中端手機(jī)推出的一種芯片：Snapdragon 750G

小而惡霸。這就是定義處理器的方式。它們是您的手機(jī)主板可以攜帶的最小的組件，但是它們卻是用來(lái)移動(dòng)信息的組件，這些組件使其余的芯片組或多或少具有功能，并且沒(méi)...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器芯片高通 1.9k 0

高通推出全新的Wi-Fi 6E解決方案

最后，得益于14nm的制程工藝，F(xiàn)astConnect 6700與FastConnect 6900將會(huì)帶來(lái)更低的功耗，能效相較于上一代提升高達(dá)50%，性...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 2.1k 0

NVIDIA的一個(gè)可能解決方案是利用AI的力量

NVIDIA的一個(gè)可能解決方案是利用AI的力量。英偉達(dá)表示，其新的廣播應(yīng)用程序可以通過(guò)使用AI消除噪音來(lái)升級(jí)標(biāo)準(zhǔn)房間和麥克風(fēng)。在博客文章daccess-...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器英偉達(dá)COVID-19 2.2k 0

高通并無(wú)造芯能力 傳高通將給予中芯國(guó)際部分訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單，轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商，他們已接觸臺(tái)積電等廠商。 從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器amd臺(tái)積電 1.8k 0

3GPP提供定義蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的技術(shù)規(guī)格

奧普締斯無(wú)線技術(shù)有限公司尋求法院確認(rèn)其賠償請(qǐng)求、裁決特斯拉對(duì)其損害進(jìn)行賠償以及賠償判決前和判決后的損失以及其他賠償。

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò) 2.1k 0

基于ARM的MCU普遍具有良好的性能?

為了更好地評(píng)估處理器的性能，一些現(xiàn)實(shí)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了，例如由EEMBC（嵌入式微處理器基準(zhǔn)聯(lián)盟），一個(gè)獨(dú)立的非營(yíng)利組織正在開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)，可以對(duì)各種外部看...

2020-10-03 標(biāo)簽：處理器mcuarm 1.1k 0

32位MCU產(chǎn)品的出貨量/銷量將成為MCU市場(chǎng)的第一

當(dāng)然，MCU的價(jià)格下滑，也和產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度有關(guān)。八年前，ARM開(kāi)始涉足32位MCU IP授權(quán)，目前其已成為了市場(chǎng)的主導(dǎo)者。隨著差異化越來(lái)越少，一些毫無(wú)...

2020-10-03 標(biāo)簽：處理器mcuarm 2.1k 0

MD發(fā)布銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器 Zen系列架構(gòu)仍然活力十足

AMD A系列處理器去年的份額為5.2％，今年第二季度已經(jīng)迅速增長(zhǎng)到21％。

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器amdZen 9.4k 0

驍龍4系5G芯片將由三星參與代工

對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，今年已經(jīng)先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍8...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器三星電子5G芯片 2.2k 0

步階段的鴻蒙OS 猶如當(dāng)初的海思麒麟

海思麒麟成立之初，華為創(chuàng)始人任正非便給團(tuán)隊(duì)定下來(lái)兩個(gè)目標(biāo)，一是員工突破3000人，二是營(yíng)收超過(guò)三十億。顯而易見(jiàn)，對(duì)于以華為為載體的海思麒麟，第一個(gè)目標(biāo)很...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器海思麒麟華為海思 3.3k 0

三星首次獲得高通旗艦芯片訂單

據(jù)媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單。將于12月發(fā)布的Snapdragon875預(yù)計(jì)將用...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器高通三星電子 2.1k 0

臺(tái)積電正在研究2024年的2nm iPhone處理器?

極紫外光（EUV）微顯影技術(shù)的提升，使臺(tái)積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關(guān)鍵技術(shù)更為成熟，良率提升進(jìn)度較預(yù)期順利。臺(tái)積電此前透露2nm研...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

關(guān)于加密加速器和帶信號(hào)處理引擎的RAM及全面的安全子系統(tǒng)介紹

首先安裝這顆MCU的SDK，也就是上文說(shuō)的NXP官方的LPC55S69開(kāi)發(fā)板軟件開(kāi)發(fā)包，不用問(wèn)為什么，照做就是了。

2020-10-07 標(biāo)簽：微控制器處理器加速器 1.8k 0

iPhone 12 mini或?qū)⒉捎脷埲卑鍭 14處理器，去掉耳機(jī)充電頭設(shè)備

最新爆料稱，iPhone 12入門(mén)版將冠以mini后綴，采用5.4寸顯示屏。

2020-09-22 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)蘋(píng)果 2k 0

2020年第二季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)出貨同比下降了26%

其中，高通繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，市場(chǎng)份額為29%，聯(lián)發(fā)科緊追其后，市場(chǎng)份額為26%。相較去年同期兩家公司市場(chǎng)份額分別是33%及24%，差距明顯縮小許多。

2020-09-22 標(biāo)簽：處理器芯片智能手機(jī) 1.9k 0

三星贏得高通5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片訂單

三星電子公司贏得了高通公司的所有5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）芯片訂單。這是三星第一次贏得高通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”...

2020-09-22 標(biāo)簽：處理器高通三星電子 3.1k 0

超微將在第四季擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7納米制程投片

索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU，運(yùn)作時(shí)脈最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU，可硬體...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

值得一提的是，2018 年，黃仁勛在一場(chǎng)會(huì)議上推出了一種的理論，即當(dāng)按集成電路計(jì)算能力考慮日趨便宜，而元件數(shù)卻加倍。英偉達(dá)的 GPU 比 5 年前快了 ...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器芯片集成電路 3.2k 0