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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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PCB是電子設(shè)備中非常重要的組成部分，它為電子元件提供電氣連接和機(jī)械支撐。金屬基板PCB是一種特殊的 PCB，其基板采用金屬材料，如鋁、銅等，與傳統(tǒng)的 ...
積極整合產(chǎn)業(yè)鏈的高品質(zhì)資源不但通過對(duì)外投資公司的收入，為了創(chuàng)造勁拓股份的全資子公司勁彤投資本次擬受讓深圳市華育時(shí)代科技有限公司（以下簡稱“華育時(shí)代”）持...
2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基板產(chǎn)業(yè)鏈 2.1k 0
基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐...
2011-08-24 標(biāo)簽：基板 2k 0
據(jù)外媒報(bào)道，三星顯示公司計(jì)劃在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表現(xiàn)將顯著提升，有望超過3600尼特，并計(jì)劃在明年進(jìn)一步突破，達(dá)到4000尼...
興森科技增資16.05億！推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目
作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實(shí)施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計(jì)劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)都有哪些?PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB)，其基底...
PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會(huì)影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意...
? 點(diǎn)擊藍(lán)字 ? 關(guān)注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、...
深南電路FC-BGA封裝基板項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項(xiàng)目
該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設(shè)立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)落戶，投資建設(shè)超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以...
根據(jù)專利摘要，這次申請(qǐng)有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu)；該裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)都設(shè)置在基板的第一表面。該...
2023-08-08 標(biāo)簽：芯片華為結(jié)構(gòu) 1.9k 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的...
根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)?zhí)峁╋@示基板及其制造方法、顯示裝置。顯示基板由襯底基板組成，包括顯示區(qū)和至少設(shè)置在顯示區(qū)一側(cè)的非顯示區(qū)。非顯示區(qū)域包括綁定區(qū)域。連接...
一總投資約55億元的COF項(xiàng)目奮力推進(jìn)建設(shè)
走進(jìn)COF項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)塔吊林立，項(xiàng)目建設(shè)如火如荼的進(jìn)行中，百余名工人在現(xiàn)場(chǎng)有條不紊的施工著。目前一期項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入到了封頂建設(shè)的關(guān)鍵時(shí)期。項(xiàng)目施工方采取在...
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工
來源：浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）目前已竣工驗(yàn)收，這是浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年第一家實(shí)現(xiàn)“竣工即...
突發(fā)! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購
JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商，其產(chǎn)...
2023-12-13 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝基板 1.8k 0
在DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)篇“DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局”中，曾對(duì)以下項(xiàng)目進(jìn)行了介紹。本文將匯總各項(xiàng)目的關(guān)鍵詞作為總結(jié)。首先，在“PCB布局的要點(diǎn)”中介...
2023-02-22 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器基板 1.8k 0
日本凸版收購JOLED工廠 生產(chǎn)FC-BGA基板
Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板，并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在202...
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性...
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