預(yù)測2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3360億美元

根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季所預(yù)測的5.4%。

2014-07-21 標(biāo)簽：FPGAASIC臺積電 1k 0

臺積電德國晶圓廠2027年投產(chǎn)，今年四季度動工

去年，臺積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達成協(xié)議，共同成立了歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。其中，臺積電占比高達70%，其他三方分別持有10%股權(quán)。

2024-05-15 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體臺積電 1k 0

臺積電日本晶圓廠開幕在即：預(yù)計2月24日舉行，量產(chǎn)時間確定

目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程...

2024-01-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠先進制程 1k 0

聯(lián)發(fā)科組織微調(diào)，臺積電的成員加入

手機市場不景氣，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機芯片，不過從最新營收比例看，目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品...

2018-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1k 0

Pixelworks逐點半導(dǎo)體與MediaTek達成合作協(xié)議

MediaTek于12月16日發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺天璣 9000，該平臺領(lǐng)先業(yè)界采用了臺積電先進的4nm制程與最新的Arm-v9架構(gòu)，擁有頂級的...

2021-12-17 標(biāo)簽：臺積電移動芯片Mediatek 1k 0

臺積電德國廠預(yù)計下半年開工，同業(yè)公會期待提升企業(yè)形象

該地區(qū)執(zhí)行官貝森伯格（Frank B?senberg）在上周接受了中央社訪問，他強調(diào)，之所以選擇德勒斯登作為工廠選址，原因在于該區(qū)域與Infinion、...

2024-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電產(chǎn)業(yè)鏈 1k 0

電子芯聞早報：驍龍820飛到三星，臺積電怎么辦

芯片大廠高通日前宣布，新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造，是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技...

2016-01-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電智能硬件 1k 0

全球芯片代工臺積電居首

　美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。

2011-01-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 1k 0

2nm戰(zhàn)爭打響　臺積電、三星激戰(zhàn)2nm

日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技術(shù)，臺積電是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

2022-06-27 標(biāo)簽：臺積電晶體管2nm 1k 0

臺積電擬向美國亞利桑那州廠增資45億美元

根據(jù)之前公開的消息，臺積電為了解決位于美國亞利桑那州的400億美元規(guī)模的半導(dǎo)體工廠的交貨延遲問題，向主要供應(yīng)者通報了為了控制成本，推遲高端芯片制造設(shè)備的繳納。

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片制造 1k 0

汽車芯片免疫“砍單潮” 趨勢如何

　　近期半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)需求的調(diào)整，對部分產(chǎn)業(yè)鏈布局完整、業(yè)務(wù)線多元化的上市公司影響有限。其中，汽車電源芯片、汽車MCU等產(chǎn)品繁榮度仍然較高，供需緊張，IDM...

2022-07-12 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體臺積電 1k 0

臺積電和英特爾有望在今年年底前建成2納米晶圓廠

SEMI進一步觀察指出，盡管臺積電今年的二納米月產(chǎn)能相對較低，但一旦蘋果等大客戶選擇采用2納米工藝，其產(chǎn)能預(yù)計將得到顯著提高。

2024-03-28 標(biāo)簽：臺積電納米SEMI 1k 0

2018 ARM、臺積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機之外最主要的成長機會；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺，客戶成...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾 1k 0

臺積電業(yè)績點火 趕工蘋果A10大單

臺積電16奈米制程涵蓋16FF+（FinFET），以及下月導(dǎo)入的16FFC，主要客戶為蘋果、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊及輝達等。

2016-03-01 標(biāo)簽：處理器臺積電A10 1k 0

臺積電等面臨水源短缺風(fēng)險 或?qū)⑼聘弋a(chǎn)品價格

來自標(biāo)普的統(tǒng)計顯示，自2015年臺積電臺入16nm工藝節(jié)點以來，其單位生產(chǎn)過程中的用水量已上升超過35%。標(biāo)普進一步指出，市場對于先進芯片的需求讓臺積電...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1k 0

索尼臺積電達成戰(zhàn)略合作，共研下一代車載與機器人圖像傳感器

在5月8日，索尼與臺積電宣布達成合作，雙方擬在下一代圖像傳感器（CIS）的研發(fā)與制造領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作關(guān)系；索尼與臺積電已簽署一份無約束力諒解備忘錄。索尼...

2026-05-08 標(biāo)簽：臺積電索尼圖像傳感器 1k 0

臺積電日本合資廠晶圓代工建設(shè)即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進入安...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 1k 0

臺積電遭受電腦病毒攻擊，工具現(xiàn)已有80%已經(jīng)恢復(fù)

臺積電剛剛公布了遭受電腦病毒攻擊之后的詳細恢復(fù)進展，同時還警告稱，該公司產(chǎn)品發(fā)貨可能因此推遲，營收也有可能受到影響。

2018-08-07 標(biāo)簽：臺積電病毒 1k 0

臺積電美國廠曝光發(fā)生多起安全事故

　tsms美國工廠的勞動者表示：“損失和違反安全規(guī)定非常嚴(yán)重，對雜亂的合約管理者的信賴度也很低?！眛sda的管理人員在沒有任何警告的情況下介入了修改轉(zhuǎn)包...

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1k 0

蘋果回美生造，或委托Intel晶圓代工？制程技術(shù)領(lǐng)先臺積電

2016-11-30 標(biāo)簽：臺積電蘋果Intel 1k 0