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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

高通遭擠兌?高通恐投奔三星,關(guān)鍵原因曝光

臺積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈。據(jù)傳,臺積電的主要客戶蘋果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能,而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科,這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%...

2023-08-15 標(biāo)簽:高通臺積電晶圓 1k 0

三星購買新機(jī)器只為新iPhone生產(chǎn)7nm工藝芯片 全力與臺積電爭奪iPhone芯片訂單

根據(jù)一份來自韓國的最新報(bào)告顯示,臺積電獨(dú)攬?zhí)O果處理器代工訂單的好日子很快就要結(jié)束了。

2017-07-19 標(biāo)簽:三星電子臺積電7nm 1k 0

世界先進(jìn)籌600億新臺幣聯(lián)貸,建設(shè)新加坡12英寸晶圓廠

臺積電在美國的生產(chǎn)進(jìn)度備受關(guān)注,而其轉(zhuǎn)投資的企業(yè)世界先進(jìn)也在積極行動(dòng)。據(jù)悉,世界先進(jìn)已計(jì)劃向國內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達(dá)600億元新臺幣的超大型聯(lián)貸案,用于在...

2024-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1k 0

臺積電未必能在7nm工藝上領(lǐng)先三星

臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對這一消息有一定的疑問。

2017-01-03 標(biāo)簽:三星電子臺積電7nm 1k 1

臺積電與恩智浦?jǐn)y手打造12寸8寸晶圓廠

2010年臺積電因應(yīng)市場需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動(dòng)土,未來將直接投產(chǎn)28奈米制程,

2010-07-23 標(biāo)簽:臺積電晶圓恩智浦 1k 0

臺積電應(yīng)對臺南6.2級地震:各廠區(qū)營運(yùn)正常

近期,臺灣臺南市發(fā)生了一場震源深度達(dá)14公里的6.2級地震,全島范圍內(nèi)震感強(qiáng)烈。面對這一突發(fā)自然災(zāi)害,半導(dǎo)體制造巨頭臺積電迅速作出反應(yīng),確保了各廠區(qū)的安...

2025-01-23 標(biāo)簽:芯片臺積電半導(dǎo)體制造 1k 0

岸田文雄視察臺積電熊本工廠,對地震表示哀悼

在被問及臺積電熊本地區(qū)的情況時(shí),岸田文雄贊揚(yáng)其對于日本經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性,并期待其不僅帶來更多優(yōu)質(zhì)工作崗位,且對地區(qū)人才培養(yǎng)起到積極作用。

2024-04-07 標(biāo)簽:芯片集成電路臺積電 1k 0

蘋果與臺積電探討自研AI芯片及先進(jìn)制程技術(shù)

蘋果正加大對半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴,旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據(jù)蘋果財(cái)務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露,公司計(jì)劃進(jìn)一步加大對數(shù)據(jù)中心的投資,同時(shí)也...

2024-05-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1k 0

今日看點(diǎn)丨傳蘋果開始量產(chǎn)M5芯片,采用臺積電N3P制程工藝;韓國禁用DeepSeek

1. 高通:Arm 已撤回違約指控,沒有終止許可協(xié)議的計(jì)劃 ? 2月5日,高通CEO安蒙表示,Arm已撤回終止高通與技術(shù)提供商之間許可協(xié)議的威脅。202...

2025-02-07 標(biāo)簽:臺積電 1k 0

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕?終極一戰(zhàn)越加臨近!

毫不夸張的說,只要把臺積電干掉,臺灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無存,失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價(jià),所以,不要小看大國國家...

2016-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中芯國際臺積電 1k 0

傳臺積電再度下修美元營收:衰退10%

臺積電今年4月法總體經(jīng)濟(jì)形勢和終端市場需求不振、ic設(shè)計(jì)的庫存高于預(yù)期,中國大陸疫情解除后,終端需求恢復(fù)比預(yù)期等首次下調(diào)營今年美元前景轉(zhuǎn)為原定與去年相比...

2023-07-17 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計(jì)終端市場 1k 0

考慮為臺積電日本二廠爭取補(bǔ)貼

半導(dǎo)體(tsmc)計(jì)劃于2024年4月在日本熊本縣建設(shè)第2個(gè)晶圓廠,到2026年末為止投入生產(chǎn)。對此,臺積電公司回答說,將于7月20日舉行第二季度法人說...

2023-07-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1k 0

臺積電第四季度利潤預(yù)計(jì)下滑23%

利潤的下降也凸顯了臺積電2022年的表現(xiàn),當(dāng)時(shí)該公司在疫情后積壓需求的推動(dòng)下表現(xiàn)強(qiáng)勁,其客戶包括蘋果和英偉達(dá)。

2024-01-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺積電蘋果 1k 0

臺積電看好四大方向 宣布2018年投產(chǎn)7nm制程

臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東日前表示,針對未來5 年帶動(dòng)晶圓代工成長的主要?jiǎng)幽?,其主要領(lǐng)域?qū)?huì)是在智能手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、以及車用電子等4...

2016-09-08 標(biāo)簽:臺積電物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)芯片 1k 0

搭載10納米麒麟970 華為P10渲染圖曝光

按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看,這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)?,按照往常的慣例,華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列...

2016-12-09 標(biāo)簽:臺積電華為P10麒麟970 1k 0

電子芯聞早報(bào):全球晶圓產(chǎn)能排名,IBM人工智能

半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名,前十名變動(dòng)不大,僅格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽:IBM三星電子臺積電 1k 0

AMD宣布年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片

據(jù)外媒報(bào)道,AMD近日再次強(qiáng)調(diào),將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品,分別是“Rome”和“Vega 20”。

2018-08-23 標(biāo)簽:芯片amd臺積電 1k 0

今日看點(diǎn)丨第五代 DM 技術(shù)首款 SUV,比亞迪 2025 款宋 PLUS DM-i 官圖公布;OpenAI自產(chǎn)芯片計(jì)劃有變,傳交臺積電生

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1. 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 ? 美國半導(dǎo)體巨頭英特爾在損失慘重后悄然停止了多項(xiàng)歐洲投資計(jì)劃,這對歐洲的微芯片雄心造成打擊。 ? 英特爾一...

2024-07-22 標(biāo)簽:比亞迪臺積電AI芯片 1k 0

臺積電與三星,蘋果A11芯片會(huì)青睞哪一家?

臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示,臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片,甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片,雖...

2016-10-19 標(biāo)簽:三星電子臺積電半導(dǎo)體工藝 1k 0

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)開拓新業(yè)務(wù) 或?qū)寠Z戴爾等AI服務(wù)器市場;臺積電獲英特爾PC處理器3nm訂單

1. 日本Rapidus 2nm 制程測試工廠將于2025 年啟動(dòng) ? 日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示,該公司的2...

2024-06-20 標(biāo)簽:英特爾臺積電戴爾 1k 0

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    LoRa
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語音助手
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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