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      標簽　>　基板

      基板

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      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：301個 瀏覽：24095次 帖子：22個

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      2010-05-28 標簽：基板 5.1k 0

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      2024-11-18 標簽：嵌入式封裝基板 4.8k 0

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      線路板行業(yè)每年這個年初到年中這個階段是屬于淡季的，但是隨著銅箔基板做為印刷電路板的重要材料，隨著產品與技術的升級，將會是5G時代的優(yōu)先受惠者，以臺企CC...

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      FR-4的定義 FR-4之定義出自NEMA規(guī)范:LI1-1983, 指玻纖環(huán)氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, ...

      2010-10-07 標簽：基板 4.6k 0

      興森科技境外訂單狀態(tài)趨穩(wěn) 償債能力較好

      在PCB樣板及多品種小批量板領域建立起強大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業(yè)鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺。

      2020-07-31 標簽：pcb線路板基板 4.6k 0

      ?為什么PCB有無鹵素要求

      按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤...

      2021-02-14 標簽：pcb基板無鹵素 4.6k 0

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      以硅基材料作為封裝基板技術，近幾年逐漸從半導體業(yè)界引進到業(yè)界。硅基板的導熱性能與熱膨脹性能都表明了硅是較匹配的封裝材料。

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      隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

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      2024-09-14 標簽：集成電路封裝半導體封裝 4.4k 0

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      HDI產品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產品的需...

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      神鋼電氣工業(yè)宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產線 2019年下半年啟用生產

      球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應存儲器小型、薄型化需求，將...

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