外媒曝光蘋果給臺(tái)積電5nm下單巨大 中芯國(guó)際確定發(fā)行價(jià)

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，蘋果有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布由臺(tái)積電生產(chǎn)的5nm A14芯片組支持的iPhone 12系列?，F(xiàn)在，根據(jù)Twitter用戶@ L0vetod...

2020-07-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電蘋果 6.8k 0

中芯國(guó)際2024年下半年升級(jí)到5nm工藝

對(duì)比高盛的技術(shù)路線預(yù)測(cè)，臺(tái)積電在2018年率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年的2020年將量產(chǎn)5nm工藝。兩相比較之下，中芯國(guó)際依然落后臺(tái)積電4年左右時(shí)間，這已...

2020-07-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 1.0萬(wàn) 0

臺(tái)積電宣布按時(shí)交芯，華為脫離危機(jī)？

闊別一年后，美國(guó)在2020年五月份的再一次加重了對(duì)華為的施壓，本次施壓和去年如出一轍，全是選用公司斷供方法。因?yàn)槊绹?guó)身處半導(dǎo)體芯片的重要影響力，因此開始...

2020-07-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2k 0

為追趕臺(tái)積電跳過(guò)4nm工藝，傳三星電子已修改芯片工藝路線圖

7月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺(tái)積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。曾...

2020-07-03 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 4.6k 0

臺(tái)積電2019年研發(fā)開支高達(dá)30億美元? 美光Q3營(yíng)收獲利超過(guò)預(yù)期

6月28日，臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，約合新臺(tái)幣880億，同比增長(zhǎng)4%，創(chuàng)下歷史新高。6月...

2020-06-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電SSD美光 7.3k 0

2020年臺(tái)積電的R＆D研發(fā)費(fèi)同比增長(zhǎng)5％

至于第三波追加訂單，是排隊(duì)切入臺(tái)積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。

2020-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5G 2.5k 0

臺(tái)積電2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，約合新臺(tái)幣880億，同比增長(zhǎng)4%，創(chuàng)下歷史新高。 這一金額也是...

2020-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

華為對(duì)5G基站進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，以減少對(duì)美國(guó)技術(shù)的使用

EJL的分析表明，處于危險(xiǎn)之中的組件包括諸如射頻接口芯片之類的零件。這些連接基站的不同部分，可能是由華為開發(fā)的，以替代美國(guó)供應(yīng)商賽靈思公司 和 英特爾公...

2020-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為5G 2.7k 0

快訊：蘋果、高通等公司向臺(tái)積電追加訂單

BM新任CEO克里什納周一在給美國(guó)國(guó)會(huì)議員的一封信中表示，IBM將停止提供面部識(shí)別軟件，并反對(duì)將這種技術(shù)用于大規(guī)模監(jiān)視和種族相貌，克里什納說(shuō)：“IBM堅(jiān)...

2020-06-28 標(biāo)簽：OLED臺(tái)積電阿里云 2.7k 0

臺(tái)積電已將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能撤銷

臺(tái)媒表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電第四季營(yíng)收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對(duì)營(yíng)運(yùn)影響不大，全年美元營(yíng)收較去年成長(zhǎng)15%至18％的目標(biāo)將可順利達(dá)成。

2020-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 3.1k 0

波士頓動(dòng)力正式開始出售Spot機(jī)器狗

從多位接近華為消費(fèi)者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電諾基亞可穿戴設(shè)備 3.1k 0

安培計(jì)算發(fā)布Altra系列處理器，基于臺(tái)積電7nm工藝制造

ARM架構(gòu)如今紅得發(fā)紫，不但在移動(dòng)領(lǐng)域絕對(duì)統(tǒng)治，還在數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)、高性能計(jì)算領(lǐng)域高歌猛進(jìn)，不少?gòu)S商都發(fā)布了多核心、高頻率的ARM處理器，當(dāng)今世界第一...

2020-06-24 標(biāo)簽：處理器arm臺(tái)積電 6.7k 0

中芯技術(shù)能否超臺(tái)積電，為華為全面供貨？

美國(guó)的實(shí)體清單就像是緊箍咒一般，給華為的芯片發(fā)展帶來(lái)了不可言喻的禁錮。而我們也知道，華為采取了多種措施來(lái)解決這種束縛，比如華為和中芯國(guó)際合作，推出了14...

2020-06-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 2.3k 0

臺(tái)積電：5nm驍龍875、X60 5G基帶已投產(chǎn)

目前，市面上搭載高通驍龍865核心的手機(jī)越來(lái)越多，消費(fèi)者選擇性也增加不少，按以往慣例，接下來(lái)高通又要發(fā)布小幅度提升核心頻率的版本——驍龍865+平臺(tái)，不...

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm高通驍龍 2.8k 0

據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺(tái)積電5nm工藝開始生產(chǎn)。

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm高通驍龍 2.7k 0

蘋果自研芯片+臺(tái)積電代工 兩大挑戰(zhàn)不容忽視

6月23日，在蘋果公司的全球開發(fā)者大會(huì)商，蘋果CEO庫(kù)克宣布，未來(lái)蘋果自行研發(fā)的arm架構(gòu)處理器Apple Silicon，將取代英特爾芯片成為Mac處...

2020-06-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 6.3k 0

傳臺(tái)積電已完成代工華為海思5nm芯片訂單，雙方合作將結(jié)束？

據(jù)最新消息稱，目前，臺(tái)積電已完成代工華為海思 5nm 芯片訂單，于上周已經(jīng)正式停止投片。

2020-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為5nm 1.1萬(wàn) 0

半導(dǎo)體將迎來(lái)屬于2nm的時(shí)代

目前，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的方式主要有兩種，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大。由于硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮...

2020-06-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.2k 0

三星爭(zhēng)取蘋果處理器代工訂單 或?qū)∮谂_(tái)積電

據(jù)根據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星目前仍在努力爭(zhēng)取蘋果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過(guò)，對(duì)于三星要爭(zhēng)取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三...

2020-06-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 2.7k 0

恩智浦目前唯一采用5nm的汽車芯片廠商，計(jì)劃明年交付首款樣品

6月16日消息，上周五，恩智浦宣布，將成為首家在下一代“高效能安全計(jì)算”汽車平臺(tái)采用臺(tái)積電5nm制程芯片的汽車芯片廠商，預(yù)計(jì)在2021年秋季向主要客戶交...

2020-06-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電恩智浦 3.9k 0