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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

高通并無(wú)造芯能力傳高通將給予中芯國(guó)際部分訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單，轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商，他們已接觸臺(tái)積電等廠商。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開(kāi)放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計(jì)和模式化。臺(tái)積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來(lái)3...

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3D芯片 1.8k 0

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)？

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信...

2023-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封測(cè) 1.8k 0

臺(tái)積電四季度營(yíng)收有望超出預(yù)期

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 10 月 15 日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，芯片代工商臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收 124 億美元到 127 億美元，較三季度有明顯提升，同比預(yù)計(jì)...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 1.8k 0

英特爾挖角臺(tái)積電工程師，芯片代工戰(zhàn)局升溫

在芯片代工領(lǐng)域，一場(chǎng)激烈的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報(bào)道，英特爾正積極向臺(tái)積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝，意圖通過(guò)人才引進(jìn)策略，加速提升其芯...

2024-08-01 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片代工 1.8k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2016年業(yè)績(jī)?cè)龇?%到10% 市值接近1340億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，周一盤(pán)中，臺(tái)積電股價(jià)一度達(dá)到166.5新臺(tái)幣，公司市值為4.31萬(wàn)億新臺(tái)幣，相當(dāng)于1340億美元，這是臺(tái)灣上市公司市值的新紀(jì)錄。臺(tái)積電董...

2016-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果芯片代工 1.8k 0

德國(guó)、臺(tái)積電、ASML表態(tài)，美國(guó)這回尷尬了

大家都知道，華為這幾年因?yàn)?G通信技術(shù)上的突破，而從芯片甚至5G訂單等多個(gè)領(lǐng)域被針對(duì)，明眼人都知道，這是為了阻止華為的未來(lái)發(fā)展，但是這回，好像被無(wú)視了，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1.8k 0

2022年第三季度，臺(tái)積電營(yíng)收有望達(dá)到202億美元

芯片制造商臺(tái)積電公布，2022年8月的營(yíng)收約為2181.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，同比增長(zhǎng)58.7%，受益于高效計(jì)算和強(qiáng)勁的汽車應(yīng)用需求。

2022-09-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.8k 0

臺(tái)積電：最有錢20人，身價(jià)破億元新臺(tái)幣

來(lái)源：芯榜，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2月17日消息，臺(tái)積電正式成為全球最大半導(dǎo)體制造商，2月15日股價(jià)也正式創(chuàng)下697元新臺(tái)幣歷史新天價(jià)，昨天...

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

蘋(píng)果手機(jī)“iPhone 13”開(kāi)始量產(chǎn)計(jì)劃

產(chǎn)品銷售遇阻，減少產(chǎn)能不失于一種及時(shí)止損的手段。但是也有人表示這是自然的成產(chǎn)周期變化，期待一款已經(jīng)發(fā)布的機(jī)型在未來(lái)?yè)碛懈叩匿N量是 “過(guò)于樂(lè)觀的錯(cuò)誤預(yù)期”。

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1.8k 0

蘇媽：沒(méi)有臺(tái)積電就沒(méi)有今天的AMD

7月19日，AMD在中國(guó)臺(tái)灣召開(kāi)“創(chuàng)新日”（Innovation Day）活動(dòng)。AMD CEO蘇姿豐親自參加，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、和碩、群聯(lián)等合作...

2023-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓邏輯芯片 1.8k 0

谷歌與臺(tái)積電達(dá)成戰(zhàn)略合作，3nm芯片已送樣驗(yàn)證

近日，全球科技界的目光聚焦于一場(chǎng)意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌與臺(tái)積電宣布達(dá)成深度合作，成功將Tensor G5芯片樣品送至驗(yàn)證環(huán)節(jié)。這一里程碑式的合作，不...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 1.8k 0

消息稱臺(tái)積電花至少120億為明年生產(chǎn)下定13臺(tái)EUV光刻機(jī)

臺(tái)積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn)，前者代工的產(chǎn)品包括蘋(píng)果A14、M1、華為麒麟9000等，后者則包括Exynos 1080以及傳言中的驍龍875等。...

2020-11-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 1.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)三足鼎立誰(shuí)將坐上芯片霸主之位

近年來(lái)，英特爾、三星與臺(tái)積電三足鼎立之勢(shì)已成，龍頭地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時(shí)，隨著智能硬件對(duì)芯片性能、功耗的要求提升，對(duì)先進(jìn)工藝的掌控成為三家企業(yè)互相...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1.8k 0

臺(tái)積電三季度財(cái)報(bào):營(yíng)收與凈利潤(rùn)均大幅增長(zhǎng),凈利潤(rùn)飆升58%

10月18日，臺(tái)積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，業(yè)績(jī)顯著超越市場(chǎng)預(yù)估。　　在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場(chǎng)...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.8k 0

傳蘋(píng)果確認(rèn)iPhone 16系列將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E

據(jù)悉，蘋(píng)果公司在iphone15 pro （pro）和iphone15 pro max （pro max）兩種機(jī)型上搭載了采用n3b（3納米）工藝的a1...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果公司 1.8k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電業(yè)績(jī)將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價(jià)消息不斷，IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。

2021-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓代工 1.8k 0

臺(tái)積電遭遇病毒襲擊是何原因？誰(shuí)最著急？

過(guò)去曾有業(yè)內(nèi)人士分析，半導(dǎo)體大廠常常被黑客盯上，為了竊取關(guān)鍵技術(shù)和機(jī)密等，有時(shí)每天透過(guò)網(wǎng)路攻擊半導(dǎo)體大廠高達(dá)數(shù)千次。另外，像是阿里巴巴集團(tuán)創(chuàng)辦人馬云也說(shuō)...

2018-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 1.8k 0

晶圓代工價(jià)格暴跌，部分降幅高達(dá)15%至20%

消息透露，除了臺(tái)積電仍在保持相對(duì)堅(jiān)挺的報(bào)價(jià)外，其他廠商幾乎都無(wú)法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場(chǎng)...

2023-11-14 標(biāo)簽：微控制器芯片臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電3nm工藝功耗降低30% iPhone14趕不上首發(fā)

　　作為臺(tái)積電最大的客戶，蘋(píng)果的新款iPhone產(chǎn)品近年來(lái)都首發(fā)臺(tái)積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無(wú)法趕上臺(tái)積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米...

2022-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 1.8k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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