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標簽 > 存儲器
存儲器（Memory）是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣，有很多層次，在數(shù)字系統(tǒng)中，只要能保存二進制數(shù)據(jù)的都可以是存儲器；在集成電路中，一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器，如RAM、FIFO等；在系統(tǒng)中，具有實物形式的存儲設備也叫存儲器，如內(nèi)存條、TF卡等。計算機中全部信息，包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結(jié)果和最終運行結(jié)果都保存在存儲器中。
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iphone15 ultra的賣點是配置為8gb存儲器，最多2tb2TB儲存空間; iphone15 pro max的則為6GB存儲器，最多1tb2T...
今年，我們已將個人電腦銷量預測下調(diào)約1％。盡管我們今天看到了強勁的需求，因為人們試圖在家工作，但我們預計，隨著經(jīng)濟逆風來襲，在家工作的人進行了必要的升級...
在為物聯(lián)網(wǎng)應用選擇組件時，研究芯片和開發(fā)工具支持的 OTA 固件升級方法非常重要。在評估具有內(nèi)部閃存的設備時，基于內(nèi)部存儲器的 OTA 升級提供了一...
2022-06-29 標簽：芯片存儲器物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0
如何利用 MSP430 的片上外設與生態(tài)系統(tǒng)來解決電池組系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)
對于基本的鋰電池保護需求，可以使用 BQ77915 等電池保護型 IC，以確保電池在其額定溫度和額定電流下工作。而部分設計需要更多電池系統(tǒng)的實時狀態(tài)信息...
在上周舉辦的IEDM 2020上，IMEC展示了一種新穎的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）單元架構(gòu)，該架構(gòu)實現(xiàn)了兩種銦鎵鋅氧化物薄膜晶體管（IGZO-TF...
首份DCIG TOP 5企業(yè)混合云SDS塊存儲解決方案報告
首份DCIG TOP 5企業(yè)混合云SDS塊存儲解決方案報告，提供了有關組織應考慮使用的混合云SDS塊存儲解決方案的TOP 5軟件定義存儲（SDS）提供商...
之前給大家分享過IAP升級APP的例子，今天為大家分享一下遠程升級單片機的設計思路。 在物聯(lián)網(wǎng)應用中，遠程IAP升級MCU的程序是一項非常有用的功能。當...
恩智浦新款S32K3 MCU可解決汽車軟件開發(fā)的成本和復雜性問題
S32K3將恩智浦的S32汽車平臺從網(wǎng)關和域控制擴展到區(qū)域控制和邊緣節(jié)點。
威剛表示DRAM與NANDFlash預期合約價可望于7月跟進落底
存儲器模組廠威剛看好動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）與儲存型快閃存儲器（NAND Flash）合約價，可望于 7 月落底，并樂觀預期第 3 季營收與獲利可...
達拉斯半導體的DS80C320處理器由于吞吐量的提高，提供了廣泛的新應用機會。然而，速度的提高還需要注意與處理器接口的內(nèi)存的時序要求。本應用筆記確定了與...
隨中美緊張氣氛緩和、日韓貿(mào)易戰(zhàn)下，國際大廠陸續(xù)放出擴大減產(chǎn)消息，以及時序步入電子業(yè)旺季，存儲器廠南亞科、旺宏、華邦電、威剛等公司高層同步看好下半年運營、...
2022年和2023年，蘋果陸續(xù)發(fā)布了搭載第二代蘋果Mac處理器“M2”的產(chǎn)品。2023年6月，發(fā)布了搭載頂級處理器“M2 Ultra”的“Mac Pr...
大量晶圓廠關閉或移為他用 全球三大存儲器廠優(yōu)勢仍在
自2008年到2009年全球經(jīng)濟衰退爆發(fā)以來，IC廠商為提高晶圓生產(chǎn)成本效益，一直在努力減少8寸以下晶圓廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)往更大尺寸晶圓生產(chǎn)發(fā)展。半導體廠商間...
ODUMINI-SNAP系列的所有連接器都可以用于EEPROM集成？
一次性使用還是可重復使用？在醫(yī)學應用中，我們一般會面臨這兩種選擇。例如一些連接器組件會在手術(shù)后丟棄，另一些組件可以多次重復使用。為了不會忘記已使用次數(shù)，...
基于RISC-V軟核CPU的國產(chǎn)FPGA CNN異構(gòu)方案的實現(xiàn)
整個RISC-V片上系統(tǒng)設計如圖1所示。該系統(tǒng)主要由RISC-V軟核CPU、指令/數(shù)據(jù)存儲器、總線橋、外圍設備、DMA（直接存儲器訪問）和卷積加速器組成。
相變存儲器具有很多優(yōu)點，比如可嵌入功能強、優(yōu)異的可反復擦寫特性、穩(wěn)定性好以及和CMOS工藝兼容等。
人工智能與大數(shù)據(jù)對芯片的處理能力提出了越來越嚴苛的要求，芯片的運算能力和存儲能力正在成為瓶頸，這也是各家半導體公司競相開發(fā)新的硬件平臺、計算架構(gòu)與設計路...
2019-08-15 標簽：存儲器大數(shù)據(jù) 2.8k 0
DRAM 合約價格一季度將上漲 5%-10%，二季度繼續(xù)上漲
1 月 13 日消息，據(jù)國外媒體報道，周一英文媒體在報道中表示，DRAM（動態(tài)隨機存儲器）制造商南亞科技，預計 DRAM 的價格在今年一季度將開始上漲，...
總之，使用虛擬原型，包括信號和電源完整性、熱分析、DFM和三維驗證，現(xiàn)在對于減少設計迭代、滿足緊湊的日程以及保持領先的競爭地位都非常重要。但是，成本會是...
VIAVI公司PCIe 5.0分析儀助力Cadence解決方案通過測試
近日，Cadence Design Systems宣布，其 PHY 和控制器 IP 用于 TSMC N7、N6 和 N5 工藝中的 PCI Expres...
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