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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然...

2024-09-30 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.8k 0

公司要聞：蘋果再遭集體訴訟 2018年華為購買芯片支出超210億美元

很早之前應(yīng)該是在2015年，蘋果就已經(jīng)推出了雙因素認證方法，也就是說蘋果在進行密碼認證的同時還加入了二級認證，以確保賬戶安全。但是這個卻為蘋果在4年之后...

2019-02-12 標簽：臺積電華為蘋果 1.8k 0

由于汽車芯片短缺，已經(jīng)有超過1萬名員工休假

現(xiàn)在各大汽車廠商都在拼力搶產(chǎn)能，而臺積電是全球最大的晶圓代工廠，他們面臨的壓力最大，但是全新投資工廠需要1-2年的建設(shè)期，根本來不及解決眼前的問題。

2021-01-31 標簽：臺積電晶圓代工汽車芯片 1.8k 0

臺積電高雄廠28nm計劃改為2nm！

據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應(yīng)對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半...

2023-07-22 標簽：臺積電晶圓 1.8k 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。

2013-08-27 標簽：英特爾三星電子臺積電 1.8k 0

為什么說三星將最有可能接手GlobalFoundries？

雖然坊間一直都有傳言說，GlobalFoundries將要被出售了，但這次的傳言相比之前顯得更加真實。

2019-02-28 標簽：三星電子臺積電晶圓代工廠 1.8k 0

國內(nèi)MCU廠商如何應(yīng)對漲價危機?

近期，全球MCU市場供需失衡情況愈發(fā)嚴重。繼瑞薩、NXP等芯片大廠先后發(fā)布漲價通知之后，意法半導(dǎo)體也于近日發(fā)布了漲價函。在國際大廠供應(yīng)不上、全球市場出現(xiàn)...

2021-02-15 標簽：芯片 mcu 半導(dǎo)體 1.8k 0

金融時報：海思雖有突破，中國芯片水平落后世界先進至少十年

本文來自金融時報，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察翻譯，本文作為轉(zhuǎn)載分享。當華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時候，中國國營的環(huán)球時報稱，這個開創(chuàng)性發(fā)展對中國國內(nèi)芯片制造...

2019-01-23 標簽：智能手機中芯國際臺積電 1.8k 0

Cadence設(shè)計工具通過臺積電16nm FinFET制程認證

Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現(xiàn)在可以享...

2013-06-06 標簽：臺積電 cadence Cortex 1.8k 0

2015全球半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜臺積電海力士出貨最有力

雖然2015年全球半導(dǎo)體市場恐陷于零成長，但總體產(chǎn)能仍然持續(xù)增加，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報告，2015年全球半導(dǎo)體廠月產(chǎn)能達1，63...

2016-01-08 標簽：半導(dǎo)體臺積電海力士 1.8k 0

臺積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated C...

2024-07-05 標簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.8k 0

三星退出代工市場，臺積電成為行業(yè)巨頭

據(jù)國外媒體報道，高通集團目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)三星電子集成電路，但其實在小小的智慧電話調(diào)制解調(diào)集成電路中，蘊含著大大的潛能，比如x60中的x16lte調(diào)制...

2020-03-07 標簽：三星電子臺積電 1.8k 0

臺積電華盛頓晶圓廠更名為TSMC Washington

WaferTech工廠始建于1996年，于2010年被臺積電收購，成為旗下全資子公司Fab 11。該產(chǎn)線專攻嵌入式閃存工藝，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 標簽：嵌入式臺積電晶圓廠 1.8k 0

硬創(chuàng)早報：臺積電預(yù)計5nm產(chǎn)品明年上半年出貨量環(huán)比增長20%

但對于臺積電的5nm工藝，在最近一個月多次出現(xiàn)產(chǎn)能未得到充分利用的消息。上月底，英文媒體在報道中表示，在不能繼續(xù)為華為代工相關(guān)的芯片之后，臺積電5nm工...

2021-01-07 標簽：芯片臺積電產(chǎn)業(yè)鏈 1.8k 0

突傳臺積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對客戶端報價

近日市場傳出臺積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對客戶端報價。對此，臺積電回應(yīng)稱不評論價格相關(guān)問題。臺媒工商時報報道指出，市場傳出臺積電因產(chǎn)能爆滿，沒有產(chǎn)能可...

2021-03-05 標簽：臺積電晶圓 1.8k 0

蘋果公司2023年美國專利增幅11%，排名升至第6

盡管如此，蘋果的專利數(shù)量仍然不及三星電子、高通、臺積電、IBM、佳能及三星顯示器。三星電子以多達6165項專利授權(quán)穩(wěn)坐頭把交椅。然而，相對谷歌、亞馬遜、...

2024-01-12 標簽：三星電子臺積電蘋果 1.8k 0

臺積電將提前獲英特爾大單

分析師表示，臺積電2020年至2022年運營將逐年攀高，2022年達到最頂峰，即使近期傳出三星電子可能搶單，但八成先進制程訂單還是臺積電穩(wěn)拿。

2020-09-23 標簽：英特爾臺積電 cpu 1.8k 0

一加Ace Pro通過認證首發(fā)驍龍8+處理器

　　一加Ace Pro將于8月3日19:00正式推出，并已獲得工業(yè)和信息化部的認證。

2022-07-27 標簽：處理器臺積電 cpu 1.8k 0

半導(dǎo)體大廠資本支出將創(chuàng)新高

市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半導(dǎo)體行業(yè)正在進入一個“超級周期”。從現(xiàn)在起大約10年，半導(dǎo)體行業(yè)...

2021-01-22 標簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1.8k 0

蘋果A13處理器訂單全面運轉(zhuǎn) 臺積電7納米產(chǎn)能被搶光

雖然中美摩擦尚未完全解決，日韓紛爭為記憶體市場帶來新變數(shù)，但晶圓代工龍頭臺積電才剛與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，包括蘋果A13應(yīng)用處理器開始投片，超...

2019-07-15 標簽：臺積電蘋果海思 1.8k 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
科沃斯

科沃斯

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蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
LPWAN

LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍牙4.1

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最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動化

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2016IOT大會

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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移遠通信

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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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