臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電的7nm工藝到底能不能干過Intel的10nm制程工藝

隨著三星因?yàn)榇鎯π酒鴥r導(dǎo)致營收大降34%之后，Intel今年Q1季度終于奪回了全球半導(dǎo)體一哥的寶座，在過去二十多年歷史中Intel一直是最強(qiáng)大的半導(dǎo)體...

2019-05-17 標(biāo)簽：處理器 amd 臺積電 3.3k 0

英特爾計(jì)劃將部分芯片外包給三星和臺積電代工

據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.3k 0

5G iPhone不會用上臺積電A14芯片

在AppleInsider給投資者的一份報告中，摩根大通（J.P.Morgan）提到了iPhone 12 A14芯片將比預(yù)期的量產(chǎn)時間推遲至多兩個季度的...

2020-03-26 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 5G 3.3k 0

天璣1000一鳴驚人賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面

5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機(jī)型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...

2020-08-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 wifi6 3.3k 0

微捷碼QCP提取器通過臺積電28納米設(shè)計(jì)質(zhì)量檢驗(yàn)

微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝...

2011-07-15 標(biāo)簽：臺積電微捷碼質(zhì)量檢驗(yàn) 3.3k 0

實(shí)力見真章臺積電大放異彩

近日，臺積電公告稱，該公司2019年6月合并營收約為新臺幣858億6800萬元（約合人民幣190億元），較上月增加了6.8%，較去年同期增加了21.9%。

2019-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電華為 3.3k 0

臺積電：全球晶圓代工王者

目前，臺積電已經(jīng)在美國華盛頓Camas市設(shè)有一家晶圓廠，同時在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設(shè)有設(shè)計(jì)中心，此次計(jì)劃的亞利桑那州5nm晶圓代工廠...

2020-07-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 3.3k 0

臺積電Fab14B廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題官方表示的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題，受影響的數(shù)量有上萬片之多，且將在近期舉行會議...

2019-01-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.3k 0

梁孟松出山中芯國際,未來兩年定義為過渡期

中芯國際在28nm晶圓收入方面仍然能保持穩(wěn)定的增長，正如智通財經(jīng)之前報道中所提到，在28nm這一主流工藝平臺中，中國28nm制程服務(wù)市場仍有需求缺口，除...

2017-11-27 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電 3.3k 0

臺灣：要求臺積電等制造商幫助緩解全球芯片短缺問題

臺灣要求臺積電等制造商幫助緩解全球芯片短缺問題,芯片,臺積電,臺灣,半導(dǎo)體,nvidia

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 3.3k 0

臺積電榮登全球晶圓代工廠營收榜首，產(chǎn)能利用率維持滿載

3月19日消息 ,集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。

2020-03-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.3k 0

蘋果與華為將包攬2020年臺積電的整個5nm產(chǎn)能

雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客...

2020-03-05 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 3.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生變化英偉達(dá)如何超越英特爾

“這更像是一個全行業(yè)的問題，如果臺積電在中國臺灣本土的生產(chǎn)能力出現(xiàn)問題，那么幾乎整個半導(dǎo)體行業(yè)、整個電子行業(yè)，坦白地說，整個世界經(jīng)濟(jì)都將面臨一些大問題，...

2022-04-21 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 3.3k 0

臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開發(fā)成本

未來6nm將成為臺積電服務(wù)客戶的重心

2019-05-05 標(biāo)簽：臺積電 7nm 3.3k 0

臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)遇瓶頸，量產(chǎn)時間恐將推遲

據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱，臺積...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3nm 3.3k 0

德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場的崛起》報告

近日，德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場的崛起》報告指出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場正在全球加速崛起，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)將成為推動市場需求的主要因素。隨著...

2020-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電三星電子 3.3k 0

AMD光線追蹤三級跳采用臺積電7nm EUV光刻工藝

雖然目前光追游戲依然不是主流，但是2020年AMD再不把光追普及到高端顯卡上就有點(diǎn)說不過去了，而在這方面AMD有個三步走的策略。

2019-06-13 標(biāo)簽：AMD 臺積電光線追蹤 3.3k 0

中美摩擦若成“長征”,誰是這場戰(zhàn)役的最大得利者?

從美國商務(wù)部 5 月中將華為列入出口管制的實(shí)體清單（ Entity List ）以來，“斷供”華為的芯片企業(yè)從美商蔓延至歐商，甚至是日商，華為的處境十分險峻。

2019-05-27 標(biāo)簽：臺積電華為 3.3k 0

南京華天和臺積電項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場重大項(xiàng)目集中開工

3月8日，南京浦口區(qū)2020年一季度重大項(xiàng)目集中開工儀式上，南京臺積電、華天項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場。

2020-03-09 標(biāo)簽：集成電路臺積電 3.3k 0

羅鎮(zhèn)球：4nm芯片也在路上，預(yù)計(jì)明年正式批量生產(chǎn)4nm

在今日召開的“2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”上，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，臺積電的5nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段預(yù)計(jì)可能在明年...

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 3.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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