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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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根據(jù)最新的供應鏈消息稱，華為目前正在積極推進自家的HMS生態(tài)服務，這都是在為鴻蒙系統(tǒng)手機做準備。
2020-11-05 標簽：處理器華為鴻蒙系統(tǒng) 1.3k 0
蘋果今年第三場秋季發(fā)布會時間確認 首款自研芯片Mac來了
之前就有傳言稱蘋果秋季將會分為三場依次舉行，前兩場秋季發(fā)布會蘋果已經為大家?guī)砹巳碌膇Pad Air系列、Apple Watch6系列以及熱度最高的i...
在剛剛結束的 2020 云棲大會上，阿里云宣布對行業(yè)開源業(yè)界首個深度學習開放接口標準 ODLA（Open Deep Learning API）。阿里云在...
這樣，三星除了獲得了可觀的收入來源外，還獲得了成為第一家在其智能手機上使用高通Snapdragon系列新旗艦的獨家權利。高通Snapdragon 865...
英特爾新推出的凌動 x6000E系列 支持工業(yè)互聯(lián)網特定需求
通過將通用無縫的開發(fā)者體驗與英特爾邊緣軟件中心的工業(yè)邊緣洞見軟件包、英特爾OpenVINO工具套件分發(fā)版等軟件、工具相結合，英特爾助力客戶和開發(fā)者有效縮...
2020-09-25 標簽：處理器英特爾工業(yè)物聯(lián)網 2.6k 0
新型Ryzen和Athlon 3000 C系列處理器的形式進入Chromebook
AMD將Ryzen C系列處理器用于需要更多處理能力并具有Wi-Fi 6和藍牙等現(xiàn)代功能的高端Chromebook。但是，Ryzen C系列處理器是Ry...
在英特爾三位副總裁發(fā)表開場演講，并簡單介紹了今天要推出的新品后，英特爾物聯(lián)網事業(yè)部中國區(qū)的高管陳偉、李巖等接著分享了英特爾在工業(yè)物聯(lián)網方面的展望，以及新...
新茂一向專注于MCU產品的開發(fā)設計。面對市場的變化，今年，新茂將加大在低功耗產品線上的開發(fā)推廣力度，并將在MCU中集成更多的仿真功能模塊，從而為廣大的應...
芯片不是封裝類型，它是包裝架構的一部分。利用芯片，模具可以集成到現(xiàn)有的封裝類型中，例如2.5D/3D、扇出或多芯片模塊（MCM）。有些公司可能會使用芯片...
工作負載也在發(fā)生變化。“對于移動應用處理器來說，這是第一大批量產品，一般架構似乎已經在8個核心的集群上穩(wěn)定下來了--至少目前是這樣，”Cadence公司...
臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應（MBCFET）晶體管，它是對先前FinFET設計的補充。
16位汽車MCU在過去10年經過嚴格的認證，應用還會維持相當長的時間，由于近年來汽車主體架構中車身控制與應用的復雜度日益增高，對16位MCU的性能、可靠...
獵戶座處理器是哪個國家的_獵戶座處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€好
獵戶座處理器屬于韓國，獵戶座處理器，即獵戶座CPU，是三星自主研發(fā)的CPU，各項指標都很靠前，屬于一流頂級CPU。
不同用途的半導體元件，能夠使用的最先進半導體制程不盡相同。舉例而言，記憶體目前最先進制程為14納米左右，而邏輯制程已推進到5納米。
另外，華為海思也在自研5G基站芯片，特別是華為天罡芯片，可為AAU性能帶來極大的提升，可實現(xiàn)基站部署輕便化，設備尺寸縮小率超50%；而重量減輕23%，且...
“為了讓用戶獲得更高的性能，除了持續(xù)提高峰值性能以外，芯片利用率的提升會是一個更好的方案，因為這會在不增加芯片成本的情況下，大幅提升芯片的實測性能。這也...
雖然，這些芯片廠商有了飛速的發(fā)展，但我們也看到，長期盤踞在行業(yè)第一的巨頭們依然占有市場中的絕大部分份額，他們的地位很難在短時間內被這些行業(yè)追趕者們撼動。
臺積電2nm GAA工藝研發(fā)進度提前，有望2024年正式量產
本周，圍繞臺積電的2nm先進制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進度提前，目前已經結束了路徑探索。供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試...
所有這些CPU都具有三個集成的2.5 GbE MAC，所有這些都可以啟用以實現(xiàn)對時間敏感的聯(lián)網。內核具有Intel的SHA擴展，AES-NI和Intel...
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