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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

日本Lapidus和法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)1納米芯片技術(shù)

報(bào)道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級(jí)產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)在203...

2023-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1.6k 0

臺(tái)積電一季度營(yíng)收75.1億美元年增14.9%

臺(tái)積電第1 季業(yè)外表現(xiàn)穩(wěn)健，業(yè)外收益24.7 億元，歸屬母公司稅后純益為876.3 億元，季減12.5%，年增35%，為近3 季低點(diǎn)，但仍在去年第2季水...

2017-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)東芝半導(dǎo)體 1.6k 0

臺(tái)積電計(jì)劃在日本第二工廠生產(chǎn)6納米芯片

來(lái)源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺(tái)積電正計(jì)劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。這些芯片將由臺(tái)積電計(jì)劃在日本西南部熊本建造的新...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先

臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某...

2018-02-24 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.6k 0

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核，沒有...

2023-08-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電2納米工藝量產(chǎn)時(shí)間或推遲至2026年

臺(tái)積電計(jì)劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)入危險(xiǎn)生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目...

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓工廠 1.6k 0

臺(tái)積電成熟制程降價(jià)？供應(yīng)鏈：真正降價(jià)的是7nm

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的成熟工程的價(jià)格下降，實(shí)際上只是降低了部分光掩模的費(fèi)用，并沒有降低委托生產(chǎn)的價(jià)格。此外，真正下降的是7納米工藝，價(jià)格下降幅度為5%至10%...

2023-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈 7納米 1.6k 0

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠即將動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來(lái)，臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓的晶圓廠項(xiàng)目即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底正式動(dòng)工建設(shè)這座備受...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.6k 0

臺(tái)積電5nm SRAM技術(shù)細(xì)節(jié)

此處描述的詳細(xì)電路設(shè)計(jì)技術(shù)使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠從這項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)中獲得最大的優(yōu)勢(shì)。這也體現(xiàn)了產(chǎn)品／電路設(shè)計(jì)人員與負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率和可靠性的工藝開發(fā)人員之間進(jìn)行設(shè)計(jì)...

2020-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 1.6k 0

全球半導(dǎo)體三巨頭，帶動(dòng)超4千億新臺(tái)幣在中國(guó)臺(tái)灣投資

這三大公司均位于全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的前三名之列，他們?cè)谂_(tái)灣的共同努力不僅將推動(dòng)采購(gòu)和投資的增長(zhǎng)，還可能吸引多達(dá)50家當(dāng)?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進(jìn)軍全球供應(yīng)...

2023-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

臺(tái)積電在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC）在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破，該工藝可以生產(chǎn)數(shù)十億個(gè)晶體管，可能會(huì)突破摩爾定律放慢的局限。

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2nm 1.6k 0

CoWoS產(chǎn)能不足傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單

幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1.6k 0

三星晶圓代工產(chǎn)能在聯(lián)電與中芯間遠(yuǎn)低于臺(tái)積電

三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯聯(lián)電 1.6k 0

臺(tái)積電8月收入高達(dá)1228.8億新臺(tái)幣

M國(guó)對(duì)于華為的獨(dú)裁專政，或許大家或多或少也都是有著一定了解吧！但根據(jù)市場(chǎng)知名機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，即便是在打壓和疫情雙事件的影響之下，華為手機(jī)的銷量還是比...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 1.6k 0

臺(tái)積電代工價(jià)格再次上漲，再加上縮短付款期限，導(dǎo)致客戶叫苦不迭

在全球局勢(shì)的影響之下，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛放出了漲價(jià)的通知，臺(tái)積電在今年5月初就曾表示明年初將會(huì)上調(diào)晶圓代工價(jià)格，早在去年臺(tái)積電就已經(jīng)上調(diào)過(guò)一次晶圓代工價(jià)...

2022-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

電子芯聞早報(bào)：為蘋果死磕10nm，三星或反超tsmc

在全球半導(dǎo)體代工行業(yè)，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電是一對(duì)捉對(duì)廝殺的企業(yè)，兩家公司每年為了爭(zhēng)搶蘋果的A系列處理器，“鬧得不可開交”。另外兩家公司也...

2015-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器人三星電子臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

　8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這...

2024-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.6k 0

臺(tái)積電耗資百億在日本買晶圓廠

據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過(guò)新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSM...

2013-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

大分化！最新全球半導(dǎo)體廠商成績(jī)單出爐

根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)120多家頭部廠商梳理，篩選出其中已公布最新上半年財(cái)報(bào)的31家廠商。可以看到，Q2大部分廠商營(yíng)收增速持續(xù)下滑，利潤(rùn)暴跌，表明當(dāng)前半...

2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

臺(tái)積電已開始研發(fā)全新的2nm技術(shù)

臺(tái)積電表述，公司3nm技術(shù)已進(jìn)入全面開發(fā)階段，而3nm以下的技術(shù)已開始定義并密集進(jìn)行先期開發(fā)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制程技術(shù) 1.6k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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