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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5626個 瀏覽：149157次 帖子：1149個

      封裝資訊

      高算力時代 高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

      從大模型AI的爆發(fā)，到高密度復雜計算在多個行業(yè)的普及，驅(qū)動了高算力芯片市場的需求增長。計算基礎設施也由此出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢，諸如云計算專用芯片、高性...

      2023-06-09 標簽：半導體IC封裝 1.3k 0

      英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時簡化設計

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      【2025年3月17日,德國慕尼黑訊】目前，許多工業(yè)應用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展，實現(xiàn)這一目標的方法之一是提高直流母線電壓。針對這...

      2025-03-14 標簽：英飛凌封裝肖特基二極管 1.3k 0

      合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

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      目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、數(shù)據(jù)中心等領域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...

      2023-09-16 標簽：封裝電子封裝散熱陶瓷 1.3k 0

      汽車發(fā)動機封裝市場2025年預測報告：市場預計63億美元

      據(jù)外媒報道，市場研究公司MarketsandMarkets?發(fā)布了汽車發(fā)動機封裝市場2025年預測報告，報告內(nèi)容包括產(chǎn)品類型（發(fā)動機安裝、機體安裝）、材...

      2018-06-17 標簽：發(fā)動機封裝 1.3k 0

      奧來德在封裝材料方面取得重大突破

      日前，記者獲悉，吉林奧來德光電材料股份有限公司在封裝材料方面取得重大突破，產(chǎn)品綜合性能已經(jīng)達到國外同等水平，其中部分物理性能和穩(wěn)定性表現(xiàn)突出，在水、氧阻...

      2020-12-21 標簽：OLED封裝 1.3k 0

      自主創(chuàng)新賦能半導體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導體科技有限公司與 “半導體封裝結(jié)構(gòu)設計軟件” 的突破之路

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      當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期，我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心...

      2025-09-11 標簽：芯片半導體封裝 1.3k 0

      一文看懂英特爾的半導體封裝技術(shù)市場

      美國政府在半導體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮，在目前的局勢下，半導體生產(chǎn)的本地化將是構(gòu)成供應鏈安全的重要一環(huán)。同時也有外媒指出，美國政府正致力于提高國內(nèi)半導體...

      2020-10-20 標簽：英特爾半導體封裝 1.3k 0

      美光計劃在印度設立更多芯片部門

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      2023-09-18 標簽：半導體封裝美光 1.3k 0

      宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片

      合封芯片是指將主控芯片和外部器件合并封裝的芯片，能大幅降低開發(fā)成本、采購成本、減少pcb面積等等。宇凡微YE09合封芯片，將技術(shù)領域推向新的高度。這款高...

      2023-09-07 標簽：芯片mcu封裝 1.3k 0

      長電科技業(yè)績環(huán)比顯著增長，長短兩線皆現(xiàn)利好信號

      半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場自今年3月以來，到8月已實現(xiàn)連續(xù)6個月的環(huán)比增長。封測作為半導體產(chǎn)業(yè)中距離應用市場最近的環(huán)節(jié)，...

      2023-10-31 標簽：封裝信號基站 1.3k 0

      功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)

      功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)

      以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西...

      2025-09-06 標簽：pcb封裝功率芯片 1.3k 0

      GAIA電源模塊26瓦DC-DC轉(zhuǎn)換器MGDSx-26系列特點

      GAIA電源模塊MGDSx-26系列是一款超薄型的性能卓越DC/DC電源模塊。本系列產(chǎn)品專為航空航天、國防軍事和高端工業(yè)生產(chǎn)應用而設計構(gòu)思，GAIA電源...

      2021-11-11 標簽：封裝DC-DC轉(zhuǎn)換器電源模塊 1.3k 0

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      本款產(chǎn)品采用新一代超結(jié)技術(shù)，專為汽車電子和高功率場景打造。在質(zhì)量與可靠性方面，產(chǎn)品嚴格遵循 AEC - Q101 車規(guī)級可靠性認證標準以及 IATF 1...

      2025-06-17 標簽：MOSFET汽車電子封裝 1.3k 0

      英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

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      原創(chuàng)：齊道長 未來半導體 他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...

      2024-11-20 標簽：英特爾封裝玻璃基板 1.3k 0

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      晶體器件在控制電子產(chǎn)品的所有內(nèi)部運動方面發(fā)揮著重要作用，通過使用準確和穩(wěn)定振動的信號，實現(xiàn)大量信息的準確傳輸和處理。

      2024-12-04 標簽：封裝晶振NDK 1.3k 0

      受電端取電快充協(xié)議芯片的應用

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      受電端取電快充協(xié)議芯片XSP16是一款集成PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、華為FCP/SCP、三星AFC等全協(xié)議芯片，這使得它能夠適...

      2024-10-05 標簽：芯片封裝快充 1.3k 0

      芯耀輝國產(chǎn)先進工藝完整IP解決方案賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

      集成電路芯片是數(shù)字經(jīng)濟的核心基石和關(guān)鍵要素，而集成電路芯片的基石是IP。如下圖所示，從市場價值來看，IP的全球市場規(guī)模約為60億美元，撬動著6000億美...

      2022-09-07 標簽：pcb封裝數(shù)字化 1.3k 0

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      WTN6 OTP語言芯片在電子密碼鎖中的應用

      電子密碼鎖是一種通過密碼輸入來控制電路或是芯片工作的(訪問控制系統(tǒng))，從而控制機械開關(guān)的閉合，完成開鎖、閉鎖任務的電子產(chǎn)品。它的種類很多，有簡易的電路產(chǎn)...

      2022-02-28 標簽：芯片控制器封裝 1.3k 0

      貼片功率電感封裝尺寸在選型中的重要性gujing

      貼片功率電感應用你知道哪個重要環(huán)節(jié)發(fā)展尤為重要嗎？對，當然是選型設計環(huán)節(jié)了！選型以及工作需要做的好與壞，直接可以影響到企業(yè)后續(xù)通過一系列的生產(chǎn)方式推進。...

      2023-05-30 標簽：封裝貼片功率電感 1.3k 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
      • 數(shù)字隔離
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
      • wifi模塊
        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
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      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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