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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電2nm工廠將于2022年第三季度開(kāi)建

據(jù)媒體報(bào)道稱,日前臺(tái)積電的新竹N2工廠目前正在為取得土地而作業(yè)中,據(jù)了解,該工廠將會(huì)用到2nm制程工藝,是臺(tái)積電第一座2nm工廠。 臺(tái)積電表示,該廠的建...

2022-06-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電2nm 1.8k 0

日本新秀Rapidus:能追上臺(tái)積電與英特爾!

東哲郎強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體市場(chǎng)正朝著具有特定功能的產(chǎn)品,而不是以通用型芯片的方向來(lái)發(fā)展,Rapidus希望能夠在這個(gè)過(guò)渡期搶進(jìn)市場(chǎng)當(dāng)中,并能夠得到日本半導(dǎo)體設(shè)備...

2023-12-14 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶體管 1.8k 0

英偉達(dá)擴(kuò)充非臺(tái)積電供應(yīng)鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬(wàn)片/月

幾個(gè)月前,隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增,臺(tái)積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測(cè),tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過(guò)...

2023-08-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1.8k 0

臺(tái)積電產(chǎn)能已爆滿,加價(jià)都買(mǎi)不到?

說(shuō)到移動(dòng)芯片,最被大家熟知的可能就是蘋(píng)果、高通,但各位能用到這兩家產(chǎn)生的芯片,背后最大功臣那些芯片生產(chǎn)企業(yè),其中最具代表性的當(dāng)屬臺(tái)積電,三星緊隨其后(和...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能,迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?

身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋(píng)果,亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋(píng)果計(jì)劃通過(guò)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù),配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見(jiàn)在 2025-20...

2024-01-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoSSOIC 1.8k 0

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部:赴東南亞引才助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招賢

由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題,業(yè)界呼吁政府與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同努力,培養(yǎng)并吸引優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才。經(jīng)濟(jì)部去年首次帶隊(duì)訪問(wèn)東南亞等地,今年將再次前...

2024-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電考慮將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移至汽車(chē)芯片

據(jù)報(bào)道,多位知情人士稱,電動(dòng)汽車(chē)初創(chuàng)公司法拉第未來(lái)(Faraday Future)將推進(jìn)在中國(guó)生產(chǎn)部分全電動(dòng)汽車(chē)的計(jì)劃,準(zhǔn)備在中國(guó)開(kāi)設(shè)一家工廠。此外,吉...

2021-01-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電汽車(chē)芯片 1.8k 0

臺(tái)積電計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2納米

其中,2納米芯片的制程技術(shù)要求極高,需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備,同時(shí)對(duì)制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高,因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。

2023-10-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.8k 0

HBM良率問(wèn)題影響AI芯片產(chǎn)量

在以臺(tái)積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中,長(zhǎng)期以來(lái),保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個(gè)難題。然而,這個(gè)難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。

2024-03-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電硅晶圓HBM 1.8k 0

張忠謀選擇裸退 離開(kāi)臺(tái)積電將落實(shí)三不政策

張忠謀選擇裸退 離開(kāi)臺(tái)積電將落實(shí)三不政策

在臺(tái)積電拼搏了30年的張忠謀選擇裸退離開(kāi)集團(tuán),30 年累積,打造共好環(huán)境,臺(tái)積電將迎來(lái)沒(méi)有張忠謀的未來(lái)。同時(shí)張忠謀離開(kāi)臺(tái)積電后,將會(huì)落實(shí)三不政策,分別是...

2018-02-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電張忠謀 1.8k 0

臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...

2024-08-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoSAI芯片 1.8k 0

傳感器芯片or通信芯片?大陸半導(dǎo)體突破方向猜想

2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性居冠,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變,也將趨于多樣化,其中消費(fèi)電子創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)...

2017-04-21 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電傳感器芯片 1.8k 0

臺(tái)積電7nm訂單側(cè)面解讀 帶領(lǐng)大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單,比特大陸也也是臺(tái)積電重大大陸客戶。此外,海思在 10 納米制程芯片方面也與臺(tái)積電積極合作,同時(shí)高...

2018-01-24 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電海思 1.8k 0

報(bào)道稱三星14nm以上制程涌入中國(guó)芯片客戶

據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來(lái)自中國(guó)內(nèi)地的芯片廠商,帶動(dòng)三星產(chǎn)能利用率逐季增長(zhǎng)。 報(bào)...

2020-11-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 1.8k 0

中國(guó)芯片巨頭臺(tái)積電有望拿下高通訂單

日前,許多智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商都公布了12月份的業(yè)績(jī)報(bào)告。受智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的緣故,不少供應(yīng)商都抗住了疫情的打擊,營(yíng)收表現(xiàn)非常出眾。

2021-01-13 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚:3nm與5nm工藝供不應(yīng)求

臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平,其中3nm將達(dá)...

2024-11-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問(wèn)世

聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,...

2013-11-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.8k 0

三星晶圓代工一季度將大降價(jià),欲與對(duì)手搶單

自去年下半年以來(lái),全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓代工 1.8k 0

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中國(guó)向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

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1.恒玄科技:預(yù)計(jì)今年底前實(shí)現(xiàn) Wi-Fi6 芯片量產(chǎn) 2.乘聯(lián)會(huì):預(yù)估 2023 年國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)銷量 850 萬(wàn)輛 3.美國(guó)白宮與頭部 AI 公司...

2023-05-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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