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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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作者：一博科技高速先生成員 陳亮 封裝基板（Package Substrate）是半導體芯片的載體。為芯片提供連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)...
光學上常用的基板 玻璃----在光學應用上最重要 陶瓷 光學晶體 光學塑料(如PC、PMMA等) 金屬 玻璃可以分為： 1、普通玻璃 2、無色光學玻璃 ...
COF基板二季度將漲價10%-15% 上達電子蓄勢待發(fā)盈利在望
在巨大產能缺口下，COF基板的提價動力十分強勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機廠商都已經(jīng)以加價的方式擴大了COF基板的采購。產...
專利簡述內容為，該技術應用于顯示面板及制法與顯示裝置，能有效解決識別圖像出現(xiàn)橫紋噪音問題，提升紋理識別的準確度。具體而言，其展示面板被劃分為屏顯區(qū)域和周...
日本初創(chuàng)公司Premo開發(fā)成功無信號收發(fā)引腳商用CPU芯片
據(jù) Premo 介紹，這款邊緣設備 CPU 摒棄了傳統(tǒng)的布線和基板互聯(lián)方式，而是運用基于磁場耦合原理的 Dualibus 技術來實現(xiàn)芯片間的信號傳輸。
蘋果一直在將LCD面板應用于其iPad，但計劃在明年發(fā)布的新型號中首次使用OLED面板。具體來說，OLED應用于兩種iPad Pro型號(11英寸和13...
康寧舉辦“熔合創(chuàng)新，鍛造未來”合肥創(chuàng)新日活動，助力未來產業(yè)升級和可持續(xù)發(fā)展
中國合肥— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）于近日舉辦了主題為“熔合創(chuàng)新，鍛造未來”的康寧合肥創(chuàng)新日活動，攜手產業(yè)鏈合作伙伴，共同探索技術創(chuàng)新與應...
專利摘要據(jù)半導體結構及其形成的方法中，半導體結構包括如下：第一夾雜著離子的電路板；位于基板內的深谷結構、機關和深深的凹槽結構位于上方的雜質區(qū)域切斷，位于...
根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁┮环N芯片及電子設備，基板和器件層，基板包括支持層和防熱層，支持層和防熱層按芯片厚度方向層層連接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防...
藍寶石基板和晶棒供貨緊張 上游材料Q2醞釀漲價 明年LED TV市場規(guī)模樂觀上看6,000萬臺至8,000萬臺，全球LED廠去年底以來即大幅擴充產能
rfid電子紙墨水屏引領基板工藝MSAP貼膜階段邁向無紙化高端制造
晨控智能推出的可視化墨水屏標簽同時支持多種工作頻率，可供用戶多種方式編輯墨水屏顯示內容，可視化標簽不僅支持墨水屏全屏內容刷新還集成了局部內容刷新，使得用...
此項專利涉及一種新型的芯片轉移裝置及方法。其獨特之處在于，基板載臺由第一基板載臺與第二基板載臺組成，兩者均可移動。此外，轉移機構包含至少兩個轉塔結構，能...
主板里真長了蘑菇，研究人員用真菌制造可降解的 PCB 基板。一般來說，PCB 基板會用到稀有礦物（如銅和金）、環(huán)氧樹脂和其他化學元素，回收工作非常困難，...
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報...
在高功率電子產品中，如LED照明、電源模塊、汽車電子等領域，銅基板因其優(yōu)異的導熱性，常與金屬散熱片配合使用，幫助快速將熱量從器件傳導出去，延長產品壽命、...
長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與...
2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產體系，并達成資本和業(yè)務合作協(xié)...
鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務"
* FC-BGA基板新產品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年全面啟動? * 去年首次量產成功……基于全球第...
三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導體芯片集成到單個基板上的技術
聯(lián)合新聞報道，三星電機將向美國半導體公司AMD供應超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導體基...
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