臺積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點，臺積電營運副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會時表示，臺...

2012-09-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.5k 0

臺積電將投資157億美元建立5納米和3納米全新芯片生產(chǎn)線

綜合日經(jīng)新聞、臺灣電子時報等媒體的報道，當(dāng)天，臺積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設(shè)施的投資額超過5000億元新臺幣(157億美元)，新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)...

2016-12-08 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺積電 1.5k 0

臺積電3/5納米制程技術(shù)漲價計劃:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢

近日，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺積電宣布了一項重要決定，計劃自2025年1月1日起對旗下3/5納米制程技術(shù)進(jìn)行價格調(diào)整。這一舉措無疑將在全球半導(dǎo)體市...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 1.5k 0

臺積電能穩(wěn)坐芯片霸主地位嗎？

出自對華為的顧慮，很多人早已熟識tsmc了。tsmc也很搶眼。甚至是sung和intel與tsmc對比也是有非常大懸殊。 華為遭遇的艱難也逐漸慢慢地獲得...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電光刻機 1.5k 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測試未達(dá)預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求？

據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工HBM 1.5k 0

臺積電Q2財報亮眼：營收暴增40%，先進(jìn)制程驅(qū)動增長引擎

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場中的強勁競爭力與增長動力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)制程 1.5k 0

臺積電將重獲5000億美元的市值

　在亞洲市價總額最高的該公司周二在盤中達(dá)到這一水平后，到5000億美元還不到10億美元。臺積電的股價今年上升了32%，在5月末超過visa，進(jìn)入了世界市...

2023-06-14 標(biāo)簽：臺積電VISA 1.5k 0

臺積電預(yù)計四季度營收將超260億美元

10月21日外媒報道，全球領(lǐng)先的芯片代工廠商臺積電于上周四發(fā)布了其三季度財報，數(shù)據(jù)顯示營收高達(dá)235.04億美元，不僅超出了管理層之前的預(yù)期，同時也刷新...

2024-10-23 標(biāo)簽：臺積電芯片代工 1.5k 0

AMD將其在臺積電的業(yè)務(wù)增長到蘋果的水平？

2020年，臺積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動，雖然如此，但臺積電強大影響力遠(yuǎn)超AMD，如今臺積電已經(jīng)是毫無疑問的工藝領(lǐng)導(dǎo)者，無論有沒有AM...

2020-12-07 標(biāo)簽：amd臺積電Apple 1.5k 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.5k 0

70%！臺積電3nm按良率收費!

8月8日消息，據(jù)外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1.5k 0

兩大巨頭開始行動 片行業(yè)將迎“變革”

作為目前世界上的頂尖晶圓體代工廠，臺積電的實力可以說是相當(dāng)強悍，不管是美國企業(yè)還是國產(chǎn)企業(yè)，大部分都是臺積電的芯片客戶。外加上臺積電的技術(shù)進(jìn)步也越來越先...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1.5k 0

高通指紋辨識IC闖關(guān)iPhone8失利 臺積電鴻海攜手搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

蘋果iphone8 已經(jīng)成為今年業(yè)內(nèi)最為關(guān)注的旗艦高端手機，從屏幕、無線充電、內(nèi)存芯片到指紋識別，這些細(xì)節(jié)領(lǐng)域內(nèi)的任何改進(jìn)都將引領(lǐng)新的智能手機潮流。根據(jù)...

2017-03-08 標(biāo)簽：高通臺積電鴻海 1.5k 0

臺積電下一代接班人花落誰家？

臺積電這個DTP團隊，正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已，更與設(shè)計業(yè)者及生態(tài)鏈合作，將各種不同復(fù)雜的設(shè)計有效...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 1.5k 0

臺積電離開了張忠謀以后的路在哪？

臺積電是臺灣半導(dǎo)體業(yè)的龍頭，也是一面鏡子。在臺灣半導(dǎo)體業(yè)教父式人物張忠謀退休后，整個臺灣半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵的是抓住5G、人工智能時代的新機遇，才能保住江湖...

2018-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.5k 0

英偉達(dá)和高通正尋求獲得臺積電下一代芯片的產(chǎn)能支持

1月22日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。

2021-01-23 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 1.5k 0

臺積電等代工廠或再次上調(diào)車用芯片價格

據(jù)外媒消息，三星S21系列旗艦將于本周末開始發(fā)貨。市場上的第一個月對于新產(chǎn)品陣容將起決定性作用，因為它將使三星更準(zhǔn)確地了解其在第一季度應(yīng)該預(yù)期的需求類型...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1.5k 0

外傳臺積電 1 納米廠制程擬有意落腳桃園龍?zhí)秷@區(qū)。對此，臺灣“經(jīng)濟部“說明，臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落完整，生態(tài)系經(jīng)過40年的培養(yǎng)，超過1,000家供應(yīng)廠商，...

2022-11-02 標(biāo)簽：臺積電1nm 1.5k 0

臺積電攜手創(chuàng)意電子，斬獲SK海力士HBM4芯片大單

在全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，臺積電再次憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，攜手旗下子公司創(chuàng)意電子，成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4（High Band...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電SK海力士 1.5k 0

臺積電在日本的第三家工廠仍懸而未決

在日本建立第三家臺灣半導(dǎo)體制造公司晶圓廠的計劃尚未得到證實。

2024-09-19 標(biāo)簽：臺積電 1.5k 0