比略有下降，約為1%。收入的大部分繼續(xù)來(lái)自他們非常成熟的16納米節(jié)點(diǎn)。然而，晶圓出貨量略有增加，這是對(duì)第...

2020-07-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 6.5k 0

行業(yè)變局回望英特爾暴跌16% 臺(tái)積電漲9.4%

一場(chǎng)大變局正在半導(dǎo)體行業(yè)上演，英特爾暴跌16%，臺(tái)積電漲9.4%，還有還有很大大手筆的收購(gòu)，更有中芯國(guó)際正式上市，哦，對(duì)了，還有華為。

2020-07-29 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 1.4k 0

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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