聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將出LTE基帶：價(jià)格屠夫？

在手機(jī)平臺(tái)上，最核心的技術(shù)其實(shí)不是CPU、GPU，而是基帶，有人說(shuō)高通是賣(mài)基帶送處理器并非沒(méi)有道理。當(dāng)然，基帶技術(shù)的難度和專(zhuān)利相關(guān)問(wèn)題也是眾所周知的。

2013-10-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科LTE 1.1k 0

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)工業(yè)“芯”變革

互聯(lián)網(wǎng)浪潮的興起，為全球十幾億人建立起了新連接，造就了Google、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭。順應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)的延伸趨勢(shì)，GE公司首先提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的概念。隨著...

2013-10-09 標(biāo)簽：處理器飛思卡爾工業(yè)電子 1.8k 0

處理器大廠力挺　USB 3.0走紅UHD市場(chǎng)

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫(huà)質(zhì)（UHD）時(shí)代全面來(lái)臨，行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通...

2013-09-27 標(biāo)簽：處理器高通博通 2.3k 0

發(fā)力64位處理器芯片，蘋(píng)果又領(lǐng)先一步？

iPhone 5s的最為明顯的一升級(jí)地方在于其搭載了蘋(píng)果A7處理器，作為發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)內(nèi)容，蘋(píng)果為我們?cè)敿?xì)介紹了這顆特別的芯片，其最耀眼的地方便在于它是6...

2013-09-24 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果 1.8k 0

為什么高通驍龍?zhí)幚砥骺梢源筚u(mài)？

高通頂級(jí)的800系列處理器，近期獲得包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁L...

2013-09-18 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 3k 0

蘋(píng)果5s引領(lǐng)新潮流，協(xié)同處理器前景看好

在過(guò)去的這些年里，芯片工匠們?cè)絹?lái)越仰仗高度集成化來(lái)節(jié)省電力，減小芯片面積并提升產(chǎn)品性能和效率。這是從一些像「內(nèi)存控制器」這樣的小東西開(kāi)始的，但是我們已經(jīng)...

2013-09-16 標(biāo)簽：處理器M7 1.8k 0

鑄造搶奪IoT市場(chǎng)的利器 英特爾最小可定制處理器誕生

英特爾正式推出全新的Quark處理器（SoC），它將成為英特爾搶奪物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的利器。而這其中也包括可穿戴設(shè)備。此外，該處理器將具備完整的可定制性...

2013-09-11 標(biāo)簽：處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 789 0

Intel與ARM雙星拱月 Imagination MIPS強(qiáng)攻微服務(wù)器

為了不獨(dú)讓Intel與ARM雙星拱月，Imagination Technologies近期表示，除了把旗下的MIPS延伸到移動(dòng)設(shè)備、智能穿戴式設(shè)備，更表...

2013-09-04 標(biāo)簽：處理器ARMIntel 1.5k 0

處理器深入剖析：ARM引起的行業(yè)大裂變

處理器內(nèi)核開(kāi)放所產(chǎn)生的能量將會(huì)深刻地影響到集成電路（IC）的產(chǎn)業(yè)格局。而諸如蘋(píng)果公司等系統(tǒng)廠商將多個(gè)第三方開(kāi)放的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核“聚合”在一個(gè)芯片時(shí)所...

2013-08-27 標(biāo)簽：處理器英特爾IBM 5.4k 1

眼球辨識(shí)鎖定安全監(jiān)控 系統(tǒng)能力尚待破局

大多數(shù)人對(duì)于安全監(jiān)控的概念，仍然是停留在公共安全、防盜、道路偏移或是人臉及車(chē)牌辨識(shí)等應(yīng)用，此系統(tǒng)的組合不外乎是高效能的攝影鏡頭、優(yōu)異的后端處理器系統(tǒng)與演...

2013-08-20 標(biāo)簽：處理器門(mén)禁安全監(jiān)控 1.3k 0

集成處理器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及主方向分析

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TransparencyMarketResearch公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，全球智能傳感器市場(chǎng)的年?duì)I收可能會(huì)以每年10%的速度遞增，在2018...

2013-08-15 標(biāo)簽：傳感器處理器智能傳感器 910 0

鎖定戰(zhàn)局 英特爾悄購(gòu)富士通無(wú)線(xiàn)

8月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾確認(rèn)上個(gè)月收購(gòu)富士通半導(dǎo)體無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products...

2013-08-14 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 1.8k 6

英特爾/ARM猛烈沖擊，Windows RT已死？

英特爾（Intel）適用于行動(dòng)裝置的新芯片組及微軟（Microsoft）在Windows 8的變動(dòng)，將對(duì)以安謀國(guó)際（ARM）為基礎(chǔ)的平板電腦及其他手持式...

2013-08-14 標(biāo)簽：處理器ARM英特爾 2.5k 0

移動(dòng)和智能系統(tǒng)助力 iPhone驅(qū)動(dòng)ARM市值狂飆近10倍

ARM在移動(dòng)和智能系統(tǒng)等迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)上所占據(jù)的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在這家公司的股價(jià)表現(xiàn)中得到了反映。目前，這家公司的預(yù)期市盈率為49倍，而英特爾的市盈率則僅為10倍左右。

2013-07-30 標(biāo)簽：處理器ARM英特爾 1.1k 0

處理器廠一窩蜂　中價(jià)手機(jī)芯片邁入戰(zhàn)國(guó)時(shí)代

隨著智慧型手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，品牌手機(jī)廠為進(jìn)一步擴(kuò)大市占率，已開(kāi)始強(qiáng)化中價(jià)位產(chǎn)品陣容，帶動(dòng)英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和邁威爾（Ma...

2013-07-19 標(biāo)簽：處理器SoCMarvell 1.8k 0

高通處理器市占比達(dá)49% APQ處理器出貨飆升

高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先。

2013-07-19 標(biāo)簽：處理器高通TD-SCDMA 1.5k 0

競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化 英特爾移動(dòng)芯片進(jìn)入關(guān)鍵期

重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的英特爾，需要抓緊時(shí)間來(lái)證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)站住腳。

2013-07-17 標(biāo)簽：處理器英特爾智能手機(jī)芯片 1.5k 1

Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構(gòu)芯片

最近外媒曝出Intel至強(qiáng)（Xeon）處理器產(chǎn)品發(fā)布線(xiàn)路圖，該圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake會(huì)采用14nm制程，并...

2013-07-05 標(biāo)簽：處理器IntelPCIe 4.2k 0

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體 （FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 848 0

SoC市場(chǎng)火力全開(kāi) 新思創(chuàng)新設(shè)計(jì)思路

值得注意的是，在SoC設(shè)計(jì)中，用于支持各種處理器的存儲(chǔ)器往往占用硅片相當(dāng)面積。新思科技邏輯庫(kù)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ken Brock表示，HPC設(shè)計(jì)套件節(jié)省10%...

2013-06-28 標(biāo)簽：處理器SoCIP 1.6k 0