今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)；消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn)

1. 華虹公司回應(yīng)與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm 節(jié)點(diǎn)MCU 傳聞：屬實(shí) ? 近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華...

2024-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.9k 0

Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠 代工合作伙伴暫未確定

，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單

2020-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel晶圓代工 1.9k 0

臺(tái)積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 1.9k 0

臺(tái)積電拿下國內(nèi)外5納米大單 市值達(dá)到1.74萬億人民幣

臺(tái)積電5納米可以說是集技術(shù)之大成，其7納米加強(qiáng)版（N7+）已經(jīng)采用EUV微影技術(shù)量產(chǎn)，因而走國新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，5納米導(dǎo)入EUV速度加快且良率提升符合預(yù)期...

2019-10-16 標(biāo)簽：AMD臺(tái)積電海思 1.9k 0

臺(tái)積電2納米工藝技術(shù)的最新進(jìn)展

臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇上，表示3納米預(yù)計(jì)于今年下半年量產(chǎn)，并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片納米技術(shù)臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電：AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能AI芯片 1.9k 0

臺(tái)積電PK三星7納米制程 EUV成為關(guān)鍵

“7納米是很重要的節(jié)點(diǎn)，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星和臺(tái)積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進(jìn)一步延...

2017-01-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電EUV 1.9k 0

臺(tái)積電P14廠受到停電的影響，大概會(huì)有3萬片晶圓受影響

南科業(yè)者指出，臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響，大概會(huì)有3萬片晶圓受影響，至于會(huì)不會(huì)全部報(bào)廢，還需要等臺(tái)積電進(jìn)一步評(píng)估。3萬片晶圓要看當(dāng)時(shí)制程情況，部分...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

英特爾首席執(zhí)行官表達(dá)了對(duì)芯片資金及其出口管制的擔(dān)憂

實(shí)體名單越來越多，“高墻”越來越高。

2023-08-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電GPU芯片 1.9k 0

三星與臺(tái)積電虎視眈眈，部分業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)英特爾會(huì)選它

作為美國半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光，英特爾盤踞半導(dǎo)體行業(yè)長達(dá)半個(gè)世紀(jì)，曾創(chuàng)造出無數(shù)個(gè)全球第一。 然而，曾經(jīng)位居行業(yè)前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進(jìn)制程跟...

2021-01-12 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

Intel是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel芯片制造 1.9k 0

在蘋果A14處理器推動(dòng)下，臺(tái)積電10月營收或創(chuàng)新高

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動(dòng)下，臺(tái)積電這一個(gè)月的營收有望超過9月份，再次...

2020-11-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺(tái)，三星因良率問題遇冷

近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí)，韓國的三星電...

2024-06-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 1.9k 0

臺(tái)積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機(jī)、PC和游戲機(jī)等終端需求依然居高不下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工的需求仍將日益旺盛

2021-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工5nm 1.9k 0

受終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng)，8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況，各大廠正加緊布局中國市場(chǎng)

去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

AMD躍居臺(tái)積電第二大客戶，僅次于蘋果

前兩天的CES展會(huì)上，AMD推出了銳龍5000筆記本處理器，還預(yù)告了Milan代號(hào)的第三代EPYC處理器，再加上去年底推出的銳龍5000桌面版，7nm ...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器AMD臺(tái)積電 1.9k 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電3月份營收或環(huán)比上漲，約33.24億美元

3月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的芯片代工商臺(tái)積電已公布了2月份的營收，雖然時(shí)隔6個(gè)月之后再次回到了1000億新臺(tái)幣以下、環(huán)比...

2020-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.9k 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市 三星晶圓代工追趕臺(tái)積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.9k 0