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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

英特爾搶下6種ASML HIGH NA光刻機(jī)

如果我們假設(shè)光刻機(jī)成本為 3.5 億至 4 億美元，并且 2024 年 10 個(gè)光刻機(jī)的HIGH NA 銷(xiāo)售額將在 35億至40億美元之間。

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電光刻機(jī) 1.9k 0

臺(tái)積電表示已經(jīng)部署了全球約50%的極紫外光刻設(shè)備

盡管尚不清楚確切的交付和安裝時(shí)間表，但這些設(shè)備將在2021年全年交付。同時(shí)，臺(tái)積電明年的實(shí)際需求可能高達(dá)16 – 17臺(tái)EUV光刻機(jī)，因?yàn)樵摴菊谑褂?..

2020-11-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)光刻設(shè)備 1.9k 0

次世代嵌入式內(nèi)存十年沉潛終于到了大放異彩之時(shí)

臺(tái)積電的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存）和eRRAM（嵌入式電阻式內(nèi)存）技術(shù)計(jì)劃將在2018和2019年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，號(hào)稱(chēng)次世代內(nèi)存的產(chǎn)品，終于...

2018-01-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存 1.9k 0

臺(tái)積電1.4nm，有新進(jìn)展

由于中科二期擴(kuò)建先前已獲臺(tái)中市都市計(jì)劃委員會(huì)通過(guò)變更案，內(nèi)政部昨天審議通過(guò)，符合臺(tái)積電內(nèi)部預(yù)期，因此公司除了感謝相關(guān)單位協(xié)助外，不對(duì)此案后續(xù)規(guī)劃做任何回應(yīng)。

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 1.9k 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程帶動(dòng)明年設(shè)備需求，明年全球智能音箱市場(chǎng)將增長(zhǎng)21％

臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)高階制程，帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測(cè)試設(shè)備需求，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）表示，明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程和5G應(yīng)...

2020-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電智能音箱 1.9k 0

三星有望獲得蘋(píng)果M1芯片的部分代工訂單

從目前情況看，蘋(píng)果將上演之前的劇情，讓M1加入抽獎(jiǎng)模式。

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 1.9k 0

蘋(píng)果芯片實(shí)驗(yàn)室都做了什么事？

蘋(píng)果還沒(méi)有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說(shuō)：“蘋(píng)果的處理器已經(jīng)非常好，但他們?cè)谧匝谢鶐酒矫嬗龅?..

2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電南科18工廠一周以來(lái)發(fā)生的第三次工作安全事故了

臺(tái)積電表示，起因?yàn)橄掠伟套鳂I(yè)時(shí)，拆錯(cuò)管線，且因?yàn)闄C(jī)器停止中，遭管線里殘留的一些化學(xué)液沾染。2名員工送醫(yī)急救，檢查后均無(wú)大礙，并會(huì)持續(xù)觀察。

2020-11-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電正在按計(jì)劃推進(jìn)的3nm工藝

12月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶(hù)代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝...

2020-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3nm 1.9k 0

Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營(yíng)收同比Q3增長(zhǎng)18%

2020年還剩下一個(gè)月，不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了，臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 1.9k 0

臺(tái)積電正計(jì)劃在美國(guó)建造當(dāng)前世界上最先進(jìn)的芯片工廠

世界最大芯片代工廠商臺(tái)積電正計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建造當(dāng)前世界上最先進(jìn)的芯片工廠，旨在幫助美國(guó)緩解對(duì)芯片供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂(yōu)。知情人士表示，臺(tái)積電已與唐納德·...

2020-05-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電今年第四季5nm需求量呈現(xiàn)出井噴的問(wèn)題

今年臺(tái)積電全年?duì)I收將達(dá)到452.3 億美元到 455.3 億美元，同比去年全年?duì)I收同比增長(zhǎng) 30.57% 到 31.44%，其中7nm占據(jù)大頭。而5n...

2020-10-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 1.9k 0

臺(tái)積電因疫情隔離多名工人！

作為回應(yīng)，臺(tái)積電已經(jīng)通知前往桃園醫(yī)院就診過(guò)的員工，在隔離期間，他們將不被允許進(jìn)入附近的工廠。臺(tái)積電還采取措施加強(qiáng)預(yù)防措施，包括要求員工更新健康信息，提醒...

2021-01-31 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起

臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱(chēng)在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電封裝 1.9k 0

臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建5nm廠更近一步

11月11日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建5nm廠更近一步。臺(tái)積電稱(chēng)，董事會(huì)已核準(zhǔn)于美國(guó)亞利桑那州設(shè)...

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電美國(guó)5nm 1.9k 0

臺(tái)積電熊本廠開(kāi)幕計(jì)劃年底量產(chǎn)

臺(tái)積電熊本廠開(kāi)幕計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺(tái)積電熊本第一廠今天正式開(kāi)幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。臺(tái)積電熊本第一廠將成為日本最先...

2024-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.9k 0

黃仁勛:Blackwell芯片已正式啟動(dòng)生產(chǎn)

6月3日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，旗下備受期待的Blackwell芯片已經(jīng)正式投入生產(chǎn)。　　該芯片被譽(yù)為英偉達(dá)的最新力...

2024-06-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 1.9k 0

傳臺(tái)積電已采購(gòu)35臺(tái)EUV光刻機(jī)，占ASML過(guò)班產(chǎn)量

對(duì)于主攻代工芯片的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，擁有越多先進(jìn)的光刻機(jī)，優(yōu)勢(shì)就越大，當(dāng)然訂單也就越多。

2020-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 asml euv光刻機(jī) 1.9k 0

臺(tái)積電全球化的隱憂(yōu)

一個(gè)不可避免的矛盾擺在臺(tái)積電全球化進(jìn)程面前。臺(tái)積電能夠在代工競(jìng)賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)力就是價(jià)格優(yōu)勢(shì)。作為中國(guó)臺(tái)灣最重要的...

2023-12-10 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電晶圓廠 1.9k 0

1nm后的芯片，靠什么？

據(jù)了解，臺(tái)積電建廠小組在嘉義科學(xué)園區(qū)去年八月編定納入南科管理局管轄的科學(xué)園區(qū)前，即派人前往進(jìn)行廠勘，這也是在進(jìn)駐桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)第三期擴(kuò)建遭激烈抗?fàn)幒螅?..

2024-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠光電二極管 1.9k 0

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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