臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

消息稱臺積電已到極限 8英寸晶圓產(chǎn)能奇缺

2020年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞就是缺貨，下半年開始產(chǎn)能緊張傳遍了整個行業(yè)，不只是高端的先進(jìn)工藝缺產(chǎn)能，偏向中低端及特殊產(chǎn)品的8英寸晶圓產(chǎn)能更緊張，連代工老...

2020-12-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.3k 0

Intel公司今年市值超過2000億美元

美國對沖基金Third Point今日致信Intel公司董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設(shè)計...

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片臺積電 intel 3.3k 0

AMD Zen3架構(gòu)處理器或?qū)⒂膳_積電7納米加強(qiáng)版打造性能提升將非常樂觀

AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后，開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題，再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的...

2019-12-27 標(biāo)簽：處理器 amd 臺積電 3.3k 0

蘋果新iPhone即將推出，芯片產(chǎn)業(yè)下半年旺季效應(yīng)將可期

千呼萬喚始出來。據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應(yīng)鏈，已在上周全面啟動，包括新一代A12應(yīng)用處理器及4G基頻芯片，以及其...

2018-07-16 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 3.3k 0

驍龍865曝光將轉(zhuǎn)向三星代工

高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍...

2019-06-12 標(biāo)簽：三星電子臺積電高通驍龍 3.3k 0

三星與臺積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝...

2020-01-16 標(biāo)簽：三星電子臺積電 EUV 3.3k 0

三星欲每年投91億美元建立EUV量產(chǎn)體制

目前，三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn)，在2019下半年將完成的韓國華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線，將在2020年1月份量產(chǎn)，5nm制程也計劃在2020年上...

2019-11-14 標(biāo)簽：三星電子臺積電 euv 3.3k 0

抵制新疆棉花事件持續(xù)發(fā)酵，華為小米疑似暫停耐克阿迪APP下載服務(wù)

獨家看點：近日，隨著耐克、阿迪達(dá)斯等外國品牌因發(fā)表過與新疆棉花“切割”的錯誤言論引發(fā)中國民眾全民憤怒這一事件持續(xù)發(fā)酵。隨后不久，在中國消費者自發(fā)抵制的同...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電華為 3.3k 0

黃仁勛：下一代7nm GPU仍由臺積電代，三星占小比例

根據(jù)消息報道，在中國蘇州舉行的GTC 2019年會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來花費4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同...

2019-12-23 標(biāo)簽：臺積電 gpu 英偉達(dá) 3.3k 0

三星為對抗臺積電，聯(lián)合旗下半導(dǎo)體新創(chuàng)公司技術(shù)

三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。

2019-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 3.3k 0

臺積電晶圓制造制程已發(fā)展到2納米，并朝1納米甚至埃米等級的制程加速布局

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓制造 3.3k 0

特斯拉與臺積電合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片，華為再次受到挫折

據(jù)外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)Hardware 4．0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware...

2020-08-19 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 3.3k 0

2019年臺積電前11個月累計9666.72億新臺幣，同比增長2.7%

12月12日消息，據(jù)消息報道，為蘋果、華為、高通等公司生產(chǎn)芯片的芯片代工商臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，其在今年前11個月營收318.72億美元，全年營收超去年...

2019-12-12 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 3.3k 0

臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求格科微0.153μm晶圓CIS工藝量產(chǎn)

格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.

2022-03-31 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓制造 3.3k 0

臺積電押寶華為 5G芯片訂單或使產(chǎn)能利用率回升

日前NVIDIA證實未來的7nm GPU訂單會使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，NVIDIA轉(zhuǎn)單三星也是傳聞已久的事了，現(xiàn)在算是落定了，不過臺積電日前也...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電華為 3.3k 0

臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，...

2020-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓內(nèi)存 3.3k 0

背面供電成先進(jìn)制程競爭又一技術(shù)高地，英特爾先發(fā)制人，臺積電、三星加碼跟進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來未曾停歇，白熱化的競爭不斷挑戰(zhàn)著摩爾定律的極限。隨著摩爾定律的演進(jìn)，晶體管越來越小，密...

2023-09-03 標(biāo)簽：英特爾臺積電背面供電 3.3k 0

臺積電，耗電量驚人

先進(jìn)制程采用極紫外光（EUV）的耗電量較高，臺積電在新出爐的的永續(xù)報告書指出，因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速演進(jìn)，能源消耗也隨之增加，去年臺積公司能源總消耗量為22...

2023-07-03 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)晶圓代工 3.3k 0

臺積電透露將與硅晶圓供應(yīng)商重新簽訂合約

1月21日， SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出，上半年12英寸硅晶圓由于需求平淡，價格面臨壓力，8英寸價格則維持健康水準(zhǔn)。總的來說，今年整體價格將維持高檔...

2019-01-23 標(biāo)簽：臺積電硅晶圓 3.3k 0

重磅 | 封裝廠集體失業(yè)?臺積電完成首顆3D封裝,領(lǐng)先業(yè)界

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。

2019-04-24 標(biāo)簽：臺積電封裝 3.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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