臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

傳蘋果iPhone 15系列A17/A16芯片進(jìn)入出貨階段

　研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新預(yù)測顯示，今年因?yàn)榻?jīng)濟(jì)不景氣，消費(fèi)者推遲購買機(jī)器，但蘋果公司的美國第一季度市場占有率從去年同期...

2023-08-29 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 蘋果公司 1.4k 0

中國政府親自下場？臺積電與中芯國際開啟不同命運(yùn)！

提起中國芯片，難免就會說到它的老對手臺積電。要知道，曾經(jīng)臺積電也是中國眼中的香餑餑，臺積電作為全球晶圓代工一哥，無論是資源還是技術(shù)都是數(shù)一數(shù)二的。中國曾...

2023-08-28 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1.8k 0

補(bǔ)貼紛爭，臺積電歐洲計劃引發(fā)格芯抗議

臺積電近期海外布局計劃引發(fā)了一系列反響。繼美國工會悍拒臺積電加派臺灣人力到亞利桑那廠進(jìn)行支持，在德國設(shè)廠多年的芯片代工大廠格芯因不滿德國對臺積電在此設(shè)...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片臺積電格芯 1.2k 0

臺積電在德設(shè)廠獲高額補(bǔ)貼，競爭對手格芯揚(yáng)言申訴：這樣公平恰當(dāng)嗎？

格芯（GlobalFoundries）的法務(wù)長艾薩（Saam Azar）在接受德國《明鏡周刊》采訪時說：“臺積電規(guī)模比格芯大10多倍，現(xiàn)在打算與格芯的3...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片臺積電格芯 1.3k 0

外媒：臺積電員工簽證之爭，凸顯美國缺工挑戰(zhàn)

臺積電表示，亞利桑那州晶圓廠的興建進(jìn)度已因具備相關(guān)技能勞工短缺而延后，正尋求臺灣地區(qū)勞工的協(xié)助，讓建廠作業(yè)重上軌道。此舉遭遇亞利桑那州產(chǎn)業(yè)團(tuán)體的強(qiáng)力反...

2023-08-26 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈 1.9k 0

芯片巨頭血拼先進(jìn)封裝，臺積電等大廠占比超八成，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會在哪里？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）當(dāng)前，摩爾定律失速已經(jīng)成為不爭的事實(shí)，不過我們看到高端計算芯片的性能提升并不慢，尤其是像英偉達(dá)通用算力GPU這樣的產(chǎn)品，以...

2023-08-26 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)封裝 2.9k 0

亞利桑那州立大學(xué)與臺積電開展勞動力和研究創(chuàng)新領(lǐng)域合作

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯亞利桑那州立大學(xué)（ASU：Arizona State University）與臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電：TSMC）簽...

2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1k 0

臺積電美國廠施工現(xiàn)場混亂，真令人頭痛

近日，英偉達(dá)公司的財報表現(xiàn)異常亮眼，摩根士丹利不僅點(diǎn)名了臺積電成為最大的受益者，還預(yù)測每售出一顆H100英偉達(dá)芯片，臺積電就能獲得900美元的利潤。然而...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.1k 0

英偉達(dá)擴(kuò)充非臺積電供應(yīng)鏈傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前，隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過...

2023-08-25 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1.8k 0

臺積電設(shè)廠或帶來群聚效應(yīng) 德國將啟動培訓(xùn)計劃培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

據(jù)報道，薩克森州主導(dǎo)的德雷斯頓的半導(dǎo)體集成地在最近幾年里持續(xù)擴(kuò)張，主要由歐洲和北美企業(yè)參與，臺積電將成為第一個進(jìn)軍亞洲的大工廠。

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.7k 0

臺積電高雄2nm工廠進(jìn)展順利，每日10萬噸用水已籌措

臺積電根據(jù)用途的變更，5、6月完成了建筑物的設(shè)計變更，目前建筑物的抗重力和抗震結(jié)構(gòu)的再調(diào)整等工程正在順利進(jìn)行。為了支援臺積電的2nm工廠建設(shè)，高雄市也將...

2023-08-24 標(biāo)簽：臺積電制程 1.4k 0

什么才是臺積電的全球競爭力？

臺積電當(dāng)時也對這家海外工廠信心滿滿，其在全資持有后表示，WaferTech已成為臺積電穩(wěn)定的代工來源之一，對它的前景充滿信心，收購?fù)瓿珊笈_積電實(shí)施未來北...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.3k 0

蘋果涉嫌把5nm芯片宣傳為4nm！

由于采臺積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會有巨大性能提升。基準(zhǔn)檢驗(yàn)時 A17 Bionic 單核和多核速度與前代...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 iPhone 1.6k 0

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場，傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)？

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 CoWoS 1.8k 0

英偉達(dá)未來營收最大影響因素：先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限

據(jù)moneydj報道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績增長仍面臨潛在困境，主要原因是臺積電等芯片代理工廠的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 AI 1.2k 0

臺積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

“熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工光刻機(jī) 1.3k 0

臺積電報價或全面調(diào)整：降價10%、大客戶有優(yōu)惠

來源：滿天芯編輯：感知芯視界據(jù)臺媒電子時報報道，有消息人士稱，由于缺乏訂單可見性和客戶訂單勢頭，產(chǎn)能利用拉升遇阻，臺積電在未來一年代工報價上終于讓步...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電 968 0

半導(dǎo)體等需求改善，中國臺灣7月出口訂單降幅為今年最低

盡管官員和經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測今年下半年需求會有所改善，但反彈不會像當(dāng)初希望的那樣強(qiáng)勁。臺灣將2023年gdp增長率預(yù)測值下調(diào)到1.61%，創(chuàng)下2015年以后的...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.2k 0

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有...

2023-08-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 1.6k 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資年減16% 將創(chuàng)10年來最大跌幅

據(jù)預(yù)測，到2023年，十大半導(dǎo)體工廠的存儲器投資每年將驟減44%等，減幅較大，運(yùn)算用（logic）半導(dǎo)體投資也將減少14%。其中，投資減少的企業(yè)有英特爾...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電存儲器 1.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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