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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

芯片中的CP測試是什么？

芯片中的CP測試是什么？讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。一、CP測試是什么? ...

2023-06-10 標簽：芯片封裝 CP 8.9k 0

視頻和音頻的帶寬是如何計算的

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封裝/PCB系統(tǒng)設計需要進行熱分析

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2022-08-08 標簽：封裝封裝測試芯片測試 8.8k 0

LMV321IDBVR低功耗單通道的通用運算放大器介紹

LMV321、LMV358、LMV324和LMV324S器件為單路、雙路和四路低壓(2.7V至55V)運算放大器，具有軌到軌輸出擺幅這些器件是最具成本效...

2023-10-26 標簽：放大器運算放大器德州儀器 8.8k 0

芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊

MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內置啟動與關斷排序控制，同時具備可調軟啟動 (SS)、補償功能和多個保護閾...

2024-06-06 標簽：封裝電源模塊輸出電源 8.8k 0

光模塊的封裝形式有

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2019-06-24 標簽：封裝光模塊 8.7k 0

2023年PCB行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢

中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，復合增長率高達12.80%。盡...

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大研科技激光錫球焊接：微機電產(chǎn)品封裝的技術革新

大研科技的激光錫球焊接技術為微機電系統(tǒng)（MEMS）封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案，滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求，推動了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。

2024-07-16 標簽：激光封裝焊接 8.7k 0

數(shù)據(jù)線性轉換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出

特性將I2C信號輸入，將數(shù)據(jù)線性轉換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出。輸入信號范圍12Bit，0x000-0xFFF 輸入I2C信號高電平...

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如何處理orcad繪制原理圖時電源與地網(wǎng)絡

orcad繪制原理圖時電源與地網(wǎng)絡應該怎么處理呢？答：在繪制原理圖過程中，電源（地）是一個比較重要的處理部分，我們在繪制電路圖的過程中，放置電源（地）...

2021-09-09 標簽：電源封裝網(wǎng)絡 8.6k 0

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芯片設計制造封裝測試全流程

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2021-12-30 標簽：芯片測試封裝 8.5k 0

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前不久，參加了2020設備年會活動，專注在中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關于不少有價值信息。挖掘其中干貨，將相關內容整理于此，供讀者深入了解中國乃至全球...

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