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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5712個 瀏覽：177163次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電美國廠施工現(xiàn)場混亂，真令人頭痛

      近日，英偉達公司的財報表現(xiàn)異常亮眼，摩根士丹利不僅點名了臺積電成為最大的受益者，還預(yù)測每售出一顆H100英偉達芯片，臺積電就能獲得900美元的利潤。然而...

      2023-08-25 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.1k 0

      ARM和臺積電完成首個20納米Cortex-A15處理器設(shè)計

      ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Ta...

      2011-10-24 標(biāo)簽：處理器ARM臺積電 1.1k 0

      聯(lián)電計劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線

      全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存...

      2015-07-31 標(biāo)簽：臺積電28奈米聯(lián)華電子 1.1k 0

      臺積電與美國當(dāng)?shù)毓l(fā)生沖突！

      據(jù)臺媒報道，臺積電對此回應(yīng)稱，目前是亞利桑那州廠最重要階段，最先進和精密設(shè)備需要有熟練經(jīng)驗的專業(yè)人員來執(zhí)行特定工程，因此暫時從臺灣地區(qū)調(diào)派專業(yè)人員至亞利...

      2023-08-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠焊接 1.1k 0

      臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

      臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

      臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 據(jù)外媒報道稱，臺積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國臺灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。 按照臺積電...

      2019-09-18 標(biāo)簽：臺積電 1.1k 0

      臺積電亞利桑那州半導(dǎo)體基地完工

      　臺積電對未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計帶來4500個高科技就業(yè)機會，助力客戶在高性能計算與人工智能領(lǐng)域持...

      2024-02-25 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.1k 0

      臺積電的野心揭露,30年內(nèi)成為全球最大芯片代工商

      作為蘋果iPhone處理器的主要芯片代工制造商，臺積電希望對先進的制造工廠投入200多億美元，來駕馭下一波增長浪潮。這也是為繼續(xù)保持對英特爾、三星電子的...

      2017-10-10 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.1k 0

      臺積電5nm啟動，目標(biāo)2020年量產(chǎn)

      環(huán)保署宣布通過臺積電南科環(huán)境差異影響評估案。由于臺積電的5納米制程將由南科廠擔(dān)綱重任，此案通過也代表臺積電的5納米制程將大有進展。臺積電表示，在制程基地...

      2017-01-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工5nm 1.1k 0

      臺積電逆襲三星終上位 蘋果處理器訂單快到手!?

      業(yè)界也盛傳，蘋果的28奈米A6X晶片，已經(jīng)在本季由臺積電開始試產(chǎn)，未來很有可能將訂單交到臺積電手上。

      2013-03-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電 1.1k 0

      ARM針對臺積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

      ARM針對臺積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

      2012年4月18日，中國上?！狝RM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Co...

      2012-04-19 標(biāo)簽：處理器ARM臺積電 1.1k 0

      美新廠缺熟練安裝設(shè)備人員 臺積4納米延后量產(chǎn)

      臺積電在美國建立工廠后出現(xiàn)了很多雜音，其中包括成本遠高于預(yù)期、人力不足、美國政府補貼的“線索”對要求揭露各種營業(yè)秘密和利益分配問題的公司不利等。劉德音昨...

      2023-07-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠納米 1.1k 0

      臺積電再創(chuàng)新高，下一步欲超英特爾市值

      臺積電成功掌握移動裝置和移動通訊契機，在3日股價破百元、市占達2.6兆元新高后，業(yè)界一致認(rèn)為，臺積電下一個挑戰(zhàn)目標(biāo)，是市值絕對要超過英特爾。

      2013-01-07 標(biāo)簽：智能手機英特爾臺積電 1.1k 0

      傳臺積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

      根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在20...

      2016-11-24 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.1k 0

      OpenAI攜手博通臺積電打造自主芯片

      OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。

      2024-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電OpenAI 1.1k 0

      英特爾和臺積電掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18英寸晶圓大戰(zhàn)

      英特爾和臺積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名...

      2012-08-13 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1.1k 0

      消息稱臺積電有望9月啟動2nm MPW服務(wù)

      據(jù)最新消息，臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓（MPW）服務(wù)的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項，標(biāo)志著臺積電在...

      2024-09-02 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.1k 0

      亞利桑那州立大學(xué)與臺積電開展勞動力和研究創(chuàng)新領(lǐng)域合作

      來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 亞利桑那州立大學(xué)（ASU：Arizona State University）與臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電：TSMC）簽...

      2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1k 0

      臺積電嘗試發(fā)展3D晶片堆疊技術(shù)

      臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。

      2011-12-16 標(biāo)簽：臺積電3D晶片堆疊 1k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
      • 科沃斯
        科沃斯
        +關(guān)注
        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
      • 智能門鎖
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        +關(guān)注
      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 家庭自動化
        家庭自動化
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      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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