完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
文章：301個 瀏覽：24094次 帖子：22個
熱電分離銅基板：構(gòu)建高性能電子生態(tài)的基石
在當(dāng)今科技日新月異的時代，電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性成為了衡量其品質(zhì)的關(guān)鍵指標(biāo)。而在這一領(lǐng)域中，熱電分離銅基板正以其卓越的特性，逐漸成為推動電子技術(shù)發(fā)展的重...
至2027年全球中尺寸AMOLED面板出貨量將達(dá)CAGR 40％
CINNO Research認(rèn)為，京東方此次官宣投資建設(shè)專供IT應(yīng)用的G8.6 AMOLED產(chǎn)線，既標(biāo)志著此前僅有韓國顯示企業(yè)主導(dǎo)的G8.x AMOLE...
根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...
專利摘要顯示，本申請公開了一種顯示面板及其制作方法，該顯示面板包括：第一基板、第一金屬層、第一半導(dǎo)體層和第二金屬層，第一基板中第一基板和第一金屬層位于第...
中國封裝基板的產(chǎn)業(yè)鏈情況及相關(guān)政策分析
近些年，在產(chǎn)業(yè)政策方面，國家積極推進(jìn)國產(chǎn)替代，促進(jìn)電子信息行業(yè)的發(fā)展，也帶動了封裝基板的發(fā)展。
擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目開工
據(jù)悉，該項(xiàng)目是由武漢利之達(dá)科技有限公司（以下簡稱利之達(dá)科技）完全出資的子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)的。利之達(dá)創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開...
我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...
解析SMT加工不良率:從多維度探討提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT加工不良率的因素有哪些?提升SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵要素解析。在電子制造業(yè)中，SMT加工不良率一直是一項(xiàng)備...
國調(diào)基金與深創(chuàng)投聯(lián)手領(lǐng)投湖南普照，加速集成電路布局
據(jù)了解，國調(diào)基金看好普照材料的發(fā)展前景并承諾此次投資將極大地幫助其擴(kuò)大產(chǎn)量。普照材料成立于2003年，坐落于長沙國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)麓谷，是我國獨(dú)家從...
【行業(yè)資訊】日月光宣布FOCoS先進(jìn)封裝技術(shù)新進(jìn)展
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)...
Korea Circuit拿下大單，向意法半導(dǎo)體供應(yīng)FC-BGA基板
盡管全球半導(dǎo)體市場依舊未走出低迷，但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅(jiān)挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年...
2023-09-15 標(biāo)簽：pcb基板半導(dǎo)體市場 1.4k 0
這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...
2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 1.4k 0
熱電分離工藝銅基板：電子領(lǐng)域的創(chuàng)新力量
在電子科技高速發(fā)展的舞臺上，熱電分離工藝銅基板以其獨(dú)特的優(yōu)勢脫穎而出。今天捷多邦小編就與大家一起探秘?zé)犭姺蛛x工藝銅基板~ 銅基板本身就具有出色的導(dǎo)熱性能...
超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板材料“金剛石”的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...
天岳先進(jìn)：預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營收7.5億元-8.1億元
天岳先進(jìn)是本屆經(jīng)營數(shù)據(jù)變化的主要原因，對這次報(bào)告天岳先進(jìn)的營業(yè)收入同比大幅增加，這主要是報(bào)告下游市場的需求旺盛，天岳先進(jìn)的訂單充裕，是因?yàn)楣镜膱D形產(chǎn)品...
2023-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料基板碳化硅 1.4k 0
紅外傳感器高精度和可靠性的關(guān)鍵角色：陶瓷封裝基板
紅外線傳感器是用紅外線的物理性質(zhì)來進(jìn)行測量的傳感器。紅外線又稱紅外光，它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性質(zhì)。是一種不可見光，其光譜位于可見光中紅色以...
上海矽?？萍脊煞萦邢薰救〉猛勇輧x結(jié)構(gòu)專利
近期，上海矽?？萍脊煞萦邢薰境晒ι暾埩艘豁?xiàng)名為“一種陀螺儀結(jié)構(gòu)”的實(shí)用新型專利（專利號：CN109798886B），該專利自2024年5月7日起正式生...
來源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢，掀起了一場技術(shù)革...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向高功率、高集成度和高頻方向演進(jìn)，封裝基板的可靠性與性能成為關(guān)鍵。氮化硅陶瓷以其卓越的抗蠕變特性脫穎而出，能夠長時間保持形狀和強(qiáng)度，抵抗緩...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
