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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5713個 瀏覽：177166次 帖子：43個

      臺積電資訊

      傳蘋果減少臺積電AirPods芯片的訂單

      通常，蘋果公司于每年3月底舉辦春季產(chǎn)品發(fā)布會，市場預期蘋果今年將發(fā)表iPhone SE 2、新iPad Pro和新一代AirPods。

      2020-03-11 標簽：臺積電蘋果AirPods 2.4k 0

      曝臺積電將于4月啟動5nm芯片量產(chǎn) 最大頭由蘋果占據(jù)

      7nm的榮光今年將被5nm取代，實際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

      2020-03-11 標簽：芯片臺積電蘋果 2.6k 0

      臺積電今年2月營收達230.7億元 同比增長53.4%

      3月10日消息，全球最大半導體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。 2020年2月，臺積電合并營收約為新臺幣933億9,400萬元（約合人民幣230.7億...

      2020-03-11 標簽：臺積電 3.6k 0

      華為手機業(yè)務將面臨衰退

      繼先前傳出華為對供應鏈大砍單后，昨（9）日又有外電報導，華為內(nèi)部下修今年全年手機出貨量，下修幅度高達20%，預估華為手機出貨量為1.9億至2億支。

      2020-03-10 標簽：臺積電華為 2.4k 0

      臺積電2月營收達230.7億元，Q1季度營收在102億至103億美元間

      3月10日消息，全球最大半導體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。

      2020-03-10 標簽：半導體臺積電 2.2k 0

      中芯國際或年末開始7nm芯片生產(chǎn)，加快站到國際一流水平

      據(jù)外媒報道，目前中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際（SMIC）已經(jīng)計劃在今年第四季度開始7nm芯片的生產(chǎn)。

      2020-03-10 標簽：中芯國際臺積電 5.5k 0

      華為Mate 40或?qū)⒉捎?nm制造工藝的處理器，性能將高出50％以上

      華為的下一代Mate系列會采用Mate 40命名，雖然距離產(chǎn)品發(fā)布還有幾個月的時間，但華為的研發(fā)部門已開始對產(chǎn)品升級進行研究。華為可能會將下一代麒麟處理...

      2020-03-09 標簽：處理器臺積電華為 4.1k 0

      南京華天和臺積電項目設備進場重大項目集中開工

      3月8日，南京浦口區(qū)2020年一季度重大項目集中開工儀式上，南京臺積電、華天項目設備進場。

      2020-03-09 標簽：集成電路臺積電 3.3k 0

      晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競爭焦點

      一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進行代工生產(chǎn)。

      2020-03-09 標簽：高通臺積電半導體技術(shù) 2.1k 0

      曝Intel將在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝 且2022年進一步使用臺積電的3nm工藝代工

      在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會...

      2020-03-08 標簽：臺積電intel 3.2k 0

      臺積電5nm EUV工藝6月實現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代旗艦處理器性能提升50%

      臺積電將會在今年年中開始進行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報道，華為的下一代旗艦處理器...

      2020-03-07 標簽：臺積電華為蘋果 3.4k 0

      GaN是臺積電的下一個戰(zhàn)場 在車電商機未來可期

      3 月 6 日訊，因應 5G、電動車時代來臨，對于高頻、高壓功率元件需求大增，帶動氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬能隙半導體材料興起，全球晶圓代工...

      2020-03-08 標簽：臺積電GaN 2.7k 0

      三星退出代工市場，臺積電成為行業(yè)巨頭

      據(jù)國外媒體報道，高通集團目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)三星電子集成電路，但其實在小小的智慧電話調(diào)制解調(diào)集成電路中，蘊含著大大的潛能，比如x60中的x16lte調(diào)制...

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      華為首發(fā)麒麟1020 5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)

      臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。

      2020-03-06 標簽：芯片臺積電華為 5.6k 0

      iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機

      臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。

      2020-03-06 標簽：臺積電iPhone華為 3.8k 0

      臺積電與博通聯(lián)合宣布將打造面積達1700平方毫米的中介層 并在今年上半年投入量產(chǎn)

      晶體管越來越小，但是高性能計算需求越來越高，有些人就反其道而行之，嘗試制造超大芯片。

      2020-03-06 標簽：臺積電博通 2.6k 0

      臺積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層

      之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE，擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB S...

      2020-03-06 標簽：處理器臺積電cpu 3.5k 0

      斷供華為影響有限，臺積電第二季度營收或減少3.9%

      據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道，此前有消息傳出，華為擔心臺積電因為美國政府的原因而“斷供”，因此未來有可能將海思半導體的芯片制造下單給中芯國際。

      2020-03-05 標簽：臺積電華為 2.9k 0

      Intel CFO表示10nm不會高產(chǎn) 擬通過5nm重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導地位

      由于在14nm上?？刻?，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。

      2020-03-05 標簽：三星電子臺積電intel 2.5k 0

      蘋果與華為將包攬2020年臺積電的整個5nm產(chǎn)能

      雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客...

      2020-03-05 標簽：臺積電華為蘋果 3.3k 0

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      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡、UMTS網(wǎng)絡或LTE網(wǎng)絡，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎設施資源和電力系統(tǒng)基礎設施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎設施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        移遠通信
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設備
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        物聯(lián)網(wǎng)設備是非標準計算設備，可無線連接到網(wǎng)絡并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設備和日常物品。
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      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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