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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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預(yù)計(jì)Q3季度臺(tái)積電半導(dǎo)體營收將創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)估，受惠於5G智能手機(jī)及電信裝置銷售動(dòng)能暢旺，帶動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）及相關(guān)芯片出貨強(qiáng)勁，純晶圓代工（pure-p...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

意法半導(dǎo)體推出新一代BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品

作為BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品，BlueNRG-2N現(xiàn)已量產(chǎn)，并已納入意法半導(dǎo)體的10年產(chǎn)品供貨計(jì)劃。BlueNRG-234N采用2.66...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 3.3k 0

Intel發(fā)布采用10nm＋＋工藝的處理器產(chǎn)品，主打低功耗嵌入式領(lǐng)域

聯(lián)想首款A(yù)MD 64核心撕裂者工作站登陸中國；京東方收購中電熊貓8．5代／8．6代液晶生產(chǎn)線。

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器嵌入式 Intel 2.1k 0

2022年AMD Zen4處理器會(huì)升級(jí)到5nm工藝

AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Gl...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 2.6k 0

三星Exynos 2100跑分成績出爐，勉強(qiáng)追上蘋果A12

蘋果A14處理器已經(jīng)先行卡位5nm，不過此次的性能增幅并不大，當(dāng)然，考慮到是站在巨人A13的肩膀上，性能放之四海仍舊難逢對(duì)手。

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器三星電子蘋果 3.2k 0

五款專門針對(duì)Chromebook設(shè)計(jì)的基于Zen架構(gòu)的新型移動(dòng)處理器

新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動(dòng)處理器基于Zen +架構(gòu)，而Ryzen 3 3250C，Athlon Gold 3...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 amd 硅芯片 2.4k 0

康佳特推出基于英特爾凌動(dòng)? x6000E系列處理器的五種模塊

康佳特高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示：“結(jié)合可靠的實(shí)時(shí)運(yùn)作、實(shí)時(shí)連接和實(shí)時(shí)虛擬機(jī)監(jiān)控技術(shù)符合我們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接的工業(yè)應(yīng)用需求。

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

貿(mào)澤電子與iWave Systems簽訂分銷協(xié)議在全球范圍內(nèi)分銷iWave系統(tǒng)級(jí)模塊

　iWave的Xilinx ZU19/17/11 Zynq UltraScale+ MPSoC SoM集成了Xilinx Zynq UltraScale...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 fpga 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 3.3k 0

Kneron的下一代AI SoC面向低功率邊緣和智能家居設(shè)備

Kneron首席執(zhí)行官Albert Liu 在之前的一次采訪中對(duì)EE Times表示，“我們將主流的AI框架和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)］模型分解為基本的構(gòu)建塊，并根...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片 AI 2.6k 0

iPad和Apple Watch兩個(gè)產(chǎn)品線新品的隱藏小細(xì)節(jié)

北京時(shí)間9月16日，蘋果通過線上發(fā)布會(huì)正式推出了iPad和Apple Watch兩個(gè)產(chǎn)品線的新品。其中最大的亮點(diǎn)在于新一代iPad Air將搶先于iPh...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 iPad Apple Watch 4.9k 0

AMD加速甩掉14nm工藝，IO核心有望使用臺(tái)積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 AMD 臺(tái)積電 2.6k 0

甲骨文公布最新的云基礎(chǔ)設(shè)施路線圖

全新X9 Generation HPC云實(shí)例預(yù)計(jì)將于2021年初上市，屆時(shí)將為客戶提供用于快速信息傳遞接口（MPI）檢查點(diǎn)的本地NVM Express存...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器英特爾網(wǎng)絡(luò) 2.3k 0

處理器參數(shù)中TDP的概念介紹

TDP的英文全稱是Thermal Design Power，中文翻譯為熱設(shè)計(jì)功耗，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，...

2020-10-11 標(biāo)簽：處理器 TDP 5.9k 0

全新的華為Mate40系列即將開啟全球認(rèn)證？

近日，有媒體報(bào)道稱，英特爾已獲得向華為供貨許可。21日晚間，中國證券報(bào)向英特爾方面求證，英特爾回復(fù)：已經(jīng)獲得向華為供貨許可。而對(duì)此消息第一財(cái)經(jīng)表示英特爾...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器微軟英特爾 1.8k 0

Realme C17終于正式上市！有四個(gè)后置攝像頭

Realme C17的核心是高通的Snapdragon 460處理器。該1.8 GHz處理器隨附6 GB的RAM和128 GB的內(nèi)部存儲(chǔ)。手機(jī)的6.5英...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器攝像頭 realme 3.5k 0

AMD計(jì)劃通過RX 6000系列再次進(jìn)入游戲領(lǐng)域

該公司很長時(shí)間以來一直未能在屏幕利潤上獲得大幅度的增長，該公司計(jì)劃通過RX 6000系列再次進(jìn)入游戲領(lǐng)域。AMD RX 6000顯卡的詳細(xì)信息已開始變得清晰。

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器 amd NVIDIA 1.9k 0

等待EMUI 10.1更新的P30 Lite用戶再次感到失望

P30 Lite的屏幕上使用了落槽設(shè)計(jì)。此外，他的屏幕尺寸宣布為6.15英寸。讓我們提醒您，此產(chǎn)品由麒麟710處理器提供支持，已與基于Android 9...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器華為 EMUI 2.2k 0

預(yù)計(jì):到2022年射頻半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到16億美元

由于基站越來越多地用到了多天線MIMO技術(shù)，這對(duì)PA提出了更多需求。預(yù)計(jì)到2022年，4G/ 5G基礎(chǔ)用的射頻半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到16億美元，其中，MI...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3.8k 0

iPhone 12詳細(xì)配置已曝光

事實(shí)也確實(shí)如此，每一代蘋果A系列處理器都足以碾壓當(dāng)年的安卓處理器，即便是實(shí)力最強(qiáng)的高通也不是對(duì)手。今年發(fā)布的iPhone到了明年還是比安卓強(qiáng)，后年還能打...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)iOS系統(tǒng) 3.1k 0

ARM推出新一代Neoverse處理器平臺(tái)，面向5nm及3nm工藝性能提升30%以上

作為移動(dòng)處理器中的霸主，ARM想要搶數(shù)據(jù)中心處理器市場的野心也不是一天兩天了，為此他們專門推出了Neoverse處理器平臺(tái)，去年發(fā)了第一代Neovers...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器 arm 數(shù)據(jù)中心 2.7k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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