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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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我們在日常工作和生活中，經(jīng)常會使用到各種各樣的電子或電器產品，例如電腦、手機、電視、冰箱、洗衣機等。 這些產品，如果我們把它拆開，都會看到類似下面這樣的...
比特幣已經(jīng)突破6.1萬美元，由此也帶動其它數(shù)字貨幣甚至區(qū)塊鏈周邊利好。
薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別1.結構:-薄膜電阻:薄膜電阻是通過在絕緣基板上沉積金屬或合金薄膜形成的。常用的薄膜材料有鉑、鎳鉻合金等。薄膜通常具有光滑且均勻...
鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路...
基板玻璃作為薄膜顯示產業(yè)的基石，不僅廣泛應用在液晶面板結構中，還是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受顯示機理變化的影響有限，具有不可替代性。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的...
關鍵詞：金剛石，半導體封裝，散熱材料，高端國產材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱...
PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）...
隨著技術發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball...
生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關鍵工藝技術之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 ...
松下電子材料蘇州有限公司明年將投產用于半導體封裝件和模組的基板材料
近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之擴大。
Mini LED相較于傳統(tǒng)顯示而言，顯示效果更加細膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術指標主要分為高度、對比度、色域、OD（optimal d...
請確保傳感器的振動不會傳遞到基板或外殼上。如果振動傳遞到基板或外殼，即使傳感器的余響收斂后，外殼也會振動，使余響時間變長。
根據(jù)美國證券交易委員會(SEC)提供的關于利用公司網(wǎng)站和社交媒體渠道披露資料信息的指導說明，康寧公司(簡稱“康寧”)希望告知投資者、媒體和其他有關各方，...
現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點類似，都是個金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實這個鐵坨坨并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理...
如今，電子產品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是，層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質量的疊層構建。 隨著...
隨著半導體技術的日益進步，集成電路的功能越來越強大，其封裝技術也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復雜性和性能要...
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