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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

因中國內(nèi)地客戶需求過大,臺積電28nm工藝訂單暴增

說起半導(dǎo)體工藝,很多人可能只關(guān)注7nm、5nm這樣的簡單技術(shù),但事實(shí)上,并不是所有芯片都需要最新工藝,因?yàn)椴皇敲恳活w芯片都追求高性能,也得考慮適用領(lǐng)域、...

2020-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電28nm 1.7k 0

聯(lián)電端出第四季財(cái)報(bào)令市場驚喜

他提到,最近歐美日紛紛對臺施壓,希望增加量產(chǎn)解決車用半導(dǎo)體缺貨的問題,車用半導(dǎo)體以8吋廠成熟制程為主,這些年,聯(lián)電自知在先進(jìn)制程已不再是臺積電的對手,于...

2021-01-31 標(biāo)簽:臺積電聯(lián)電晶圓廠 1.7k 0

臺積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝,蘋果仍將是首批客戶

如果蘋果的命名規(guī)則不變,那么2023年對應(yīng)的就應(yīng)該是A17處理器,用在“iPhone 15”上。當(dāng)然,Mac上搭載的M系列處理器等肯定也會用,而且那時候...

2020-12-04 標(biāo)簽:臺積電蘋果 1.7k 0

?AMD考慮臺積電代工的替代方案

DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn))和N3(3nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)...

2023-01-09 標(biāo)簽:芯片amd臺積電 1.7k 0

Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

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來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

2023-04-27 標(biāo)簽:臺積電封裝IP 1.7k 0

電子芯聞早報(bào):蘋果終選臺積電,A9本月量產(chǎn)

半導(dǎo)體業(yè)整并熱潮維持不墜,包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合;其...

2015-06-12 標(biāo)簽:高通臺積電物聯(lián)網(wǎng) 1.7k 0

臺積電三星對決:聯(lián)美日抗韓策略剖析

臺積電是一家很簡單的公司,就是晶圓代工。臺積做的事情是「在成熟的制程上拚良率」,而張忠謀對臺積電最大的貢獻(xiàn),業(yè)內(nèi)笑著說:他最大貢獻(xiàn)就是把當(dāng)時仍不成熟的C...

2012-08-16 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電10月合并營收改寫歷年同期新高紀(jì)錄

據(jù)報(bào)道,臺積電10日董事會通過逾新臺幣4,300億元資本預(yù)算,改寫新高紀(jì)錄;另外,亦核準(zhǔn)將投資近新臺幣1千億元,于美國亞利桑那州設(shè)立百分之百持股子公司。

2020-11-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓5G 1.7k 0

臺積電1.4nm制程工藝研發(fā)持續(xù),預(yù)計(jì)2027-2028年量產(chǎn)

此外,對于臺積電的1.4nm制程技術(shù),媒體預(yù)計(jì)其名稱為A14。從技術(shù)角度來看,A14節(jié)點(diǎn)可能不會運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管(CFET)技術(shù)。

2023-12-15 標(biāo)簽:臺積電晶體管A14 1.7k 0

因訂單需求暴漲,臺積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)

隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入,臺積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)爆滿,目前訂單排期已經(jīng)到了2023年,市面上的各種缺貨情況難以在短時間內(nèi)緩解。

2021-02-18 標(biāo)簽:芯片臺積電先進(jìn)制程 1.7k 0

索尼加力應(yīng)對AI浪潮需求,熊本新廠全力運(yùn)行

市場對臺積電先進(jìn)和成熟制程的良好表現(xiàn)充滿期待,其1日ADR股票上漲超過4%,收盤價創(chuàng)造歷史紀(jì)錄達(dá)到133.9美元。分析師認(rèn)為,臺積電能有如此表現(xiàn),有望使...

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臺積電擬砸150億美元研發(fā)3nm工藝

臺積電日前公布了2020年Q4季度財(cái)報(bào),營收為3615.3億元新臺幣,同比增長14.0%。凈利潤為1427.7億元新臺幣,同比增長23.0%。

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片臺積電3nm 1.7k 0

2nm芯片有望破冰嗎 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm等先進(jìn)芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注,2nm的角逐卻已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段,2nm芯片有望破冰嗎?

2022-06-30 標(biāo)簽:芯片臺積電2nm 1.7k 0

要來了!全球首個3nm工藝將在下周量產(chǎn),三星欲借此彎道超車臺積電

以往人們的印象中,在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺積電的,臺積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè),三星多年都排在第二的位置,沒能將其超越。 不過據(jù)日...

2022-06-23 標(biāo)簽:臺積電3nm三星 1.7k 0

OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會首發(fā)天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實(shí)際上是天璣8200,采用臺積電4納米制程技術(shù),...

2024-05-07 標(biāo)簽:處理器臺積電天璣 1.7k 0

ARM針對臺積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP

ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示: “設(shè)計(jì)主流移動SoC時,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都面臨著平衡實(shí)施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的最新物...

2016-06-14 標(biāo)簽:ARM臺積電Cortex-A73 1.7k 0

臺積電將從明年起漲薪約20%

據(jù)臺媒報(bào)道,臺積電近日將公告從明年起展開史上最大幅度結(jié)構(gòu)性調(diào)薪,平均漲薪幅度約20%! 由于在先進(jìn)制程大幅領(lǐng)先競爭對手,臺積電產(chǎn)能持續(xù)滿載,9月又受益于...

2020-11-13 標(biāo)簽:臺積電 1.7k 0

對華新規(guī)落地!臺積電、三星、海力士等頭部廠商受嚴(yán)重沖擊

當(dāng)?shù)貢r間9月22日,美國商務(wù)部長雷蒙多日前表示,美國芯片計(jì)劃(Chips for America)的主要目標(biāo)是確保國家安全,確保接受美國政府資金的公司不...

2023-09-26 標(biāo)簽:臺積電海力士三星 1.7k 0

臺積電高端制程產(chǎn)能供不應(yīng)求:預(yù)計(jì)2020年?duì)I收將創(chuàng)下歷史新高

臺灣多家媒體報(bào)道,臺積電內(nèi)部發(fā)布公告稱,自2021年1月日起,將對公司直接聘用的臺灣地區(qū)正職且參與員工分紅的員工,進(jìn)行薪酬結(jié)構(gòu)調(diào)整,固定薪酬提高20%,...

2020-11-16 標(biāo)簽:臺積電 1.7k 0

臺積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計(jì)劃被取消了。

2023-07-18 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工2nm 1.7k 0

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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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