從工藝制程到客戶爭奪 臺積電和三星新一輪爭奪戰(zhàn)開打

據(jù)IC Insights預(yù)測，三星和臺積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺灣電子時(shí)報(bào)媒體報(bào)道稱，華為旗下海思半導(dǎo)體占臺積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋...

2019-11-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電5nm 1.7k 0

為了提高在代工市場的地位，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)

具體來說，三星正考慮斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)一家大型芯片制造廠，該工廠將能夠生產(chǎn)先進(jìn)的3nm制程芯片，目前計(jì)劃今年開始施工，2022年安裝主要設(shè)...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1.7k 0

臺積電在歐洲開設(shè)首家工廠 投資100億歐元德國設(shè)廠

據(jù)報(bào)道，這座工廠計(jì)劃于2024年下半年開始建設(shè)，預(yù)計(jì)從2027年年底開始投產(chǎn)。計(jì)劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片，主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽：英飛凌芯片臺積電 1.7k 0

臺積電攜手蘋果、英偉達(dá)、博通，推動(dòng)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.7k 0

傳蘋果為保A14/15產(chǎn)量預(yù)定臺積電80%的產(chǎn)能

盡管臺積電已經(jīng)開啟了3nm的生產(chǎn)計(jì)劃，并有望在2023年底之前在2nm技術(shù)上實(shí)現(xiàn)GAAFET晶體管，不過現(xiàn)在臺積電的主要重點(diǎn)還是5nm技術(shù)。包括高通的驍...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.7k 0

Cadence拓展與臺積電和微軟的合作，攜手推進(jìn)云端千兆級物理驗(yàn)證

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與臺積電和微軟的合作，致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證。通過此次最新合作...

2023-04-26 標(biāo)簽：微軟臺積電云計(jì)算 1.7k 0

臺積電已開始為剛獲批準(zhǔn)的赴美設(shè)廠計(jì)劃積極招募員工

劉德音也說，臺積電還將在美國招募300名應(yīng)屆畢業(yè)生和具有一至兩年經(jīng)驗(yàn)的年輕工程師，而這群新聘的工程師，會先送到臺積電目前生產(chǎn)5nm芯片的臺南工廠，進(jìn)行約...

2020-12-29 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1.7k 0

2-3個(gè)季度內(nèi)車用芯片缺貨情況仍難以緩解

德國車廠因芯片缺貨已被迫減產(chǎn)，德國經(jīng)濟(jì)部長為此致函中國臺灣地區(qū)政府，希望協(xié)助提高汽車芯片供給量，因?yàn)槿舳唐趦?nèi)情況難以改善，將影響德國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步，對此臺...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電在南京十二寸廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心正式啟動(dòng)

臺積電昨天由資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長何麗梅、共同執(zhí)行長魏哲家代表出席，大陸方面高度重視這項(xiàng)歷年來最大一筆臺商投資案，包括江蘇省“一把手”省委書記羅志軍，工信...

2016-03-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.7k 0

美商務(wù)部官員密會臺積電張忠謀 稱臺灣半導(dǎo)體業(yè)是重要盟友

美國商務(wù)部掌管制造業(yè)的副助理部長史宜恩（ Ian Steff）前天在竹科密會臺積電董事長張忠謀，另與臺灣半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)門會談。

2018-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電張忠謀 1.7k 0

臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片

至少就目前而言，臺積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 1.7k 0

不起眼的晶圓支撐了臺積電30年,還代工了全球6成芯片

臺積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺灣半導(dǎo)體代工兩強(qiáng)，但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報(bào)告，2016年，臺積電合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有...

2017-10-25 標(biāo)簽：高通臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺積電，曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競賽。英特爾在6月1日的線上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽：處理器臺積電封裝技術(shù) 1.7k 0

電子芯聞早報(bào)：臺積電10nm年底量產(chǎn)，傳十萬部錘子T3返廠

今日早報(bào)，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD...

2016-09-12 標(biāo)簽：臺積電小米5s錘子T3 1.7k 0

臺積電計(jì)劃擴(kuò)大收購群創(chuàng)工廠以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價(jià)格，從群創(chuàng)手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進(jìn)后端晶圓廠8...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電群創(chuàng)先進(jìn)封裝 1.7k 0

臺積電獨(dú)霸全球的秘密

下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 為先驅(qū)的 ASIC 的發(fā)明。這是將設(shè)計(jì)與制造分離的第一步。雖然物理設(shè)計(jì)仍然由半導(dǎo)體公...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電生態(tài)系統(tǒng) 1.7k 0

北美半導(dǎo)體設(shè)備1月出貨大幅減少 存儲芯片削減投資明顯

編者按：半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度已經(jīng)受到全球經(jīng)濟(jì)不景氣的明顯影響，隨著智能手機(jī)出貨量的疲軟，SEMI 產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆此前預(yù)期，今年晶圓廠投資恐將趨緩，可能...

2019-02-23 標(biāo)簽：DRAM三星電子臺積電 1.7k 0

臺積電2nm工藝突然泄密

據(jù)媒體報(bào)道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術(shù)機(jī)密，臺灣檢方經(jīng)調(diào)查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準(zhǔn)。 據(jù)悉，由于臺“科學(xué)及技術(shù)委員會”已將14...

2025-08-06 標(biāo)簽：臺積電2nm 1.7k 0

汽車芯片晶圓代工廠即將漲價(jià) 晶圓產(chǎn)能估缺貨狀況長達(dá)1年

車用芯片市占全球第二的恩智浦和瑞士意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）等海外大企業(yè)也向客戶提出漲價(jià)約一至二成。

2021-01-26 標(biāo)簽：臺積電汽車電子晶圓代工 1.7k 0