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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電日本廠預(yù)計(jì)2024年底量產(chǎn) 或在2025年盈利

臺(tái)積電在熊本設(shè)立工廠的理由,消息人士稱(chēng),蘋(píng)果公司對(duì)主力供應(yīng)商索尼希望實(shí)現(xiàn)全面支援,二是tsmc與日本保持了長(zhǎng)期的相互利益,提高材料領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)能力,確...

2023-09-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電索尼晶圓廠 1.6k 0

媒體稱(chēng)臺(tái)積電已同意給予汽車(chē)客戶訂單優(yōu)先權(quán)

2 月 19 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球性的汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張,已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車(chē)制造商,多家廠商已對(duì)生...

2021-02-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工汽車(chē)芯片 1.6k 0

臺(tái)媒:大陸半導(dǎo)體過(guò)度倚賴挖角、模仿

過(guò)去中芯國(guó)際就曾侵犯臺(tái)積電的邏輯制程專(zhuān)利,至于在內(nèi)存技術(shù)上,專(zhuān)利既多且廣,美、日、韓等大廠都已累積數(shù)十年基礎(chǔ),未來(lái)中國(guó)企業(yè)將面臨新一波專(zhuān)利訴訟。

2017-08-07 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1.6k 3

模擬芯片巨頭亞德諾 ADI 下單臺(tái)積電日本熊本廠,簽長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

2 月 26 日消息,據(jù)亞德諾 ADI(即 Analog Devices)官網(wǎng)消息,這一模擬芯片企業(yè)已與臺(tái)積電日本熊本廠 JASM 簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。 ...

2024-03-01 標(biāo)簽:adi臺(tái)積電模擬芯片 1.6k 0

臺(tái)積電與三星針對(duì)7nm制程技術(shù)觀點(diǎn)截然不同

臺(tái)積電與三星針對(duì)7nm制程技術(shù)觀點(diǎn)截然不同

在近日于美國(guó)舉行的年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)針對(duì)7納米制程技術(shù),分別提供了截然不同的觀點(diǎn);兩家公司...

2017-02-10 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電7nm制程 1.6k 0

三星回應(yīng)不如臺(tái)積電:未來(lái)五年的訂單將是去年的8倍

三星和臺(tái)積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠,一直都處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),因此也常常被人們拿來(lái)相互比較。 不過(guò)之前三星傳出來(lái)了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部...

2022-05-06 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電三星 1.6k 0

8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求

10月8日,臺(tái)積電公布9月?tīng)I(yíng)收1275.85億新臺(tái)幣(約合人民幣302.44億元),環(huán)比上升3.8%,同比增長(zhǎng)24.9%。 臺(tái)積電第三季度總營(yíng)收為356...

2020-10-12 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電聯(lián)電 1.6k 0

三星晶圓產(chǎn)量超越臺(tái)積電成全球第一供應(yīng)商

據(jù)報(bào)道,消息人士稱(chēng)字節(jié)跳動(dòng)正就抖音在紐約上市進(jìn)行初步商談。對(duì)此,抖音相關(guān)負(fù)責(zé)人回復(fù),有關(guān)“字節(jié)跳動(dòng)就抖音在紐約上市進(jìn)行初步商討”的信息不實(shí)。據(jù)報(bào)道,分析...

2021-02-20 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 1.6k 0

“瓜分”臺(tái)積電!

對(duì)于臺(tái)積電前掌門(mén)人張忠謀來(lái)說(shuō),用了三四十年時(shí)間打造的臺(tái)積電,如今已是一輛四平八穩(wěn)的馬車(chē),馳騁過(guò)硅谷,踏波于兩大洋,幾乎以一己之力定義了晶圓代工。

2023-08-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.6k 0

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet ...

2024-08-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 1.6k 0

Intel 3D晶體管來(lái)勢(shì)洶洶 ARM毫不畏懼

本文中心議題: 英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新,外界認(rèn)為,主要是為擺脫英國(guó)芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑...

2012-08-15 標(biāo)簽:ARM臺(tái)積電Intel 1.6k 3

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬(wàn)+ 基于臺(tái)積電最新4nm工藝

此前,有媒體爆料稱(chēng),高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2,首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...

2022-10-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電4nm 1.6k 0

臺(tái)積電“日本二廠”浮出水面:總投資133億美元,月產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)顆

該工廠位于日本熊本縣,總規(guī)模達(dá)2萬(wàn)億日元(133億美元),每月生產(chǎn)6萬(wàn)個(gè)芯片,生產(chǎn)6納米和12納米邏輯芯片,供應(yīng)給索尼等客戶公司。

2023-10-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電納米芯片邏輯芯片 1.6k 0

Cadence與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)間設(shè)計(jì)遷移流程

Virtuoso Layout Suite 支持現(xiàn)有版圖在給定工藝技術(shù)上的復(fù)用,利用自定義布局和布線自動(dòng)化技術(shù),在新的工藝技術(shù)上快速重建移植后的版圖。

2022-10-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電Cadence仿真環(huán)境 1.6k 0

臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略

近日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起,針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行...

2024-12-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝AI 1.6k 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大追單加快擴(kuò)產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

臺(tái)積電對(duì)cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問(wèn)題沒(méi)有進(jìn)行評(píng)論。業(yè)界相關(guān)人士分析說(shuō):“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應(yīng)用的廣泛普及,圖像處理裝置...

2023-11-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝CoWoS 1.6k 0

電子芯聞早報(bào):樂(lè)視VR或成國(guó)內(nèi)最具價(jià)值VR公司 iPhone7加量降價(jià)

張忠謀昨天在臺(tái)積電南京主持開(kāi)工,并承諾2018下半年將會(huì)量產(chǎn)16納米制程。三星電子周四發(fā)布的初步財(cái)報(bào)顯示第二季度營(yíng)利潤(rùn)創(chuàng)兩年內(nèi)新高。關(guān)注度頗高的樂(lè)視VR...

2016-07-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電柔性顯示iphone7 1.6k 1

華為已獲得對(duì)華為的出貨許可,然而先進(jìn)制程不在允許范圍內(nèi)

在美國(guó)封殺華為的禁令中,臺(tái)積電不能為華為代工芯片一事是最具殺傷力的,逼得華為的麒麟芯片要絕版了,5nm麒麟9000之后恐怕短時(shí)間內(nèi)難有繼任者了。

2020-10-14 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 1.6k 0

SK海力士攜手臺(tái)積電,N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來(lái)構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士...

2024-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電內(nèi)存 1.6k 0

中國(guó)臺(tái)灣仍將是芯片不可替代來(lái)源

李代表說(shuō):我們?nèi)匀徽J(rèn)為,中國(guó)的臺(tái)灣是不可缺少和不可替代的存在。臺(tái)灣為營(yíng)造生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的具有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)境,在構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年?!暗侥壳盀橹?,...

2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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