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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電美國(guó)工廠重大突破!

來(lái)源：EETOP 據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其位于美國(guó)亞利桑那州的首座工廠已實(shí)現(xiàn)初期生產(chǎn)良率，并超越了其在中國(guó)臺(tái)灣的類似工廠，這是一個(gè)重要突破...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1k 0

臺(tái)積電為與三星爭(zhēng)奪7nm芯片訂單做出反擊：已經(jīng)擴(kuò)大供應(yīng)商范圍做好了準(zhǔn)備

作為三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器，而這將成為臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。

2017-07-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm 1k 0

高通預(yù)期2019年Q3業(yè)績(jī)預(yù)估下滑26% 華為向臺(tái)積電追單加快自有芯片使用率

美國(guó)高通7月31日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱，2019年7月至9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國(guó)，智能手機(jī)用半導(dǎo)體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的華為公司...

2019-08-05 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 1k 0

臺(tái)積電回應(yīng)CoWoS砍單市場(chǎng)傳聞

近日，臺(tái)積電發(fā)布了其2024年全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司營(yíng)業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬(wàn)億新臺(tái)幣(按當(dāng)前匯率計(jì)算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2....

2025-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)CoWoS 1k 0

臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)，地震影響第一季營(yíng)收預(yù)期

臺(tái)積電于2月10日發(fā)布了2025年1月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告及地震影響說(shuō)明。報(bào)告顯示，1月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2932.88億元，較上月增長(zhǎng)5.4%，較去年同期大幅增長(zhǎng)...

2025-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1k 0

臺(tái)積電重金投入R&D 專注20與14nm工藝研發(fā)

據(jù)報(bào)道，2012年臺(tái)積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年，臺(tái)積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將...

2012-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 14nm 20nm 1k 0

臺(tái)積電熊本廠開(kāi)幕，日本政要出席，首相岸田文雄未能到場(chǎng)

張忠謀在儀式上提到，臺(tái)積電自2019年起受邀在日本建立芯片制造廠，這令其欣喜不已。未來(lái)五年內(nèi)，他們希望將構(gòu)想轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，并堅(jiān)信JASM能夠增強(qiáng)全球供應(yīng)鏈韌性。

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電供應(yīng)鏈 1k 0

臺(tái)積電前4月?tīng)I(yíng)收增26.2%，預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收再增三分之一

自3月份以來(lái)，臺(tái)積電收入增長(zhǎng)加快至34.3%，預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將再增長(zhǎng)約三分之一，這主要得益于人工智能半導(dǎo)體的旺盛需求。全球智能手機(jī)行業(yè)在今年前三個(gè)月實(shí)...

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1k 0

德國(guó)官員：英特爾或損失數(shù)十億歐元設(shè)廠補(bǔ)貼

此前，一位消息人士表示：“德國(guó)政府就向英特爾支付100億歐元規(guī)模的工廠設(shè)立補(bǔ)助金達(dá)成了協(xié)議?！盨ven Schulze表示：“如果德國(guó)無(wú)法再承擔(dān)像英特爾...

2023-11-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1k 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長(zhǎng)約10%

同期，臺(tái)積電以高達(dá)61％的市場(chǎng)份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長(zhǎng)59％。其中，英偉達(dá)對(duì)AI GPU的旺盛需求及蘋(píng)果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1k 0

臺(tái)積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域

由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長(zhǎng)以及芯片工藝的不斷精進(jìn)，傳統(tǒng)電信號(hào)互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問(wèn)題。而利用玻璃進(jìn)行光信號(hào)傳輸，能更好地滿足高...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 1k 0

臺(tái)積電降低全球晶圓代工增速預(yù)期至10%以下

早在1月份的法說(shuō)會(huì)上，魏哲家曾樂(lè)觀地預(yù)測(cè)2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將保持健康增長(zhǎng)，全年收入增幅有望超過(guò)20％，大約在21％至26％之間。然而在4天后的新...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 1k 0

臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高，沖破500.7億新臺(tái)幣

作為全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電半導(dǎo)體有限公司近日公布最新財(cái)報(bào)，在2013年4月，臺(tái)積電以強(qiáng)勁的市場(chǎng)前景超出2012年同期銷售額25%。

2013-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工金屬柵極 1k 0

中芯追趕臺(tái)積電擴(kuò)大北京12寸廠產(chǎn)能

中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）近期業(yè)績(jī)明顯好轉(zhuǎn)，加上北京各政府單位支持下，昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計(jì)劃，新廠單月產(chǎn)能約...

2012-05-21 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓制造 1k 0

臺(tái)灣7.2級(jí)地震對(duì)亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響

此外，除了臺(tái)積電外，臺(tái)灣還有多家知名半導(dǎo)體廠商，如聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等。盡管大部分工廠與震源地距離較遠(yuǎn)，但許多企業(yè)已采取應(yīng)急措施，對(duì)部分工廠進(jìn)行了疏...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 1k 0

英特爾或與臺(tái)積電合作，計(jì)劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運(yùn)營(yíng)權(quán)

近日，英特爾的股價(jià)出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價(jià)再度上揚(yáng)，使得過(guò)去三天的累計(jì)漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，而背后或與...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1k 0

臺(tái)灣地區(qū)借東南亞之力吸引國(guó)際學(xué)生填補(bǔ)半導(dǎo)體人才缺口

據(jù)報(bào)道，位于新竹縣新豐鄉(xiāng)的明新科技大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院的半導(dǎo)體人才培訓(xùn)中心現(xiàn)已投入使用，配備有半導(dǎo)體真實(shí)設(shè)備用以教學(xué)，學(xué)生還有機(jī)會(huì)去臺(tái)灣最大的幾家半導(dǎo)體公司進(jìn)行實(shí)習(xí)。

2024-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1k 0

臺(tái)積電搶下蘋(píng)果高通訂單鎖定7納米勝局三星打響反擊戰(zhàn)

7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)場(chǎng)，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶高通的訂單。

2018-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 1k 0

臺(tái)積電2023年全年?duì)I收減少4.5%

據(jù)了解，臺(tái)積電定于 1 月 18 日 14:00 在臺(tái)北召開(kāi) 2023 年第四季度法說(shuō)會(huì)（即股東大會(huì)），本次會(huì)議除線上及電話同步轉(zhuǎn)播外，還重新開(kāi)放機(jī)構(gòu)法...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1k 0

世界先進(jìn)籌600億新臺(tái)幣聯(lián)貸，建設(shè)新加坡12英寸晶圓廠

臺(tái)積電在美國(guó)的生產(chǎn)進(jìn)度備受關(guān)注，而其轉(zhuǎn)投資的企業(yè)世界先進(jìn)也在積極行動(dòng)。據(jù)悉，世界先進(jìn)已計(jì)劃向國(guó)內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達(dá)600億元新臺(tái)幣的超大型聯(lián)貸案，用于在...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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