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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

芯片:臺積電將對A12芯片采用7nm工藝,可靠嗎?

芯片工藝的生產(chǎn)可謂是衡量一個企業(yè)能力的表現(xiàn),各家企業(yè)在這方面可以說是巨資投入。

2017-01-16 標(biāo)簽:處理器臺積電7nm 1.7k 0

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào),交貨周期縮短至10個月

臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo),預(yù)計到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片,而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標(biāo)簽:臺積電封裝CoWoS 1.7k 0

比特大陸拖欠臺積電3億美元?臺積電:付款狀況一切正常

據(jù)外媒報導(dǎo),比特大陸原本應(yīng)該支付臺積電10億美元的帳款,但只能支付7億美元,恐將無法支付剩余的債務(wù),因此拖欠3億美元的帳款,臺積電回應(yīng)表示,比特大陸付款...

2018-11-06 標(biāo)簽:臺積電挖礦比特大陸 1.7k 0

中芯國際預(yù)計第一季度收入是全年低點(diǎn),14nm制程將量產(chǎn)

中芯國際第1季收入預(yù)計為全年相對低點(diǎn),比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段,產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升,同...

2019-02-17 標(biāo)簽:中芯國際臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電2nm制成細(xì)節(jié)公布:性能提升15%,功耗降低35%

12月17日消息,在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上,全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目的2納米(N2)制程技術(shù)的更多細(xì)...

2024-12-18 標(biāo)簽:臺積電2nm 1.7k 0

傳臺積電砸超120億預(yù)定ASML最新的13臺EUV光刻機(jī)

臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn),前者代工的產(chǎn)品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等,后者則包括Exynos 1080以及傳言中的驍龍875等。

2020-11-13 標(biāo)簽:臺積電asmlEUV光刻機(jī) 1.7k 0

臺積電公司今年聘用8000人,比往年多一倍

劉德音還表示,今年特別辛苦,采取更擴(kuò)大的方式,因此也向各學(xué)校征才,只要有好奇心、企圖心、愿意努力,歡迎來臺積電。

2020-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.7k 0

臺積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發(fā)布,但根據(jù)臺灣 UDN 網(wǎng)站報告,蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 TSMC...

2017-03-28 標(biāo)簽:臺積電10納米a11 1.7k 0

臺積電2納米黑科技-晶背供電

近期,臺積電總裁魏哲家在一次法說會中透露了有關(guān)2納米芯片的最新進(jìn)展,并提到了“晶背供電”技術(shù),這個領(lǐng)域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。

2023-10-27 標(biāo)簽:臺積電晶圓納米芯片 1.7k 0

2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺積電市占率55%居首

資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國半導(dǎo)體代工廠,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、...

2023-10-31 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工奇景光電 1.7k 0

臺積電加速美國先進(jìn)制程落地

近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標(biāo)志著臺積電在美國的...

2025-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)制程 1.7k 0

臺積電美國芯片工廠是個巨坑?董事長劉德音將退休

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劉德音曾將臺積電的海外建廠計劃總結(jié)為“走出舒適圈”。相比于臺灣本土的晶圓廠,海外晶圓廠受限于產(chǎn)能規(guī)模、人力成本、供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等短板,產(chǎn)能爬升階段投入...

2023-12-21 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體行業(yè)芯片工廠 1.7k 0

今日看點(diǎn)丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員,成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分,其中包括成立一個專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...

2024-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5nm 1.7k 0

臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣,同比增長16.5%

臺積電公布的2024年第一季度財務(wù)報告顯示,該季度總營收為5926.4億新臺幣(約合人民幣1324.1億元),同比增長16.5%,環(huán)比增長率為負(fù)5.3%。

2024-04-29 標(biāo)簽:臺積電AI處理器大模型 1.7k 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露,臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ),到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽:臺積電晶片CoWoS 1.7k 0

格羅方德與美國合作,生產(chǎn)所需要的芯片

世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國國防部(DoD)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案,該解決方案的內(nèi)容為...

2021-02-19 標(biāo)簽:芯片三星電子臺積電 1.7k 0

臺積電四季度的營收,有望超出他們的預(yù)期

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道臺積電四季度的營收有望超出預(yù)期的。這一產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,得益于5nm和7nm工藝產(chǎn)量的增加,臺積電預(yù)計他們四季度的...

2020-12-11 標(biāo)簽:芯片臺積電產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

臺積電設(shè)廠或帶來群聚效應(yīng) 德國將啟動培訓(xùn)計劃培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

據(jù)報道,薩克森州主導(dǎo)的德雷斯頓的半導(dǎo)體集成地在最近幾年里持續(xù)擴(kuò)張,主要由歐洲和北美企業(yè)參與,臺積電將成為第一個進(jìn)軍亞洲的大工廠。

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攜手TSMC 賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思(Xilinx)營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化,而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以...

2013-10-22 標(biāo)簽:臺積電賽靈思SoC 1.7k 0

8月啟動臺積電 TSMC 開始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠

8月啟動臺積電 TSMC 開始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠

知情人士向《日經(jīng)亞洲》透露稱,臺積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。 該晶圓廠將 聚焦車用和工業(yè)用芯片 ,...

2024-08-05 標(biāo)簽:臺積電晶圓廠 1.7k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    nbiot
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    物聯(lián)網(wǎng)平臺
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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