金融時報：半導體芯片引發(fā)中美角力

美國總統(tǒng)巴拉克?奧巴馬（Barack Obama）的科學技術顧問委員會（Council of Advisors on Science and Techn...

2017-01-20 標簽：芯片高通中芯國際 1.5k 0

臺積電日本子公司JASM未來10年擬采購日本供應商60%材料

在近期召開的Semicon Japan 2023展會上，JASM首席執(zhí)行官堀田雄一曾表態(tài)，期望于2026年實現(xiàn)50%の市場占有率，并計劃在此基礎上再提升...

2023-12-18 標簽：臺積電晶圓廠供應鏈 1.5k 0

臺積電Q1營收創(chuàng)下新高 三星Q1預計利潤增長達到50%

由于需求強勁，2月全球半導體銷售額同比去年增長近1/3，而作為半導體產業(yè)鏈的上游：芯片制造領域，臺積電與聯(lián)電的營收在Q1創(chuàng)下新高。其中，臺積電達到170億美元。

2022-04-11 標簽：英特爾三星電子臺積電 1.5k 0

擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單

南韓每日經濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。

2017-06-13 標簽：三星電子臺積電驍龍845 1.5k 0

臺積電迎新勁敵，Rapidus橫空殺出欲搶2納米客戶

8月2日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產2納米芯片，搶...

2023-08-02 標簽：芯片半導體臺積電 1.5k 0

臺積電3nm產量將大幅增加，已預計6.5萬片晶圓

臺積電計劃到2023年為止，只批量生產蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預計4/4季度的3納米工程生產量很難...

2023-09-15 標簽：臺積電3nmiphone15 1.5k 0

思源科技第3代LAKER客制化IC設計平臺獲臺積電20nm客制化設計參考流程采用

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設計平臺獲得臺灣積體電路公司客製化設計與類比混和訊號（AMS）參考流程所採用。 TSMC 客...

2012-10-18 標簽：臺積電TSMC20nm 1.5k 0

臺積電美國廠近半數(shù)員工來自中國臺灣 六期工廠難建成

據(jù)報道，臺積電位于亞利桑那的兩家工廠計劃招聘4500名員工，截至目前已招聘2200多名員工。據(jù)了解詳細情況的消息人士透露，被聘用的近一半專業(yè)人才都是臺灣...

2023-10-09 標簽：臺積電晶片晶圓工廠 1.5k 0

臺積電2nm工藝制程研發(fā)迎來突破

雖然2019年，5nm芯片開始大規(guī)模出貨，但是隨著隨著工藝的下探，芯片發(fā)熱、功耗等挑戰(zhàn)越發(fā)嚴峻，更高維度的芯片何時才能出貨已然成為了一個未知數(shù)。

2020-11-17 標簽：芯片三星電子臺積電 1.5k 0

初期產能僅供蘋果，臺積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加

但消息人士稱，英特爾的tsmc外包計劃正在變得更加具體化。今年6月，英特爾發(fā)表了將自己的產品組轉換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士...

2023-08-29 標簽：英特爾臺積電晶圓 1.5k 0

今日看點丨臺積電稱無需ASML新光刻機即可制造下一代A16芯片；傳比亞迪進軍越南受阻

1. 本田裁減中國員工1700 人 或將減少6 月工廠運營天數(shù) ? 由于銷量下滑，本田汽車正在縮減其在中國的全職生產員工隊伍，目前已有約1700名員工同...

2024-05-15 標簽：比亞迪臺積電光刻機 1.5k 0

華為芯片斷代 臺積電將投產下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風險試...

2020-10-30 標簽：芯片臺積電華為 1.5k 0

Marvell將與臺積電合作2nm 共創(chuàng)生產平臺新紀元

Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩，雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經奠定了業(yè)界領先地位。

2024-03-11 標簽：半導體產業(yè)臺積電晶體管 1.5k 0

臺灣臺中園區(qū)二期擴建計劃獲審議通過，預計2024年6月前完成土地交付

據(jù)悉，這一項目所需投資高達8000億至1萬億元新臺幣，對臺灣各地產生了巨大吸引力。中科管理局表示，按照半導體行業(yè)領軍企業(yè)所期望的下一代制程標準，這項工程...

2023-12-27 標簽：臺積電晶圓廠半導體行業(yè) 1.5k 0

臺積電1.4nm生產節(jié)點A14即將推出，2027-2028年有望量產

據(jù)半導體分析機構SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示，臺積電已將此階段的工作節(jié)點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產時間表與規(guī)格參數(shù)，但參照...

2023-12-14 標簽：半導體臺積電A14 1.5k 0

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，20...

2023-06-30 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.5k 0

Q2全球晶圓代工廠營收排行 臺積電排名第一

　　根據(jù)最新報告，由于第二季度少量新增產能和部分晶片價格上漲推動晶片出貨量增長，第二季度前十大晶片鑄造廠的產值達到3320億美元（約2387.08億元人...

2022-09-30 標簽：臺積電晶圓 1.5k 0

臺積電3nm工藝產能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分

據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺積電當前的...

2024-06-12 標簽：芯片臺積電蘋果 1.5k 0