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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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臺積電是一家知名的芯片制造商，為包括AMD，Apple，NVIDIA等在內(nèi)的各種技術(shù)巨頭提供芯片。根據(jù)臺積電的官方網(wǎng)站，臺積電產(chǎn)生了1228.87億新臺...
臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)
Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。
臺積電2023年Q4營收穩(wěn)健，先進(jìn)制程營收占比高達(dá)67%
按工藝來看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米...
2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電納米制程半導(dǎo)體市場 1.9k 0
對于臺積電來說，他們今年依然會(huì)狂購極紫外光刻，用最先進(jìn)的工藝來確保自己處于競爭的最有力地位。
面對2019年三大挑戰(zhàn) 臺積電突破關(guān)鍵爭奪5G訂單
臺積電2019年恐將面臨3大挑戰(zhàn)，而如何恢復(fù)業(yè)績增速，AI、5G訂單將是關(guān)鍵，其中，動(dòng)向不明的高通、英特爾5G調(diào)制解調(diào)器芯片更會(huì)有顯著影響。
臺積電宣布今年大規(guī)模資本支出計(jì)劃后，將面臨巨大的盈利壓力
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，全球最大的代工芯片制造商臺積電預(yù)計(jì)2021年將投入250億至280億美元用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片。 薩斯奎哈納金融集團(tuán)（Susquehann...
傳國內(nèi)客戶需求激增，臺積電工廠產(chǎn)能爆發(fā)
由于國內(nèi)客戶需求的激增，臺積電在國內(nèi)工廠產(chǎn)能也是爆發(fā)。據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭臺積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定2萬片目標(biāo)，而之前依計(jì)劃擴(kuò)增南京廠產(chǎn)...
臺積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購啟動(dòng)
近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...
Intel主動(dòng)調(diào)整將部分處理器交由臺積電代工
在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
日前，晶圓代工龍頭臺積電昨日召開線上業(yè)績說明會(huì)。據(jù)悉，該公司2020年第一季度逆勢增長，實(shí)現(xiàn)凈利潤1190億元新臺幣，創(chuàng)下歷史新高。
臺積電高雄與寶山晶圓廠擴(kuò)建，1.4nm（A14）工藝制造增添兩階段
該項(xiàng)目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個(gè)設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺積電還針對更先進(jìn)的工藝技術(shù)專門籌劃了P4與P5車間。
聯(lián)電挑戰(zhàn)臺積電 14nm芯片量產(chǎn)吸引客戶訂單
臺灣兩大代工廠臺積電和聯(lián)電多年相爭，據(jù)IC Insights在2016年8月份公布的數(shù)據(jù)顯示其占全球半導(dǎo)體代工市場份額的58%，高居榜首，而聯(lián)電已滑落至...
今日看點(diǎn)丨消息稱真正的 5.5G 手機(jī)預(yù)計(jì)要到 2024 上半年才會(huì)到來；傳臺積電對中國大陸設(shè)備供應(yīng)將再獲美國一
1. 華為相關(guān)人士：真正的 5.5G 手機(jī)預(yù)計(jì)要到 2024 上半年才會(huì)到來 ? 據(jù)報(bào)道稱，華為目標(biāo)是在 2024 年出貨 6000~7000 萬臺智能...
2023-10-12 標(biāo)簽：臺積電 1.9k 0
硅片市場9成被海外廠商壟斷 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化刻不容緩
硅是目前最主要的 半導(dǎo)體 基礎(chǔ)材料，90%以上的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品是用 硅片 制作出來的。隨著半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，2017年全球銷售額已超4000億美...
在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
消息人士：臺積電將產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠
據(jù)Digitimes報(bào)道，據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺積電已將產(chǎn)能擴(kuò)張的重點(diǎn)放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進(jìn)晶圓廠。 消息人士稱，臺積電...
麒麟1000開發(fā)代號為“巴爾的摩”，可能會(huì)采用Cortex A77或A78架構(gòu)，CPU和GPU性能比起目前的麒麟990均會(huì)有極大的提升。
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