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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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歐姆龍?推出3.5mm間距推入型端子臺(tái)基板用連接器
歐姆龍推出3.5mm間距推入型端子臺(tái)基板用連接器。該產(chǎn)品可大幅提高連接器插拔及電纜接線作業(yè)效率的3.5mm間距推入型端子臺(tái)基板用連接器。 產(chǎn)品優(yōu)勢: 采...
銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本...
銅基板作為電子產(chǎn)品中常見的散熱和導(dǎo)電載體,其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和壽命。其中,抗壓性能是衡量銅基板機(jī)械強(qiáng)度的重要指標(biāo),特別是在工業(yè)應(yīng)用和高功率設(shè)備...
2025-07-30 標(biāo)簽:基板 794 0
元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價(jià)簽
揚(yáng)州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(Syst...
在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中,提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前,LED陶瓷基...
FICT FC-BGA基板GigaModule-2系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、大電流方向快速演進(jìn)的背景下,封裝基板作為芯片與系統(tǒng)之間的關(guān)鍵連接載體,其性能直接決定了終端產(chǎn)品的運(yùn)行效率與可靠性。
23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中基板產(chǎn)生的問題有哪些?PCBA加工中基板產(chǎn)生的問題及解決方法。在PCBA加工中,...
熱超聲鍵合參數(shù)優(yōu)化:科學(xué)方法與工程實(shí)踐的融合
熱超聲鍵合是連接芯片與封裝基板的關(guān)鍵工藝,該技術(shù)通過溫度、超聲波能量、壓力和時(shí)間的多參數(shù)協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)金屬間的快速可靠連接。然而,隨著鍵合機(jī)從手動(dòng)轉(zhuǎn)向自...
AMEYA360丨太陽誘電:2012尺寸下100μF的基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器商品化
太陽誘電 株式會(huì)社研發(fā)出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器(以下簡稱"MLCC"),在商品化,并已開始量產(chǎn)。...
DBC基板與DPC基板怎么選?陶瓷PCB質(zhì)量評(píng)估與工藝對(duì)比分析
在電動(dòng)汽車、5G通信和人工智能計(jì)算蓬勃發(fā)展的今天,電子設(shè)備的性能邊界正被不斷推向極限。更高功率、更高頻率、更小體積的需求,將核心元器件的散熱與可靠性挑戰(zhàn)...
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